昀冢科技2025年半年度报告

苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 186公司代码：688260公司简称：昀冢科技苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年半年度报告苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 186重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示本公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“四、风险因素”中详细阐述可能面临的各种风险，提请投资者注意查阅。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人王宾、主管会计工作负责人陈艳及会计机构负责人（会计主管人员）薛霜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 186目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................32第五节重要事项................................................................................................................................ 34第六节股份变动及股东情况............................................................................................................56第七节债券相关情况........................................................................................................................60第八节财务报告................................................................................................................................ 61备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管）签字并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。经现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文及摘要。苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 186第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义昀冢科技、公司、本公司指苏州昀冢电子科技股份有限公司苏州昀钐指苏州昀钐精密冲压有限公司，本公司全资子公司苏州昀石指苏州昀石精密模具有限公司，本公司全资子公司苏州昀灏指苏州昀灏精密模具有限公司，本公司全资子公司安徽昀水指安徽昀水表面科技有限公司，本公司控股子公司池州昀冢指池州昀冢电子科技有限公司，本公司控股子公司池州昀海指池州昀海表面处理科技有限公司，本公司控股孙公司，现已更名为池州昀海陶电科技有限公司池州昀钐指池州昀钐半导体材料有限公司苏州昀一指苏州昀一企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东苏州昀二指苏州昀二企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东苏州昀三指苏州昀三企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东苏州昀四指苏州昀四企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东股东大会指苏州昀冢电子科技股份有限公司股东大会董事会指苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会监事会指苏州昀冢电子科技股份有限公司监事会《公司章程》指《苏州昀冢电子科技股份有限公司公司章程》中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》报告期、本报告期指2025 年 1 月 1 日至 6 月 30 日报告期末、本报告期末指2025 年 6 月 30 日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元CCM指CMOS Camera Module 互补金属氧化物半导体摄像模组的英文缩写，是用于各种便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本、高影像品质的优点VCM指Voice Coil Motor 音圈电机的英文缩写，是一种特殊形式的直接驱动电机，具有结构简单、体积小、高加速、响应快等特性SL 件指纯塑料件产品IM 件指Insert molding 模内注塑的缩写，代指金属插入成型产品CMI指Chip Molding Integration 芯片插入集成，是一种采用冲压-注塑-SMT 相结合的方式，在成形基座上镶嵌入复杂的电子线路，将 IC 用 SMT 工艺直接贴合到基座上，并进行封装的生产工艺SMT指Surface Mounted Technology 表面组装/贴装技术的英文缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺；它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术iBooster指刹车电子助力器ONE BOX指车身稳定系统与刹车助力器的整体化方案DPC指直接镀铜陶瓷基板MLCC指片式多层陶瓷电容器舜宇光学指舜宇光学科技（集团）有限公司，公司客户新思考集团指新思考电机有限公司、新思考电机（合肥）有限公司,公司客户苏州昀冢电子科技股份有限公司