苏州易德龙科技股份有限公司2025年半年度报告

苏州易德龙科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 190公司代码：603380公司简称：易德龙苏州易德龙科技股份有限公司2025 年半年度报告苏州易德龙科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 190重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人钱新栋、主管会计工作负责人蒋艳及会计机构负责人（会计主管人员）蒋艳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述了存在的风险事项，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项（一）可能面对的风险”的风险因素等内容。十一、 其他□适用 √不适用苏州易德龙科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 190目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................27第五节重要事项................................................................................................................................ 28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................36第七节债券相关情况........................................................................................................................39第八节财务报告................................................................................................................................ 40备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内在上海证券交易所官方网站、《中国证券报》和《上海证券报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。苏州易德龙科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 190第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、易德龙指苏州易德龙科技股份有限公司狮子星软件指苏州狮子星软件技术有限公司易康宝、EKB指苏州易康宝电子有限公司易格宝、EGB指苏州易格宝检测技术有限公司武汉易德龙、武汉子公司指武汉易德龙技术有限公司易路宝、ELB指易路宝国际有限公司新加坡子公司、EAH指EAH Singapore Pte Ltd.EAT指ETRON APEX TECH PTE. LTD.越南子公司指ETRONVIETNAMTECHNOLOGIESCOMPANYLIMITED罗马尼亚子公司指ETRON Romania Technologies CO S.R.L.墨西哥子公司指ETRON-ELB S. DE R.L. DE C.V易百连指苏州易百连科技有限公司凯恩贝拉基金指凯恩（苏州）私募基金管理有限公司－凯恩贝拉私募证券投资基金Avnet指Avnet Sunrise LimitedArrow指Arrow Electronics China LimitedWPI指WPI HoldingsFuture指Future Electronics (Hong Kong)LimitedDigikey指Digi-Key Corporation LimitedCM指Contract Manufacturing，合同制造，包括 EMS 和 ODMEMS指Electronic Manufacturing Services，电子制造服务，EMS 公司为品牌生产商提供材料采购、产品制造和相关的物流配送、售后服务等环节服务ODM指Original Design Manufacturing，原始设计制造商，制造商基于自身研发能力，为客户提供从设计开发、原型制作、测试验证到批量生产的全流程服务SMT指Surfaced Mounting Technology，表面贴装技术，新一代电子组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分之一的器件，可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配到印刷（或其他）基板上的工艺方法称为 SMT 工艺，相关的组装设备则称为 SMT 设备PCBA指Printed Circuit Board Assembly，经贴装元件的 PCB 板称为PCBA。同时也指 PCB 空板经过 SMT 上件，再经过插件的整个制程PCB指Printed Circuit Board（印刷电路板），PCB 被称为电子产品“基石”，在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌在大小各异的 PCB 上，除固定的零件外，PCB 的主要功能是提供各零件的相互电路连接IC指Integrated Circuit，集成电路SOP指Standard Operating Procedure, 标准作业程序IPC指Institute of Printed Circuits，国际电子工业联接协会QMC