国芯科技2024年年度报告摘要

苏州国芯科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要1公司代码：688262公司简称：国芯科技公告编号：2025-031苏州国芯科技股份有限公司2024 年年度报告摘要苏州国芯科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要2第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)审计，2024年度归属于母公司股东的净利润为-180,590,013.37元；截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为-176,798,858.02元。鉴于公司2024年度归属于母公司股东的净利润为负，并结合公司2024年度经营情况及2025年经营预算情况，公司拟定2024年度利润分配预案为：2024年度不进行现金分红，不进行资本公积转增股本和其他形式的利润分配，未分配利润结转以后年度分配。公司第二届董事会第二十八次会议通过上述利润分配预案，该议案尚需提交股东大会审议批准。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用苏州国芯科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要3公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上 海 证 券 交 易 所科创板国芯科技688262不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名黄涛龚小刚联系地址苏州市高新区汾湖路99号狮山总部经济中心1号楼苏州市高新区汾湖路99号狮山总部经济中心1号楼电话0512-680755280512-68075528传真0512-680962510512-68096251电子信箱IR@china-core.comIR@china-core.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况（一）公司的主营业务国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。1、IP 授权、芯片定制服务业务围绕自主可控 CPU 技术，基于“RISC-V 指令集”、“PowerPC 指令集”和“M*Core 指令集”，公司已成功研发了多个系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用，可对客户开展 IP 授权业务。凭借多年深耕细作所积累的深厚技术底蕴，公司可为以国家重大需求领域为主的客户群体提供定制芯片设计及定制芯片量产服务，抓住为关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，提升自身技术能力的同时，带来芯片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色。公司积极布局 AI 和先进计算领域芯片定制服务，充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展 AI 芯片和先进计算芯片的业务需求，已为多个客户提供了 AI 芯片和先进计算芯片的定制设计和量产服务，成为整个公司营业收入的重要组成部分。2、自主芯片及模组产品业务苏州国芯科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要4公司自主芯片及模组产品主要是围绕着信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域的芯片和模组，其中以汽车电子类、信创和信息安全类为主，公司自主芯片产品的主要情况如下：（1）汽车电子领域的主要产品在汽车电子领域，公司重点发展汽车中高端 MCU、DSP 芯片和高集成数模混合信号芯片等方面的芯片产品和技术，开拓 MCU+ASIC 芯片套片组，形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案，已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线上实现系列化布局，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。具体包括：1域控制芯片在域控制芯片领域，公司基于自主 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核，推出的主要芯片产品有CCFC2016BC 、 CCFC2017BC 、 CCFC3007BC 、 CCFC3007PT 、 CCFC3010PT 、 CCFC3011PT 和CCFC3012PT 等产品，可用于智驾、动力、底盘和车身域控制等。CCFC2016BC、CCFC2017BC 芯片对标 Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B 系列，目前在车身域控领域已实现批量供货和装车。同时，公司中高端的域控制芯片 CCFC3007PT、CCFC3007BC 系列主要对标 NXP MPC5777、MPC5775 以及Infineon CYT4BB、TC367 系列，按照汽车电子 Grade1 等级、信息安全 Evita-Full 等级、功能安全 ASIL-D等级进行设计和生产，目前 CCFC3007PT 已经在多家头部主机厂的位置域控制器(ZCU)和车身域控制器应用实现装车，CCFC3007BC 系列是 CCFC3007PT 系列芯片的简化版本，已获得多家头部汽车零部件 厂 商 客 户 定 点 开 发 ， 主 要 用 于 客 户 车 身 域 控 制 器 的 低 成 本 方 案 。 在 已 量 产 芯 片CCFC3007XX/CCFC3008XX系 列 基 础 上 ， 公 司 适 时 推 出 了 更 高 性 能 的MCUCCFC3310PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT 芯片系列，从而实现对域控制芯片领域的低、中、高全面覆盖。CCFC3012PT/CCFC3011PT/CCFC3010PT 产品与国际主力产品参数对比表产品CCFC3012PTTC397（英飞凌）CCFC3011PTTC387（英飞凌）CCFC3010PTTC377（英飞凌）主频300MHZ300MHZ300MHZ300MHZ300MHZ300MHZ内核数6+4 PPC6+4 TriCore4+2 PPC4+2 TriCore3+2 PPC3+2 TriC