拟定增不超19.5亿，加码静电吸盘/超高纯金属溅射靶材

http://www.huajinsc.cn/1 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分2025 年 07 月 12 日公司研究●证券研究报告江丰电子（300666.SZ）公司快报拟定增不超 19.5 亿，加码静电吸盘/超高纯金属溅射靶材事件点评2025 年 07 月 10 日，公司发布《向特定对象发行股票预案》，拟定增募资不超过 19.5亿元，用于年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。 静电吸盘项目：旨在突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，推动缓解我国供求失衡局面。静电吸盘是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆片承载体，其利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，此外还发挥散热作用，运用导热系统和通氦气的方式导出加工过程中产生的热量，确保晶圆加工精度和稳定性，广泛应用于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键工艺环节。静电吸盘使用寿命通常不超过 2 年，属于消耗类零部件，市场需求大，根据 QYResearch 研究统计，2030 年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到 24.24 亿美元。当前，球静电吸盘市场基本由美国、日本等少数企业占据。我国该领域内主要企业目前可实现小尺寸晶圆制造用静电吸盘的小批量生产销售，先进制程用静电吸盘量产能力不足、仍主要处于研发或客户评价的阶段，静电吸盘整体国产化率不足 10%。公司拟通过国内静电吸盘产业化项目的建设实施，致力突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题，最终推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，填补国内半导体关键零部件短板。 超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目：在韩国建设生产基地，加速公司全球化战略布局。根据弗若斯特沙利文数据，预计至 2027 年全球半导体溅射靶材市场规模将达 251.10 亿元，市场空间广阔，我国半导体集成电路用溅射靶材市场保持稳定增长态势，2018-2024 年，我国半导体溅射靶材市场规模从 15.80 亿元增长至 37.40 亿元，年均复合增长率为 15.44%，预计 2027 年该市场规模将达到57.40 亿元。公司超高纯靶材业务呈现业务发展快、收入增速高、产能利用率趋于饱和的状态。在全球超高纯溅射靶材需求持续增加及国产化率有待进一步提升背景下，公司已建及在建产能预计无法满足未来的市场需求，公司需进一步突破产能瓶颈。同时，公司目前的生产能力集中于中国大陆，建设全球化生产基地，有利于公司进一步提升对国际知名客户的服务半径和供应份额，缩小与全球头部企业差距，并在复杂严峻的国际环境形势下增强自身的抗风险能力，对公司加速全球化战略布局、提升国际竞争力具有重要意义。公司拟通过在韩国建设先进制程靶材生产基地，一方面有助于公司优化产能布局及突破产能规模，境内产能用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求、进一步推动国内超高纯溅射靶材的国产化程度，境外产能将重点覆盖 SK 海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力，缩小与全球头部企业的差距；另一方面，该项目的实施有助于推进公司和全球上下游产业链企业的深入合作，帮助公司进一步洞悉行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为公司的国际化发展战略奠定基础。电子 | 半导体材料Ⅲ投资评级买入(维持)股价(2025-07-11)69.87 元交易数据总市值（百万元）18,537.96流通市值（百万元）15,444.91总股本（百万股）265.32流通股本（百万股）221.0512 个月价格区间80.19/45.16一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-6.72-10.3223.37绝对收益-3.63-3.2839.13分析师熊军SAC 执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师宋鹏SAC 执业证书编号：S0910525040001songpeng@huajinsc.cn相关报告江丰电子：引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展-华金证券-电子-江丰电子-公司快报 2025.1.21江丰电子：北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展-华金证券-电子-江丰电子-公司快报 2024.12.15江丰电子：24Q3 业绩高速增长，靶材&零部件加速放量-华金证券-电子-江丰电子-公司快报 2024.10.24江丰电子：24H1 业绩稳健增长，精密零部件加速放量-华金证券-电子-江丰电子-公司快报 2024.8.29公司快报/半导体材料Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议：预计 2025 年至 2027 年，公司营收分别为 47.54/59.57/76.14 亿元，增速分别为 31.9%/25.3%/27.8%；归母净利润分别为 5.25/6.78/9.03 亿元，增速分别为 31.0%/29.1%/33.2%；PE 分别为 35.3/27.4/20.5 倍。考虑到公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，且在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列，加速推进全球化布局进一步拓宽其产业护城河，叠加半导体精密零部件业务发展势头强劲，新品销售持续放量，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。财务数据与估值会计年度2023A2024A2025E2026E2027E营业收入(百万元)2,6023,6054,7545,9577,614YoY(%)12.038.631.925.327.8归母净利润(百万元)255401525678903YoY(%)-3.756.831.029.133.2毛利率(%)29.228.228.529.330.2EPS(摊薄/元)0.961.511.982.553.40ROE(%)5.36.28.29.811.9P/E(倍)72.646.335.327.420.5P/B(倍)4.44.13.73.32.9净利率(%)9.811.111.011.411.9数据来源：聚源、华金证券研究所公司快报/半导体材料Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/3 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分财务报表预测和估值数据汇总资产负债表(百万元)利润表(百万元)会计年度2023A2024A2025E2026E2027E会计年度2023A2024A2025E2026E2027E流动资产28693881492660077728营业收入26023605475459577614现金9591155150718892414营业成本18422589339742145316应收票据及应收账款6651005119815631966营业税金及附加1619263342预付账款3421524077营业费用88115148185228存货10901451188322522964管理费用227273343420533其他流动资产12024928726