气派科技股份有限公司2025年半年度报告

气派科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 176公司代码：688216公司简称：气派科技气派科技股份有限公司2025 年半年度报告气派科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 176重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用 √不适用气派科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 176目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................30第五节重要事项................................................................................................................................ 32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................43第七节债券相关情况........................................................................................................................49第八节财务报告................................................................................................................................ 50备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿气派科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 176第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义气派科技/公司/本公司指气派科技股份有限公司广东气派指广东气派科技有限公司气派芯竞指气派芯竞科技有限公司气派香港指气派科技（香港）有限公司惠州气派指惠州气派科技有限公司股东大会指气派科技股份有限公司股东大会董事会指气派科技股份有限公司董事会公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法上市规则指上海证券交易所科创板股票上市规则公司章程指气派科技股份有限公司章程报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日集成电路/芯片/IC指按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构晶圆指又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4 吋、5 吋、6 吋、8吋、12 吋等封装指对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用先进封装指将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式以及气派科技自主定义的 CDFN/CQFN。传统封装指将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括 SOP、SOT、DIP 等封装形式以及气派科技自主定义的 Qipai、CPC。Qipai指由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式CPC指由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式DIP指Dual in line-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路SOP指Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）SOT指Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于 8 个的小外形晶体管、集成电路TO指Transistor Outline（晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。LQFP指Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装，塑封体厚度为 1.4mmQFN指Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封装，