广立微2025年半年度报告

杭州广立微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 1 杭州广立微电子股份有限公司 2025 年半年度报告 2025-044 2025 年 8 月 杭州广立微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 杭州广立微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................. 11 第四节 公司治理、环境和社会 .................................................................................................................... 45 第五节 重要事项 ............................................................................................................................................ 47 第六节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................................ 55 第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................... 62 第八节 财务报告 ............................................................................................................................................ 63 杭州广立微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 4 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2025 年半年度报告及摘要文本原件； 4、其他相关资料。 杭州广立微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司 长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司 上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司 广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司 深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司 亿瑞芯 指 上海亿瑞芯电子科技有限公司 亿瑞芯共创 指 上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 芯未来 指 杭州芯未来股权投资有限公司 新加坡广立微 指 SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD. 广立芯创 指 杭州广立芯创软件有限公司 北京广立微 指 广立微（北京）技术有限公司 三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd. SK 海力士 指 SK Hynix Inc 华力 指 上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司，隶属于上海华虹（集团）有限公司 卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司 格科微 指 格科微有限公司 新思科技/Synopsys 指 Synopsys, Inc. 楷登电子/Cadence 指 Cadence Design Systems Inc 西门子/Siemens 指 Siemens AG Ansys 指 ANSYS, Inc. Altair 指 Altair Engineering Inc-A EDA 指 Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为 EDA 软件 成品率/良率 指 在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值 晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织 2.5/3D 封装 指 先进的芯片集成技术，通过堆叠或并排互连多个芯片（Die），突破传统单芯片封装的性能与面积限制，实现更高密度、更高带宽和更低功耗的系统集成 DDR 指 Double Data Rate，一种内存技术标准，允许在时钟信号的上升沿和下降沿传输数据，常见版本包括 DDR2、DDR3、DDR4、DDR5 等 HBM 指 High Bandwidth Memory，高带宽存储器，通过 3D 封装堆叠和宽总线设计提供超高带宽，常用于 GPU、AI 加速芯片等需要高速数据处理的场景 DRAM 指 Dynamic Random