和林微纳2025年半年度报告

苏州和林微纳科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 202公司代码：688661公司简称：和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司2025 年半年度报告苏州和林微纳科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 202重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用苏州和林微纳科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 202目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................34第五节重要事项................................................................................................................................ 35第六节股份变动及股东情况............................................................................................................67第七节债券相关情况........................................................................................................................72第八节财务报告................................................................................................................................ 73备查文件目录载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有现任法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告全文及摘要报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿苏州和林微纳科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 202第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义和林微纳/公司/本公司指苏州和林微纳科技股份有限公司和林贸易指苏州和林微纳科技贸易有限公司,和林微纳全资子公司工业园区和林指苏州工业园区和林微纳科技有限公司，和林微纳全资子公司苏州和阳指苏州和阳管理咨询合伙企业（有限合伙）永科电子指苏州永科电子设备有限公司，和林微纳全资子公司半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业SoC指System on Chip 的简称，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等Fabless指无生产线设计公司模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包IC指Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统晶圆指在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片晶圆厂指通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商芯片指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果芯片制造指将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试前道、后道指芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试等先进封装指处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴晶圆级封装指Wafer level packaging 将封装尺寸减小至集成电路芯片大小，以及它可以晶圆形式成批加工制作，使封装降低成本CP 测试指Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片 wafer 中的每一个 Die，目的是确保整片 wafer 中的每一个 Die 都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测 fab 厂制造的工艺水平。FT 测试指Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的 chip，CP 测试之后会进行封装，封装之后进行 F