金属非金属新材料行业深度研究报告：5G新材料系列报告之三，5G驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利

请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行业 研 究 行业深度研究报告 证券研究报告 ＃industryId＃ 金属非金属新材料 ＃investSuggestion＃ 推荐 ( ＃investSuggestionChange＃ 首次 ） 重点公司 重点公司 评级 华正新材 审慎增持 铜陵有色 审慎增持 嘉元科技 审慎增持 诺德股份 审慎增持 超华科技 审慎增持 ＃relatedReport＃ 相关报告 《科创板企业之——嘉元科技》2019-07-09 ＃emailAuthor＃ 分析师： 邱祖学 qiuzuxue@xyzq.com.cn S0190515030003 王丽佳 wanglijia@xyzq.com.cn S0190519080007 苏东 sudong@xyzq.com.cn S0190519090002 ＃assAuthor＃ 研究助理： 王琪 团队成员： 投资要点 ＃summary＃  高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局：①工艺技术复杂，行业门槛高；②材料环节与加工环节认证周期长，步骤多，门槛明显；③下游需求多样，定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局：传统类覆铜板产量产过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需要大量进口，Rogers、松下长期垄断竞争高频高速覆铜板市场。  国内传统类覆铜板产量过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需要大量进口，国产替代空间广阔。2016 年以来我国覆铜板进口数量不断下降，而进口金额反增，说明国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端产品的需求。但“中兴事件”后，华为为减少对美国供应商的依赖，主动削减从 Rogers购买高频材料，给予华正新材、中英科技等能够生产对标 Rogers 的厂商国产替代的空间。  5G 拉动高频高速覆铜板快速成长。5G 建设中的三大特点：①毫米波；②MassiveMIMO 技术；③微小站建设，将加大高频高速覆铜板的需求释放。其中，毫米波（30—300GHz）决定覆铜板基材必须是高频覆铜板才能满足频段要求，毫米波需要更多的宏基站，进而加大高频高速覆铜板的需求；MassiveMIMO 技术的引入，意味着天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频覆铜板。其中侧天线单元数量将达到 32/64/128/256 根或更多，将刺激高频覆铜板需求加速释放；但为解决 5G 核心的信号覆盖不足，将新增大量有别于传统宏基站的微小站，更是全方位的刺激高频高速覆铜板的整体需求。  高频高速覆铜板与专用铜箔空间测算：5G 建设+IDC 升级+汽车雷达，高频高速覆铜板需求集中放量。据目前各国披露 5G 宏基站建设规划来看，中国预计建设 526 万台—717 万台，约占世界建设量的一半左右。据此我们预计中国 5G 基站建设量在 600 万台，全球建设量为 1200 万台。中国5G 宏基站的建设或将改写高频高速覆铜板的需求格局，中国将成为全球高频覆铜板最大市场。我们预计 5G 建设会给高频覆铜板带来 185 亿元市场空间、高速覆铜板带来 335 亿元市场空间。高频高速基板专用铜箔将在高频高速覆铜板刺激下新增 160 亿—270 亿元的市场空间。  高频高速覆铜板龙头企业实现对标 Rogers，再成长静待 5G 扶持；高频高速基板专用铜箔的产能较少，将迫使产业结构性调整。生益科技、华正新材、中英科技均有明星产品实现对标 Rogers。其中生益科技高频覆铜板年产 150 万平方米的一期项目（100 万）已于 2018 年试产完成，其产品价格低、交付周期短明显优于 Rogers。我国铜箔行业同样呈现低端产能过剩，高端铜箔产能未成型，古河电气、三井金属（产值市占率 16.8%）、日矿等日企的全球垄断格局仍未打破的局面。我国铜箔近几年产量的全球占比均在 50%以上，但高端铜箔方面，依然依赖进口，虽然近几年的进口量在逐年减小，但是进口占比依然在 3 成左右。在国产替代与上游高频高速覆铜板爆发式增长的背景下，将刺激龙头企业技术升级与产能结构调整。  相关 A 股上市公司：①高频高速覆铜板相关上市公司：华正新材、中英科技；②铜箔相关上市公司：铜陵有色、嘉元科技、诺德股份。其中铜陵有色旗下铜冠铜箔拥有 RTF 和 VLP 产线 5000 吨产能，铜冠铜箔通过研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品。该产线产品目前能满足 5G 通讯中高速铜箔的需求。 风险提示：5G 基站建设进展缓慢；5G 投资不及预期；国内企业在高技术类 CCL 研发不及预期；IDC 增速不及预期 ＃title＃ 5G 新材料系列报告之三： 5G 驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利 ＃createTime1＃ 2019 年 12 月 29 日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 行业深度研究报告 目录 1、高频高速覆铜板 .................................................................................................. - 4 - 1.1 高频高速覆铜板：高端科技的核心材料 ..................................................... - 4 - 1.2 高频高速覆铜板三大行业壁垒，决定市场格局.......................................... - 5 - 1.3 高频高速覆铜板市场呈现美、日企业垄断竞争格局 .................................. - 8 - 1.4 高频高速覆铜板下游应用空间广阔：5G、IDC、汽车雷达多领域增速可期 - 9 - 2、5G 浪潮改变世界通讯格局，拉动高频高速覆铜板快速成长 ...................... - 10 - 2.1 5G 建设带来高频高速覆铜板发展新机遇 ................................................... - 10 - 2.2 国产替代或将催生高频高速覆铜板供应新格局........................................ - 13 - 3、高频高速覆铜板市场空间测算 ........................................................................ - 16 - 3.1 5G 基站建设拉动高频高速覆铜板新需求 ................................................... - 16 - 3.2 IDC 用板高速化，云计算加速高端覆铜板成长 ......................................... - 17 - 3.3 汽车雷达渗透率提高催生高频覆铜板增量需求...................................