电子行业先进科技主题：科技2024年财报点评，业绩表现亮眼，自主可控进程加速

证券研究报告 行业动态 科技 2024 年财报点评：业绩表现亮眼，自主可控进程加速 ——先进科技主题 20250505-20250511 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收 3342 点，周涨跌幅为+1.92%；深证成指报收10126.83 点，周涨跌幅为+2.29%；创业板指报收 2011.77 点，周涨跌幅为+3.27%；沪深 300 指数报收 3846.16 点，周涨跌幅为+2%。中证人工智能指数报收 1289.83 点，周涨跌幅+2%，板块与大盘走势一致。 【科技行业观点】 ◆ 自主可控：国产算力发展步入兑现阶段，模拟芯片加速国产进程。AI 芯片方面，寒武纪思元 590 芯片 7nm 工艺、512TOPS 算力接近国际先进水平，提振国产 AI 芯片厂商信心，激励更多企业加大研发投入，突破关键技术瓶颈。应用端在政务云、互联网大模型、金融等领域的商业化落地，推动 AI 算力从集中式数据中心向边缘计算延伸，为国产 AI 芯片更多领域应用提供借鉴，挖掘更多市场需求。模拟芯片方面，模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场的 40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。模拟芯片多采用 IDM 模式，全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司，叠加当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大。 ◆ AIDC：AI 推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长。运营商方面，需求侧云计算、大数据、AI 等前沿技术推动数据总量激增，带动智能算力需求增长，市场新增主要需求已转向单栋规模 30MW 以上的算力中心，以更好优化智算集群的空间距离、管理模式及路由路径。供给侧“东数西算” 使一线城市及周边地区30MW 级别机房供应稀缺。数字化转型加速 AI 高速发展，数据中心需求持续增长。配电方面，以单机柜 5 千瓦上升到 40 千瓦为例，其电力容量激增 8 倍，因此需要在原有建筑空间内，将数倍增长的电力和电流从电网高效传输到机柜，供配电链路需要更高的系统效率，系统可靠性要求高。液冷方面，主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长。Intel、ADM 等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗 TDP，主流系列处理器功耗达 350-400TDP/W，NVIDIA H800 功率密度达到 700TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围。预计未来在后摩尔定律时代下，芯片算力与功耗仍将大幅提升。 ◆ PCB：算力技术革新催生 PCB 机遇，消费电子迭代拓展 FPC 需求。算力市场方面，AI 算力技术需求提升，算力 PCB 厂商在 AI 服务器领域取得重大突破。算力 PCB 厂商加大研发投入，带动基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品放量。FPC 需求方面，根据 IDC 预计，2025 年在软硬件技术革新、AI 加持、终端厂商入局的推动下，整体 AR/VR 市场将快速发展，中国 AR/VR 出 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《周观点： 谷歌母公司 Alphabet 发布FY25Q1 财报，国产芯片业绩亮眼》 ——2025 年 05 月 10 日 《25Q1 中国智能手机市场同比温和增长，英伟达加紧合规 AI 芯片开发进程》 ——2025 年 05 月 07 日 《TI 2025Q1 营收同比增长 11%，特定类型汽车芯片需求强劲》 ——2025 年 04 月 29 日 -14%-5%3%12%21%29%38%46%55%05/2407/2410/2412/2402/2505/25电子沪深3002025年05月16日行业动态 货量同比 2024 年将增长 114.7%。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机 FPC 使用比例会越来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了 FPC 用量。 ◆ AI 新消费场景：AI 赋能 SoC 广泛应用，ODM 竞争优势凸显。AIoT SoC 方面，SoC 芯片凭借其高性能、低功耗、高集成度等优势，是人工智能设备中不可或缺的组件。在智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备中广泛应用。AI 技术已成为 SoC 架构的关键组成部分，赋予边缘设备更为强大的智能处理能力，助力终端产品实现智能化升级。ODM 方面，ODM 公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力。随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新技术的发展，服务器、数据中心、智能穿戴、汽车电子等领域将成为新蓝海，这些领域对智能硬件产品的性能、稳定性、安全性等要求较高，同时也具有较大的市场空间和增长潜力。 ◼ 投资建议 我们认为：（1）北美大厂 capex 超预期，国内大厂预计跟进投资，科技核心资产重新定价，全年行情看好；（2）短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： 1）自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 2）AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【恒玄科技】、【泰凌微】。 3）AIDC：受益于 BAT 的 capex 超预期，柴发等重点赛道戴维斯双击。建议关注：【潍柴重机】。 4）PCB：情绪错杀后布局机会。建议关注：【沪电股份】、【胜宏科技】、【生益科技】。 5）端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明3 图 1：海外云厂商 CY2025Q1 收入情况（单位：亿美元） 资料来源：Wind，上海证券研究所 图 2：海外云厂商 CY2025Q1 净利润情况（单位：亿美元） 资料来源：Wind，上海证券研究所 图 3：海外云厂商 CY2025Q1 资本开支情况 资料来源：Wind，上海证券研究所 -100%0%100%200%300%05001,0001,5002,00021Q122Q123Q124Q125Q1谷歌微软MetaAmazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟