兆驰股份2024年年度报告摘要

深圳市兆驰股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：002429 证券简称：兆驰股份 公告编号：2025-007 深圳市兆驰股份有限公司 2024 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 □不适用 是否以公积金转增股本 □是 否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 4,526,940,607 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.07 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 兆驰股份 股票代码 002429 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 单华锦 罗丽云 办公地址 深圳市龙岗区布澜路 128 号兆驰集团大厦 B 座 深圳市龙岗区布澜路 128 号兆驰集团大厦 B 座 传真 0755-33614256 0755-33614256 电话 0755-33614068 0755-33614068 电子信箱 ls@szmtc.com.cn ls@szmtc.com.cn 2、报告期主要业务或产品简介 报告期内，公司实现营业收入 203.26 亿元 ，同比增长 18.40%；实现归属于上市公司股东的净利润 16.02 亿元，同比上涨 0.89%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润为 15.85 亿元，同比增长3.71%。 深圳市兆驰股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 （一）电视 依据市场调研机构 CounterPoint Research 发布的统计数据，受体育赛事的推动以及中国市场“家电补贴”政策的激励，2024 年全球电视市场品牌整机出货量为 2.3 亿台，同比 2023 年增长约 2%。ODM市场方面，据洛图科技统计，2024 年全球电视 ODM 市场整体出货总量达 1.12 亿台，同比 2023 年增长5.7%。同时，头部份额进一步集中，2024 年全球前十家专业 ODM 工厂份额占总量的 74.3%，较 2023 年提升 0.9 个百分点。 DISCIEN（迪显咨询）数据显示，2024 年全年公司智能显示终端业务实现出货量 1250 万台，同比增长 14%。其中，电视 ODM 业务出货位居全球第二。增幅主要受以下因素推动：（1）电视 ODM 制造深耕海外市场，以 Local 的策略运营并开拓海外市场，公司主要客户为聚焦于本土渠道、内容 OS 运营的新兴品牌。（2）海外工厂在 2024 年上半年开始量产，推动公司进一步走向国际化。（3）公司紧跟行业趋势，依托 Mini LED 背光核心供应链的技术优势，积极发展 Mini LED 电视产品，公司 Mini LED 电视整机陆续出货，为客户实现电视产品的升级迭代进而提升品牌力。 （二）LED 全产业链 1、LED 芯片 兆驰半导体作为公司旗下根业务的子公司，确立了公司第二增长曲线。兆驰半导体立足化合物半导体底层材料与芯片技术，生产流程全面融入工业机器人，关键工序数字化作业率达到 100%，在 LED 行业占据着领导地位。截至本报告期末，公司芯片业务总产销量为 110 万片/月（4 寸片），其中氮化镓芯片产销量占据绝对优势，高达 105 万片/月（4 寸片），蓝绿光芯片产能全球第一。砷化镓芯片产销量为 5 万片/月（4 寸片），其中 Mini RGB 芯片全球市场占有率领先，在全球市场上占据主导地位。 技术端，兆驰半导体自主知识产权持续加深纵横布局，申请专利千余项。从 2021 年到 2023 年，兆驰半导体仅用三年时间就提前完成了十年的技术发明“当量”，获 2022 年国家专精特新“小巨人”企业创新 50 强第五位。其中，Mini/Micro LED 技术不断突破产品制程极限，实现良率、效率双提升。Mini LED 方面，兆驰半导体持续突破 RGB 芯片键合技术、光效和波长等难题，形成了亮度高、波长一致性优、亮度均匀的 Mini LED 芯片量产能力，同时微缩化进展顺利，2024 年 Mini LED 芯片尺寸从03*06mil 微缩到 02*06 mil，打破了行业困境，并持续引领行业发展方向。Micro LED 方面，兆驰半导体已设立研究部门，目前已构建了涵盖材料外延、芯片制造、转移集成、可靠性评估等环节的完备的Micro LED 智造创新链。结合自身在数字智能等新型制造方面的优势，兆驰半导体能够大幅度缩减研发周期、节省开发成本、提升良率和效率并推动商业化。 产品方面，报告期内，兆驰半导体实现多维度全方面发展。一方面，为提升芯片产值，兆驰半导体在已有产出量的前提下，持续调整产品结构，其中 Mini RGB 芯片单月出货高达 15000KK 组，市场占有深圳市兆驰股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 率超过 50%。另一方面，兆驰半导体持续推进新品开发进度，报告期内车用芯片已凭借高可靠性进入多家客户供应链，同时大颗倒装芯片产品开发顺利，为开发更多应用场景提供支撑。 2、LED 封装 公司在 LED 封装领域已形成全矩阵产品布局，主要服务于 LED 照明、LED 背光及 LED 显示三大主流应用领域，同时积极拓展上述应用领域中智能照明、健康照明、植物照明、汽车照明、新型显示等细分新兴市场。 其中，在 Mini LED 背光方面，公司通过材料革新、工艺突破、设计迭代等方式，结合公司在 LED领域的垂直一体化布局，持续优化 Mini LED 背光设计方案，提高 Mini LED 背光的性价比，推动 Mini LED 背光产品持续提高渗透率并加快商业化进程。 产能方面，倒装 COB 封装工艺有望成为主流高性价比方案，并具有长期降本优势。2024 年公司积极扩充 Mini COB 背光模组产线，截至报告期末已以 50 条 COB 线体的产能规模成为全球最大的 Mini COB 背光模组生产厂家。 报告期内,公司同步对 Mini COB 模组进行产品和技术升级。产品方面，公司成功推出大功率 COB 白光灯条、Mini COB 蓝光灯条及 Mini COB 白光方案（CSP），持续完善 Mini COB 背光模组产品布局。技术方面，公司将面型球头升级为 M 形点胶，提升了 Mini COB 背光模组产品的光学性能和生产效率，OP值则由 1:2.2 升级到 1:3.5，达到行业领先水平。 3、Mini COB 直显应用 产能端，截至本报告期末，以 P1.25 点间距为基准，公司 COB 显示模组产能达到 25000 平方米/月。2024 年全年公司出货量超 COB 行业的 50%，稳居行业首位。 产品端，公司现有八大产品线，产品点间距覆盖 P0.5-P2.0，其中 P0.9-P1.5 的显示模组已经成为公司的主力产品。报告