方邦股份2025年半年度报告

广州方邦电子股份有限公司2025 年半年度报告1 / 178公司代码：688020公司简称：方邦股份广州方邦电子股份有限公司2025 年半年度报告广州方邦电子股份有限公司2025 年半年度报告2 / 178重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人苏陟、主管会计工作负责人汪友涛及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用广州方邦电子股份有限公司2025 年半年度报告3 / 178目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................ 31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................43第七节债券相关情况........................................................................................................................47第八节财务报告................................................................................................................................ 48备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以及公告的原稿广州方邦电子股份有限公司2025 年半年度报告4 / 178第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、方邦股份指广州方邦电子股份有限公司力加电子指广州力加电子有限公司美智电子指海南美智电子有限合伙企业（有限合伙）美上电子指广州美上电子科技有限公司小米基金指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）达创电子指珠海达创电子有限公司惟实电子指东莞市惟实电子材料科技有限公司中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所报告期、本报告期指2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日元、万元指人民币元、人民币万元FPC指柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装可挠性指可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够保持受力变形时的形状的能力PCB指印制电路板（Printed Circuit Board），组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板电磁屏蔽膜指通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜是一种新型的电子材料贴膜，能有效阻断电磁干扰，目前已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中挠性覆铜板、FCCL指挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。FCCL 是 FPC 和 COF（搭载芯片的柔性基板）柔性封装基板的加工基材，可按结构划分为两大类：传统胶粘剂三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新型无胶粘剂两层挠性覆铜板（2L-FCCL）超薄铜箔指一般指厚度在 9μm 以下的铜箔，可用于制备带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等电阻薄膜指电阻薄膜，也称埋入式电阻、埋阻，是通过在印刷电路板的铜箔和基板之间引入电阻层，再经过喷淋蚀刻金属等工艺，将电阻层暴露出来充当印刷电路板上的电阻器，可降低独立无源元件（电阻类、电容类和电感类元件）占据印刷电路板的面积，更好满足目前印刷电路板的高密度化需求及电子产品“轻薄短小”趋势。离型膜指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性剥离强度指粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力三层挠性覆铜板、3L-FCCL指三层挠性覆铜板（Three-layer Flexible Copper CladLaminate），是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材料构成，胶粘剂起到粘合铜箔和基膜的作用广州方邦电子股份有限公司2025 年半年度报告5 / 178两层挠性覆铜板、2L-FCCL指两层挠性覆铜板（Two-layer Flexible Copper Clad Laminate），是