艾为电子2025年半年度报告

上海艾为电子技术股份有限公司2025 年半年度报告1 / 211上海艾为电子技术股份有限公司2025 年半年度报告2 / 211重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人陈小云及会计机构负责人（会计主管人员）陈小云声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用上海艾为电子技术股份有限公司2025 年半年度报告3 / 211目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................. 9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................34第五节重要事项................................................................................................................................ 36第六节股份变动及股东情况............................................................................................................70第七节债券相关情况........................................................................................................................ 76第八节财务报告................................................................................................................................ 77备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文件原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿上海艾为电子技术股份有限公司2025 年半年度报告4 / 211第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、艾为电子指上海艾为电子技术股份有限公司A 股指获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日上海艾准指上海艾准企业管理中心（有限合伙）上海艾为指上海艾为集成电路技术有限公司香港艾唯指艾 唯 技 术 有 限 公 司 （ AWINIC TECHNOLOGYLIMITED）艾为半导体指上海艾为半导体技术有限公司艾为微电子指上海艾为微电子技术有限公司OPPO指OPPO 广东移动通信有限公司vivo指维沃控股有限公司小米指小米科技有限责任公司华勤指华勤技术有限公司传音指深圳传音控股股份有限公司闻泰科技指闻泰科技股份有限公司龙旗科技指上海龙旗科技股份有限公司三星、Samsung指Samsung Electronics Co., Ltd.阿维塔指阿维塔科技（重庆）有限公司现代指北京现代汽车有限公司吉利指吉利汽车集团有限公司奇瑞指奇瑞汽车股份有限公司零跑指浙江零跑科技股份有限公司微软指Microsoft CorporationMeta指Meta Platforms, Inc.Amazon指Amazon.com,lnc.Google指Google LLC.中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《上海艾为电子技术股份有限公司章程》财政部指中华人民共和国财政部中信证券、保荐人、保荐机构指中信证券股份有限公司元、万元、亿元指元人民币、万元人民币、亿元人民币芯片、集成电路、IC指集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称ODM指Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始设计制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平上海艾为电子技术股份有限公司2025 年半年度报告5 / 211Fabless指无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成晶圆厂指晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业晶圆指又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料封测指“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正常运作模拟芯片指一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成