明微电子2025年半年度报告

深圳市明微电子股份有限公司2025 年半年度报告1 / 165公司代码：688699公司简称：明微电子深圳市明微电子股份有限公司2025 年半年度报告深圳市明微电子股份有限公司2025 年半年度报告2 / 165重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）李泽声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用深圳市明微电子股份有限公司2025 年半年度报告3 / 165目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................4第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................30第五节重要事项................................................................................................................................ 31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................41第七节债券相关情况........................................................................................................................46第八节财务报告................................................................................................................................ 47备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿深圳市明微电子股份有限公司2025 年半年度报告4 / 165第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义明微电子、本公司、公司指深圳市明微电子股份有限公司山东贞明指山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司铜陵碁明指铜陵碁明半导体技术有限公司，公司全资子公司明微香港指明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司明微技术指深圳市明微技术有限公司TowerJazz指Tower Semiconductor Ltd.和 Tower Partners SemiconductorCo.,Ltd.，曾用名“TowerJazzPanasonicSemiconductor”。Tower Semiconductor Ltd.以色列晶圆制造商，2008 年收购以色列模拟混合信号半导体制造商 JazzTechnologies Inc.后，其商标改为 Tower Jazz中芯国际指中芯国际集成电路制造(上海)有限公司合肥晶合指合肥晶合集成电路股份有限公司容诚会计师指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》报告期指2025 年度 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日报告期末指2025 年 6 月 30 日元/万元/亿元指人民币元/万元/亿元集成电路、芯片、IC指一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构集成电路设计指将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程集成电路布图设计、版图设计指又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程LED指发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN 结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能晶圆指又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品封装指把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程Fabless指无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商PWM指Pulse Width Modulation，脉宽调制，PWM 调光是一种常见的LED 调光方式，该种通过频闪调光的