矽电股份2025年半年度报告

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文1矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告2025-031【2025 年 8 月】矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人何沁修、主管会计工作负责人吴江丽及会计机构负责人(会计主管人员)付亚芬声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”的“十、公司面临的风险和应对措施”中对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义.............................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标.........................................................................................8第三节 管理层讨论与分析......................................................................................................11第四节 公司治理、环境和社会.............................................................................................32第五节 重要事项....................................................................................................................... 34第六节 股份变动及股东情况................................................................................................. 39第七节 债券相关情况.............................................................................................................. 45第八节 财务报告....................................................................................................................... 46矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、载有公司法定代表人签字的 2025 年半年度报告原件；三、其他相关文件。以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容本公司、公司、矽电股份、股份公司指矽电半导体设备（深圳）股份有限公司实际控制人指何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓矽旺科技指矽旺科技（深圳）有限公司，系公司子公司西渥智控指深圳市西渥智控科技有限公司，系公司子公司希芯智能指深圳市希芯智能设备有限公司，系公司子公司无锡分公司指矽电半导体设备（深圳）股份有限公司无锡分公司WSTS指World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织SEMI指Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会CSA Research指国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院QYResearch指北京恒州博智国际信息咨询有限公司保荐人、保荐机构指招商证券股份有限公司审计机构、容诚指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）《公司法》指《中华人民共和国公司法》及其不时修订《证券法》指《中华人民共和国证券法》及其不时修订中国证监会指中国证券监督管理委员会元、万元指人民币元、人民币万元晶圆指Silicon Wafer，半导体级硅片，在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片被称作晶圆，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。按其直径尺寸主要分为 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格晶粒指又称裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体，由晶圆切割而成芯片制造指将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试制程指在集成电路生产工艺可达到的最小栅极宽度，尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间，主要节点如 90nm、65nm、40nm、28nm、14nm、7nm、5nm、3nm 等封装指在半导体制造的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺探针台指英文名“PROBER”，一种半导体检测装备，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节分选机指根据半导体的不同性质，对其进行分级筛选的设备PD指Photo-Diode，光电二极管，是由一个 PN 结组成的半导体器件，具有单方向导电特性APD指Avalanche Photon Diode，雪崩光电二极管，是一种在激光通信中使用的光敏元件LED指Light-Emitting-Diode，发光二极管Mini LED指次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在 100 微米，介于传统 LED 与 MicroLED 之间矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文6Micro LED指LED 微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以将 LED 单元小于 50 微米，与 OLED 一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光PCBA指Printed Circuit Board Assembly 的缩写，PCB 空板经过 SMT 上件或经过 DIP 插件的整个制程TTL指Transistor Transis