电子行业先进科技主题：高端PCB产能加速推进，PCB产业链迎景气周期

证券研究报告 行业动态 高端 PCB 产能加速推进，PCB 产业链迎景气周期 ——先进科技主题 20250811-20250817 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收3696.77点，周涨跌幅为+1.7%；深证成指报收11634.67 点，周涨跌幅为+4.55%；创业板指报收 2534.22 点，周涨跌幅为+8.58%；沪深 300 指数报收 4202.35 点，周涨跌幅为+2.37%。 中 证 人 工 智 能 指 数 报 收 1682.14 点 ， 周 涨 跌 幅+11.42%，板块与大盘走势一致。 【科技行业观点】 ◆ AI 服务器硬件升级推动高端 PCB 需求激增。以英伟达 AI 服务器为例，其核心模组（如 UBB、OAM 加速板）需采用高多层板，单机 PCB 价值量显著高于传统服务器。全球 AI 服务器出货量从2020 年 50 万台增至 2024 年 200 万台，年复合增长率达45.2%，直接推升高层板和 HDI 板的需求。从 PCB 厂商产能利用率来看，胜宏科技产能利用率目前处于较高水平，在手订单饱满，稼动率维持在较高水平，扩产计划稳步实施；鹏鼎控股产能利用率较上年有所提升；中京电子目前订单饱和度总体在 90%以上，珠海新工厂产能利用率总体在 80%-90%区间。我们认为 AI 服务器对 PCB 技术的要求远远高于传统产品，AI 算力基础设施的建设需要更多的 PCB 来构建其核心架构，推动 PCB 行业持续增长。 ◆ 从 PCB 市场“高端紧缺、低端承压”的结构性特征来看，覆铜板、HDI 等产品迎来量价齐升。在产能扩充方面，胜宏科技持续扩充高阶 HDI 及高多层板等高端产品产能，包括惠州 HDI 设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂 HDI、高多层扩产项目。公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户，订单需求旺盛。沪电股份在 2024 年下半年投资约 43 亿人民币用于新建扩产项目，主要面向以 AI 为特征的数据中心领域，以提升市场竞争力和产品供给能力。鹏鼎控股今年资本开支计划主要投向泰国园区、软板扩充、淮安园区在内的高阶 HDI 及 SLP 等项目，泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。东山精密今年公告将投资不超过 10 亿美元建设高端印制电路板项目。我们认为随着 PCB 产能扩张，PCB 专用生产设备需求量相应提升。关键 PCB 生产环节（曝光、压合、钻孔、成型及检测）设备更换需求的激增，叠加新建项目设备采购规模效应，带动 PCB 设备需求放量。 ◼ 投资建议 我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： 1） PCB：AI 服务器出货带动的产能提升。建议关注：【胜宏科技】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】。 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《CoWoP 下一代芯片封装技术，PCB 制造、材料供应及设备环节有望受益》 ——2025 年 08 月 11 日 《AI PCB 扩产拉动上游设备需求，北美大厂 Capex 上调有望提振液冷放量》 ——2025 年 08 月 07 日 《东山精密加速高端 PCB 扩产，谷歌、微软、Meta 业绩超预期》 ——2025 年 08 月 02 日 -7%2%11%21%30%40%49%59%68%08/2410/2401/2503/2506/2508/25电子沪深3002025年08月21日行业动态 2） PCB 设备：受益于高阶 PCB 需求增长，PCB 设备订单增长。【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】。 3） PCB 材料：PCB 及国产替代扩大带动相关材料产品需求提升。建议关注：【天承科技】、【江南新材】 4） 自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 5） AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【泰凌微】、【思特威】。 6） AIDC：受益于大厂 capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】。 7） 端侧 ODM：受益于国产端侧 AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明 3 表：PCB 重点公司扩产及业绩预告情况 公司 项目 总投资额 总产能 进度 产品用途规划 25H1 业绩预告情况 胜宏科技 越南胜宏人工智能 HDI 项目 18.15 亿元 15 万平方米 建设期 3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产 建设生产人工智能用高阶 HDI产品 泰国高多层印制线路板项目 14.02 亿元 150 万平方米 建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层 PCB 产品 泰国胜宏 增资 2.5 亿美元 建设厂房、购买设备以及其他日常经营活动 厂房四项目 26.5 亿元 25 年 6 月投产 生产高阶 HDI、高多层、MSAP产品 沪电股份 黄石沪士电子有限公司 不超过 36亿元 归母净利润：16.50 亿元-17.50 亿元 归母净利润同比：44.63%-53.40% 人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 约 43 亿元 泰国工厂 47.49 亿泰铢 深南电路 南通四期 HDI 泰国工厂 高多层、HDI 景旺电子 珠海金湾基地 60 万平米 2021 年投产，目前在爬坡阶段 HDI 泰国一期 20 亿元 10 万平方米/月 2026 年初投产 40 层高频高速类高多层板和任意阶互连 HDI 产 生益电子 泰国工厂 1.7 亿美元 2026 年试生产 归母净利润：5.11 亿元-5.49亿元 归母净利润同比：432.01%-471.45% 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目-第一阶段 15 万平方米 2025 年试生产 高多层高密互连印制电路板 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目-第二阶段 10 万平方米 2027