芯导科技2025年半年度报告

上海芯导电子科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 167公司代码：688230公司简称：芯导科技上海芯导电子科技股份有限公司2025 年半年度报告上海芯导电子科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 167重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人欧新华、主管会计工作负责人兰芳云及会计机构负责人（会计主管人员）张娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用上海芯导电子科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 167目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................33第五节重要事项................................................................................................................................ 35第六节股份变动及股东情况............................................................................................................50第七节债券相关情况........................................................................................................................55第八节财务报告................................................................................................................................ 56备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司 2025 年半年度报告文本原件报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿上海芯导电子科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 167第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义芯导科技、公司、本公司指上海芯导电子科技股份有限公司无锡芯导指芯导科技（无锡）有限公司，公司全资子公司莘导企管指上海莘导企业管理有限公司萃慧企管指上海萃慧企业管理服务中心（有限合伙）中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《上海芯导电子科技股份有限公司章程》报告期、本报告期、本年度指2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日报告期末、本报告期末指2025 年 6 月 30 日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元半导体产品指广义的半导体、电子元器件产品，包括集成电路芯片和其他电子元器件产品。集成电路、IC指Integrated Circuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。功率半导体指对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。芯片指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。TVS指Transient Voltage Suppresser，即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor ，即金属氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（Field-effecttransistor），依照其“通道”的极性不同，可分为 N-type 与 P-type 的MOSFET。GaN HEMT指GaN( 氮 化 镓 ) HEMT 即 High Electron MobilityTransistor(高电子迁移率晶体管) 是一种用于新一代功率元器件的化合物第三代半导体材料。与普通的半导体材料硅相比，具有更优异的物理性能。肖特基二极管指肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称 SBD），在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅 0.4V 左右）的特点。ESD指静电保护二极管，是用来避免电子设备中的敏感电路受到静电放电影响的器件。上海芯导电子科技股份有限公司2025 年半年度报告5 / 167TMBS指Trench MOS Barrier Sch