捷捷微电2025年半年度报告

江苏捷捷微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文1江苏捷捷微电子股份有限公司2025 年半年度报告2025-044【2025 年 8 月】江苏捷捷微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人朱瑛及会计机构负责人(会计主管人员)张志红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。本公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之第十小节“公司面临的风险和应对措施”中描述了公司在经营中可能存在的风险及应对措施。本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。江苏捷捷微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义 ....................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................... 9第三节 管理层讨论与分析 ........................................... 12第四节 公司治理、环境和社会 ....................................... 47第五节 重要事项 ................................................... 50第六节 股份变动及股东情况 ......................................... 66第七节 债券相关情况 ............................................... 74第八节 财务报告 ................................................... 75江苏捷捷微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告文本原件。四、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司董秘办。江苏捷捷微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司捷捷半导体指捷捷半导体有限公司捷捷上海指捷捷微电（上海）科技有限公司捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司捷捷南通科技指捷捷微电（南通）科技有限公司捷捷研究院指江苏捷捷半导体技术研究院有限公司江苏易矽指江苏易矽科技有限公司捷捷成都科技指捷捷微电（成都）科技有限公司中创投资指南通中创投资管理有限公司捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司南通微电子指捷捷微电 (南通)微电子有限公司半导体分立器件指由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。功率半导体分立器件指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于电能变换和控制。新型片式元器件指无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是 SMT的专用元器件。其具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特点。光电混合集成电路指把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件，用分立器件的管心集成在一起的称为“光电混合集成模块”。电力电子技术指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以小到数瓦甚至 1 瓦以下。IC指Integrated Circuit 即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半导体器件。功率 IC指功率 IC（Integrated Circuit）是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物。将功率半导体器件及驱动／控制／保护／接口／监测等等外围电路集成在一个或几个芯片上，包括 AC-AC 变压器、AC-DC整流器、DC-AC 逆变器、DC-DC 稳压器、电源管理IC、驱动 IC 等。芯片指如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆江苏捷捷微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文6片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒，再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。封装指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极与外部电极相连接的作用。晶闸管/可控硅（SCR）指晶体闸流管（thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。防护器件指功率半导体防护器件，又称为“半导体防护器件”、“保护器件”或“保护元件”，从保护原理上又可以分为“过电流保护”和“过电压保护”，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、TVS 阵列（ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消除时，电路又恢复正常工作。二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件。厚模组件指厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控硅芯片、二极管芯片等焊接上下金属片或焊接在 DBC上的半成品组件方便客户后续使用。MOSFET指简称金氧半场效晶体管，是