艾森股份2025年半年度报告

江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年半年度报告1 / 183公司代码：688720公司简称：艾森股份江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年半年度报告江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年半年度报告2 / 183重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年半年度报告3 / 183目录第一节释义 .................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标 .................................................. 6第三节管理层讨论与分析 ........................................................ 9第四节公司治理、环境和社会 ................................................... 38第五节重要事项 ............................................................... 40第六节股份变动及股东情况 ..................................................... 60第七节债券相关情况 ........................................................... 64第八节财务报告 ............................................................... 65备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年半年度报告4 / 183第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义艾森股份/本公司/公司指江苏艾森半导体材料股份有限公司艾森世华指昆山艾森世华光电材料有限公司，公司全资子公司南通艾森指艾森半导体材料（南通）有限公司，公司全资子公司，公司募投项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”实施主体新加坡艾森指INOFINE PTE.LTD.，公司全资子公司INOFINE指INOFINE CHEMICALS SDN BHD，公司控股子公司武汉艾森指武汉艾森半导体有限公司，公司全资子公司艾森投资指昆山艾森投资管理企业（有限合伙）世华管理指昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）（现“宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）”）芯动能指北京芯动能投资基金（有限合伙）和谐海河指天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司京东方指京东方科技集团股份有限公司及其下属子公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司通富微电指通富微电子股份有限公司及其下属子公司华天科技指天水华天科技股份有限公司及其下属子公司士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司芯片、集成电路（IC）指IntegratedCircuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种将电路小型化的方式。IC 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构晶圆（wafer）指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品半导体指广义的半导体产业包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺被动元件指无源器件，主要包括电阻，电容，电感等新型电子元件指传感器、片式元器件、光电子器件等传统封装指先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、双平面无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、方型扁平式封装技术（QFP）等封装形式Turnkey指一站式或交钥匙解决方案，指将特定电子化学品与配套试剂或材料搭配形成复配产品，并与具体应用工艺方案和工艺控制、现场服务相结合成整体解决方案，买家购买后可以立即上线使用湿化学品指微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料电镀液指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体；通常由主盐、导电盐、添加剂及溶剂等构成高温回流焊指贴片安装工艺，通过重新熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊料实现器件与PCB 的机械和电气连接，气体在焊机内循环流动产生高温从而达到焊接目的，温度一般达到 260℃江苏艾森半导体材料股份有限公司2025 年半年度报告5 / 183光刻指通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工图形转移的技术工艺显影指使已曝光的感光材料显出可见影像的过程蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果先进封装指处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴Bumping指一种先进封装工艺，在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连接，Bumping工艺提高封装密度，具有高性能、高可靠性的特点RDL指Re-distributedlayer，重布线层，一种先进封装工艺。在晶圆表面沉积金属层和相应的介质层