电子行业先进科技主题：小米加大研发投入，英伟达发布半定制AI基础设施NVLink Fusion

证券研究报告 行业动态 小米加大研发投入，英伟达发布半定制AI 基础设施 NVLink Fusion ——先进科技主题 20250519-20250525 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收 3348.37 点，周涨跌幅为-0.57%；深证成指报收 10132.41 点，周涨跌幅为-0.46%；创业板指报收 2021.5 点，周涨跌幅为-0.88%；沪深 300 指数报收 3882.27 点，周涨跌幅为-0.18%。中证人工智能指数报收 1250.39 点，周涨跌幅-2.13%，板块与大盘走势一致。 【科技行业观点】 ◆ 5 月 22 日，小米 3nm 自研旗舰芯片玄戒 O1 正式发布，用于手机和平板两款产品中。同时，小米发布首款自研手表芯片玄戒 T1，其集成了小米首个自研 4G 基带。性能方面，玄戒 O1 的 CPU 单核性能接近苹果最新的 A18 Pro，多核性能甚至有所超越，GPU性能和能效领先苹果，O1 的整体性能跻身安卓旗舰手机芯片第一梯队。研发投入方面，小米 4 年对玄戒研发投入超 135 亿元，2025 年研发投入预计 300 亿元，公司未来 5 年在小米汽车、芯片、智能工厂等研发投入预计达 2000 亿元。我们认为小米玄戒O1 的落地是小米造芯路上的里程碑，填补了国内先进制程旗舰手机芯片的空白，小米自研芯片在各类设备中的落地将强化小米生态设备底层的协同打通，进一步强化小米软硬协同能力。 ◆ 5 月 19 日，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋发布台北国际电脑展COMPUTEX 2025 开幕演讲。英伟达与富士康鸿海科技集团合作打造一台巨型 AI 超级计算机，将采用英伟达 GB300 NVL72 机架式解决方案，搭载 10000 张英伟达 Blackwell GPU。NVLink Fusion 方面，英伟达发布 NVLink Fusion 半定制 AI 基础设施，向外部芯片敞开了允许接入英伟达 NVLink 机架式系统的大门，意味着构建 AI 系统不必全用英伟达的芯片产品，可搭配使用其他企业的定制 CPU 和 AI 芯片。Blackwell 全家桶方面，英伟达新增DGX Spark 和 DGX Station 个人 AI 超级计算机、RTX PRO 笔记本电脑、RTX PRO Blackwell 服务器。DGX 用 Omniverse 来训练 AI 模型；RTX PRO Blackwell 服务器和 RTX PRO 6000 工作站，用于模拟仿真与合成数据生成；Jetson AGX，用于机器人运行时。AI Agents 方面，英伟达企业 AI 平台加速全球 IT 一万亿美元投资，该平台包含：AI 基础设施、AIOps、代理式 AI。英伟达推出经过英伟达企业 AI 工厂验证的新设计和英伟达 AI 蓝图，使企业能够构建智能、适应性强的 AI Agents，从而提高团队生产力。我们认为英伟达全力投入 AI 基础建设，积极布局下一波企业AI、工业 AI、物理 AI 及 AI4Science 浪潮，为下一代 AI 研发提供各类硬件设备及软件。 ◼ 投资建议 我们认为：（1）北美大厂 capex 超预期，国内大厂预计跟进投资，科 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《阿里巴巴发布 2025 财年报告，小米大规模量产 3nm 芯片》 ——2025 年 05 月 23 日 《2024 年碳化硅衬底市场遇冷但长期需求乐观，台积电加码 2/3nm 先进制程》 ——2025 年 05 月 19 日 《科技 2024 年财报点评：业绩表现亮眼，自主可控进程加速》 ——2025 年 05 月 16 日 -13%-5%4%12%21%30%38%47%55%05/2408/2410/2412/2403/2505/25电子沪深3002025年05月27日行业动态 技核心资产重新定价，全年行情看好；（2）短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： 1）自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 2）AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【恒玄科技】、【泰凌微】。 3）AIDC：受益于 BAT 的 capex 超预期，柴发等重点赛道戴维斯双击。建议关注：【潍柴重机】。 4）PCB：情绪错杀后布局机会。建议关注：【沪电股份】、【胜宏科技】、【生益科技】。 5）端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明3 图 1：海外云厂商 CY2025Q1 资本开支情况（单位：亿美元） 资料来源：Wind，上海证券研究所 图 2：国内互联网资本开支情况（单位：亿元） 资料来源：Wind，上海证券研究所 注：阿里巴巴资本支出数据为财年，2024 年数据为 2025 财年（2024 年 4 月 1 日-2025 年 3 月 31 日） -60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%05010015020025030021Q122Q123Q124Q125Q1谷歌微软MetaAmazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟达 YoY-50%0%50%100%150%200%250%02004006008001,0001,20020212022202320242025Q1阿里巴巴腾讯控股阿里巴巴YoY腾讯控股YoY行业动态 请务必阅读尾页重要声明4 表：科技重点公司对比 （截至 5 月 25 日） 细分板块 股票简称 营业收入（单位：亿元） 归母净利润（单位：亿元） PE 2026E 年初至今 2024 2024 YoY 2025Q1 2025Q1 YoY 2024 2024 YoY 2025Q1 2025Q1 YoY 晶圆制造 中芯国际 163.0 28% 163.0 29% 37.0 166% 13.6 166% 101 -12.4% 晶圆制造 华虹公司 39.1 -11% 39.1 19% 3.8 -90% 0.2 -90% 43 0.3% CPU/GPU 寒武纪 11.1 66% 11.1 4230% -