电子行业先进科技主题：阿里巴巴推进3800亿的AI基础设施建设，华为公布自研AI芯片路线图

证券研究报告 行业动态 阿里巴巴推进 3800 亿的 AI 基础设施建设，华为公布自研 AI 芯片路线图 ——先进科技主题 20250915-20250921 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收 3820.09 点，周涨跌幅为-1.3%；深证成指报收13070.86 点，周涨跌幅为+1.14%；创业板指报收 3091 点，周涨跌幅为+2.34%；沪深 300 指数报收 4501.92 点，周涨跌幅为-0.44%。中证人工智能指数报收 2243.85 点，周涨跌幅+1.17%，跑赢大盘。 【科技行业观点】 ◆ 9 月 18 日，华为全联接大会 2025 公布了最新的昇腾 AI 芯片和鲲鹏 CPU 路线图。昇腾 AI 芯片方面，华为在今年一季度已推出昇腾 910C，后续将在 2026 年第一季度推出全新的昇腾 950PR 芯片，四季度推出昇腾 950DT。2027 年四季度，华为将推出昇腾960 芯片，2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。鲲鹏 CPU 路线图方面，华为将会在 2026 年四季度推出鲲鹏 950，基于华为自研的双线程灵犀核心，拥有 96 核心 192 线程和 192 核心 384 线程两个版本，均支持通用计算超超节点。2028 年一季度，华为将推出鲲鹏 960，将会拥有 96 核心 192 线程的高性能版本和大于等于256 核心 512 线程的高密度版本，其中高性能版本主要面向 AI Host、数据库等场景，单核性能提升 50%；高密度版本主要面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。华为开放灵衢协议和超节点参考架构，允许产业界基于技术规范自研相关产品或部件；全面开放超节点基础硬件，包括 NPU 模组、风冷刀片、液冷刀片、AI 标卡、CPU 主板和级联卡等不同形态的硬件，方便客户和伙伴进行增量开发，设计基于灵衢的各种产品；开源操作系统灵衢组件，用户可以根据实际需求，将部分或全部源代码集成到现有操作系统中，自行迭代维护版本，也可以将整个组件直接合入现有操作系统，未来演进与开源社区版本同步。我们认为华为宣布全面开放超节点技术，与产业界共享技术红利，共同推动超节点技术走向普惠与协同创新。 ◆ 9 月 24 日，阿里巴巴在 2025 云栖大会推出模型 Qwen3-Max，并表示，积极推进 3800 亿 AI 基础设施建设，并计划追加更大投入。通往超越人类的超级人工智能（ASI）分为三个阶段：1）智能涌现，AI 通过学习人类知识具备泛化智能；2）“自主行动”，AI 掌握工具使用和编程能力以“辅助人”，这是行业当前所处的阶段；3）“自我迭代”，AI 通过连接物理世界的全量原始数据，实现自主学习，最终能够“超越人”。为了迎接 ASI 时代的到来，到 2032 年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升 10 倍, 意味着阿里云算力投入将指数级提升。我们认为 ASI 时代开源模型创造的价值和能够渗透的环境将远大于闭源模型，阿里巴巴选择开源主要为支持开发者生态，与全球开发者一起探索应用的无限可能，旨在打“AI 时代的 Android 系统”。 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《台积电领衔晶圆代工 2.0市场，英伟达 50亿美元注资英特尔》 ——2025 年 09 月 22 日 《国产 AI 芯片加速扩张，存储市场迎涨价行情》 ——2025 年 09 月 20 日 《英伟达推出 NVIDIA Rubin CPX，关注算力产业链》 ——2025 年 09 月 16 日 0%15%30%45%61%76%91%106%121%09/2412/2402/2504/2507/2509/25电子沪深3002025年09月27日行业动态 ◆ 9 月 22 日，英伟达与 OpenAI 宣布达成战略合作，OpenAI 将建成并部署至少 10 吉瓦的 AI 数据中心，配备数百万块英伟达GPU，用于构建下一代 AI 基础设施。为支持包括数据中心和电力容量在内的部署计划，英伟达将在新系统落地过程中向 OpenAI投资至多 1000 亿美元。首阶段英伟达系统目标于 2026 年下半年通过 Vera Rubin 平台上线。10 吉瓦算力相当于 400-500 万块GPU，与英伟达今年预计的出货量一致，并且是英伟达去年出货量的两倍，英伟达与 OpenAI 合作核心是建设 AI 基础设施，把 AI从实验室带到现实世界，标志着 AI 工业革命的到来。随着 AI 训练与推理任务复杂度的不断提升，目前我国单机柜功率正从当前的 50kW（千瓦，功率计量单位）向 300kW 甚至更高水平推进。超节点规模的扩展使单集群供电需求跃升至数百 MW（兆瓦，电功率的基本单位），远远超过了现有数据中心单栋楼 10—20MW的供电能力。我们认为随着大模型进入实用化阶段，人工智能正催生出大量全新的应用场景，AI 产业正处于应用快速发展期，相应的基础设施建设也处于同样阶段，AIDC 需求快速增加。 ◼ 投资建议 我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： 1） PCB：AI 服务器出货带动的产能提升。建议关注：【胜宏科技】、【东山精密】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】。 2） PCB 设备：受益于高阶 PCB 需求增长，PCB 设备订单增长。【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】。 3） PCB 材料：PCB 及国产替代扩大带动相关材料产品需求提升。建议关注：【天承科技】、【江南新材】 4） 自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 5） AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【泰凌微】、【思特威】。 6） AIDC：受益于大厂 capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】。 7） 端侧 ODM：受益于国产端侧 AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明 3 表：PCB 重点公司扩产情况 公司 项目 总投资额 总产能 进度 产品