持续迭代！PCB行业受益AI高速增长

持续迭代！PCB 行业受益 AI 高速增长 2025-09-12 请务必阅读正文之后的免责声明 1 / 8 持续迭代！PCB 行业受益 AI 高速增长 原创 来觅研究院 RimeData 来觅数据 撰稿 李沛瑶 2025-09-12 导读：近期消息称，英伟达正在考虑将 CoWoP 导入下一代 Rubin GPU 中使用。CoWoP 是一种新的先进封装技术，它通过取消 ABF 封装基板，将硅中介层直接键合至高密度 PCB 上，显著增加了 PCB 行业价值量。AI 算力爆发正重构 PCB 行业格局，相关市场规模有望突破百亿美元。AI 行业 PCB 价值量有多大？上下游情况如何？未来还有哪些技术进步？相应投融情况如何？本文尝试分析和探讨。 AI 驱动 PCB 高速成长 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的核心基础件，通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电铜箔线路，实现电气信号传输与元器件机械固定，并通过钻孔（通孔、盲孔等）实现多层电路互连，承载电子系统的信号收发、电源供给及数据处理功 能，广泛应用于计算机、通信设备、汽车电子、AI 服务器等领域。 PCB 被称为电子之母，是电子电路的基础载体。PCB 分类方式多种，按层数可分为单面板、双面板及多层板（含中低层与高多层板）；按结构与材质可分为刚性板、柔性板（FPC）及刚柔结合板；按技术特性与场景则涵盖高密度互连板（HDI）、IC 载板、高频高速板等高端品类。不同产品通常需要相对应的特性，比如可穿戴设备通常需要满足柔性、高密度的特性，而 AI 产品通常则需要满足高频高速、多层的特性。 持续迭代！PCB 行业受益 AI 高速增长 2025-09-12 请务必阅读正文之后的免责声明 2 / 8 全球 PCB 产业正处于结构性升级的关键窗口期，AI 算力需求的指数级增长正成为重塑行业格局的核心变量。Prismark 数据显示，2025 年全球 PCB 市场规模有望突破 786 亿美元，AI 服务器、智能电动汽车及高速通信设备构成三大增长支柱。特别值得关注的是，AI 服务器用 PCB 的复合年增长率（CAGR）预计达 32.5%，显著高于行业平均水平。这一趋势源于英伟达等芯片巨头持续推出 Blackwell 系列等先进 GPU架构，倒逼 PCB 在层数设计、材料选型及工艺精度等方面全面升级。以 AI 服务器为例，GPU 板组扩容推动连接带宽需求激增，促使 PCB 层数从常规 8-12 层向 16+层演进，并需采用 M9 系列等低损耗覆铜板确保信号完整性。此外，CPO（共封装光学）技术的渗透进一步催生对 HDI 板及刚挠结合板的需求，持续拓展高端应用场景。 AI 大模型的横空出世使得算力需求激增，而在 GPU 供不应求的同时，也对背后的 PCB 提出了更高的要求。以英伟达为例，其主导的开放式加速器模块（OAM）和通用基板（UBB）架构对 PCB 提出了极高技术要求，通常需要采用高阶高密度互连（HDI）技术或超高层数多层板。GB200 的 Blackwell 架构 GPU采用 4nm 制程与 3D 封装，Tensor 核心集成度提升 3 倍，单卡算力达 5PFLOPs。为匹配超高算力，20层以上的多层 HDI 板渐成标配，显著提升了 PCB 行业的制造难度和价值量。 在 AI 技术迅猛发展的背景下，谷歌、Meta、亚马逊、特斯拉等科技巨头加速布局自研 ASIC 芯片领域，以应对持续攀升的 AI 算力需求。ASIC 芯片凭借其高度定制化特性及优异的能效表现，正成为 AI 训练与推理场景中的核心硬件。与此同时，ASIC 芯片的普及也显著拉动了高密度互连（HDI）PCB 的市场需求。HDI 板凭借其高布线密度、出色的电气性能及紧凑型结构设计，已成为支撑复杂芯片功能的优选方案。 ASIC 芯片的先进封装技术对高频高速 PCB 提出了更严苛的性能指标。随着 AI 芯片性能持续突破，其封装形式正朝着异构集成方向快速演进，FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）和 CPO 等先进封装方案的应用，对 PCB 的高频信号传输性能、低损耗材料特性及多层结构稳定性提出了全新挑战。 持续迭代！PCB 行业受益 AI 高速增长 2025-09-12 请务必阅读正文之后的免责声明 3 / 8 图表 1：GPU 和 ASIC 对 PCB 的要求对比 对比维度 ASIC GPU 典型 PCB 层数 30-36 层（如 Meta MTIA T-V1） 20-30 层（如英伟达 GB200） HDI 阶数 5-7 阶 4-5 阶 线宽/线距 15μm/15μm 以下 20μm/20μm 左右 介电常数（Dk） <3.0（Low-Dk 材料） 3.5-4.0（中高频材料） 散热方案 液冷+空冷混合，埋入式导热块 标准化液冷/风冷，依赖冷板设计 工艺复杂度 mSAP+CoWoP 键合，定制化生产 高阶 HDI+常规封装，规模化生产 资料来源：来觅数据 PCB 行业下游涵盖了电子工业所有场景，与全球宏观经济高度相关。2024 年全球 PCB 整体市场规模约735.65 亿美元，预计 2025 年增长至 774 亿美元，复合增速仅为 5.2%。但分结构看，受益于 AI 拉动，高端 PCB（18 层以上高多层板、HDI 板、封装基板）为主要增长引擎，目前 AI 相关的 PCB 市场约为 56亿美元，占比 7.2%。2024 年 18 层以上高多层板市场规模 50.2 亿美元，2024-2029 年 CAGR 达 15.7%；HDI 板市场规模 128 亿美元，CAGR 6.4%，均显著高于行业平均增速。 除了量之外，高端 PCB 的盈利水平也显著高于传统 PCB。据胜宏科技透露，由于高阶 HDI 板占比提升，AI 服务器 PCB 价值量从 500 美元增至 2500 美元以上。虽然 AI 相关的 PCB 受制于产能建设周期长、客户认证壁垒高、技术难度大等因素制约，但市场规模的高速发展仍给相关企业带来了巨大的增长空间。我们认为，中国作为全球最大的 PCB 集群地，相关上下游必将受益于行业大扩容。 AI PCB 的