晶合集成2025年半年度报告摘要

合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年半年度报告摘要公司代码：688249公司简称：晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年半年度报告摘要合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年半年度报告摘要第一节 重要提示1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读半年度报告全文。1.2 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”，请投资者注意投资风险。1.3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。1.4 公司全体董事出席董事会会议。1.5 本半年度报告未经审计。1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况2.1 公司简介公司股票简况公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板晶合集成688249不适用公司存托凭证简况□适用 √不适用联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名朱才伟曹宗野电话0551-62637000转6126880551-62637000转612688办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号电子信箱stock@nexchip.com.cnstock@nexchip.com.cn合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年半年度报告摘要2.2 主要财务数据单位：元币种：人民币本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)总资产51,206,485,180.7950,398,579,443.201.60归属于上市公司股东的净资产21,024,780,291.6120,870,311,007.810.74本报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)营业收入5,198,454,703.344,397,777,256.7018.21利润总额232,046,990.31194,858,870.4119.08归属于上市公司股东的净利润332,128,758.87187,002,537.8877.61归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润203,831,533.7094,674,882.94115.30经营活动产生的现金流量净额1,705,034,907.061,295,165,395.3631.65加权平均净资产收益率（%）1.580.86增加0.72个百分点基本每股收益（元／股）0.170.1070.00稀释每股收益（元／股）0.170.1070.00研发投入占营业收入的比例（%）13.3713.97减少0.60个百分点2.3 前 10 名股东持股情况表单位: 股截至报告期末股东总数（户）62,768截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0前 10 名股东持股情况股东名称股东性质持股比例(%)持股数量持有有限售条件的股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结的股份数量合肥市建设投资控股（集团）有限公司国有法人23.35468,474,592468,474,592468,474,592无0力晶创新投资控股股份有限公司境外法人19.08382,732,18100无0合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）其他16.39328,736,799328,736,799328,736,799无0美的创新投资有限境内非2.4448,922,08200无0合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年半年度报告摘要公司国有法人招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金其他2.2144,406,26200无0中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金其他1.6633,228,81000无0北京集创北方科技股份有限公司境内非国有法人1.3226,523,45100无0安徽创谷股权投资基金管理有限公司－合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）其他0.9719,545,00300无0中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金其他0.9519,022,62700无0香港中央结算有限公司其他0.9118,314,30600无0上述股东关联关系或一致行动的说明合肥芯屏与合肥建投为一致行动人。除此之外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或属于一致行动人。表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表□适用 √不适用2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表□适用 √不适用2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前 10 名优先股股东情况表□适用 √不适用合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年半年度报告摘要2.7 控股股东或实际控制人变更情况□适用 √不适用2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况√适用 □不适用单位:亿元币种:人民币债券名称简称代码发行日到期日债券余额利率（%）合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年度 第 一 期 中 期 票 据（科创票据）24 晶合集成MTN001（科创票据）F1024834002024-08-072029-08-098.001.90合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年度第一期科技创新债券25 晶合集成MTN001（科创债）F1025820552025-05-122030-05-142.001.85合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年度第二期科技创新债券25 晶合集成MTN002（科创债）F1025828922025-07-142030-07-1510.001.71反映发行人偿债能力的指标：√适用 □不适用主要指标报告期末上年末资产负债率48.95%48.23%本报告期上年同期EBITDA 利息保障倍数8.607.07第三节 重要事项公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项□适用 √不适用