天承科技2025年半年度报告

上海天承科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 208公司代码：688603公司简称：天承科技上海天承科技股份有限公司2025 年半年度报告上海天承科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 208重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用上海天承科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 208目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................37第五节重要事项................................................................................................................................ 39第六节股份变动及股东情况............................................................................................................64第七节债券相关情况........................................................................................................................75第八节财务报告................................................................................................................................ 76备查文件目录载有公司法定代表人签名并盖章的公司 2025 年半年度报告全文。载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。上海天承科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 208第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义天承科技、母公司、公司、本公司指上海天承科技股份有限公司实际控制人指童茂军天承有限指广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司，发行人前身天承化工指天承化工有限公司，天承科技股东上海道添指上海道添电子科技有限公司（原广州道添电子科技有限公司），天承科技股东上海青骐指上海青骐企业管理合伙企业（有限合伙）（原广州润承投资控股合伙企业（有限合伙））,天承科技股东青珣电子指上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）（原广州天承电子科技合伙企业（有限合伙）），天承科技股东睿兴二期指宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）（原深圳市睿兴二期电子产业投资合伙企业（有限合伙）），天承科技股东皓森投资指南京皓森股权投资合伙企业（有限合伙）（原佛山皓森股权投资合伙企业（有限合伙）），天承科技股东苏州天承指苏州天承电子材料有限公司（原苏州天承化工有限公司），公司全资子公司上海天承指上海天承化学有限公司，公司全资子公司天承化学指广东天承化学有限公司，公司全资子公司天承半导体指上海天承半导体材料有限公司，公司全资子公司天承智元微电子指上海天承智元微电子科技有限公司，公司控股子公司SkychemTechnology HoldingCompany Limited指天承科技控股有限公司，上海天承半导体材料有限公司在开曼群岛设立的全资子公司天承科技投资有限公司指Skychem Technology Investment Company Limited，天承科技控股有限公司在香港设立的全资子公司天承科技（泰国）指天承科技（泰国）有限公司，上海天承半导体材料有限公司(1%)和天承科技投资有限公司(99%)联合持股的子公司安美特指美国安美特公司，纽交所上市公司，股票代码 ATC陶氏杜邦指DupontDeNemours,Inc.，由陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）合并成立，纽交所上市公司，股票代码 DD麦德美乐思指美国麦德美乐思公司，为 ElementSolutionsInc（ESI.NY）子公司JCU指日本 JCU 株式会社，东京交易所上市公司，股票代码 4975超特指超特国际股份有限公司（JETCHEMINTERNATIONALCO.,LTD.）《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指天承科技现行有效的《上海天承科技股份有限公司章程》PCB/印制电路板指组装电子零件用的基板，英文全称“PrintedCircuitBoard”，简称 PCB，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，电子上海天承科技股份有限公司2025 年半年度报告5 / 208元器件电气相互连接的载体，又称为“印制电路板”或“印刷线路板”电子电路