杭州士兰微电子股份有限公司2025年半年度报告

杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告1 / 171公司代码：600460公司简称：士兰微杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告2 / 171重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”的内容。十一、 其他□适用 √不适用杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告3 / 171目录第一节释义 .................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标 .................................................. 5第三节管理层讨论与分析 ........................................................ 8第四节公司治理、环境和社会 ................................................... 33第五节重要事项 ............................................................... 34第六节股份变动及股东情况 ..................................................... 42第七节债券相关情况 ........................................................... 46第八节财务报告 ............................................................... 46备查文件目录载有董事长陈向东先生、财务负责人陈越先生、财务部经理马蔚女士签名并盖章的半年度会计报表载有法定代表人陈向东先生签名的半年度报告文本报告期内在《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告4 / 171第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司士兰控股指杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东士兰集成指杭州士兰集成电路有限公司士兰集昕指杭州士兰集昕微电子有限公司成都士兰指成都士兰半导体制造有限公司成都集佳指成都集佳科技有限公司美卡乐指杭州美卡乐光电有限公司深兰微指深圳市深兰微电子有限公司士港科技指士港科技有限公司集华投资指杭州集华投资有限公司士兰明镓指厦门士兰明镓化合物半导体有限公司士兰集科指厦门士兰集科微电子有限公司士兰集宏指厦门士兰集宏半导体有限公司超丰科技指上海超丰科技有限公司博脉科技指杭州博脉科技有限公司厦门士兰指厦门士兰微电子有限公司士兰集华指厦门士兰集华微电子有限公司西安士兰指西安士兰微集成电路设计有限公司北京士兰指北京士兰集成电路设计有限公司士腾科技指杭州士腾科技有限公司友旺电子指杭州友旺电子有限公司安路科技指上海安路信息科技股份有限公司昱能科技指昱能科技股份有限公司视芯科技指杭州视芯科技股份有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所陈向东等七人指陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人大基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司大基金二期指国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司集成电路指集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构分立器件指只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等功率器件指具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用晶圆指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料IDM指Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式IGBT指绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告5 / 171IPM指智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成MEMS指微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统MOSFET指金 属 氧 化 层 半 导 体 场 效 晶 体 管 ， 简 称 金 氧 半 场 效 晶 体 管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MCU指MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制PIM指IGBT 或 SiC 功率集成模块（Power Integrated Module）DrMOS指一种集成了驱动器（Driver）和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的芯片，常应用于电源供应、电机驱动等高功耗应用场景中Efuse指电子熔断器（Electronic fuse），是一种用于存储信息和保护芯片的非易失性存储器件FRD指快恢复二极管，是一种具有开关特性好，反向恢复时间短，正向电流大，抗浪涌冲击好、体积小和安装简便等优点的半导体器件LED指Lighting Emittin