聚辰股份2024年年度报告摘要

公司代码：688123 公司简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation 中国（上海）自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢 2024 年年度报告摘要 二〇二五年三月二十五日聚辰半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节 重要提示 一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第三届董事会第四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2024年12月31日的总股本157,718,544股测算，本次利润分配预计分配现金红利47,315,563.20元（含税）；根据《上市公司股份回购规则》，经2024年第一次临时股东大会批准，公司2024年度以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额为81,817,427.66元。综上，公司预计2024年度现金分红和股份回购总额合计129,132,990.86元，占公司2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为44.49%。 如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 聚辰半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第二节 公司基本情况 一、公司简介 （一）公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 / （二）公司存托凭证简况 □适用 √不适用 （三）联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 翁华强 郑星月 联系地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢 上海市浦东新区张东路1761号10幢 电话 021-50802035 021-50802035 传真 021-50802032 021-50802032 电子信箱 investors@giantec-semi.com investors@giantec-semi.com 二、报告期公司主要业务简介 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务和主要产品 （1）主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）存储类芯片 1）配套 DDR5 内存模组的 SPD 等产品 聚辰半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要 DDR5 内存模组指第 5 代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较 DDR4 内存模组具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，并已于 2021 年第四季度正式商用。根据 JEDEC 的内存标准规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑和服务器领域的 UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等类型的内存模组每根需要配置 1 颗 SPD 芯片。 公司为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，自 DDR2 世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4 内存模组的系列 SPD 产品。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代 DDR5 内存模组（主要包括 UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等）的 SPD 产品，该产品内置 8Kb SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和相关器件的配置参数，并集成了 I2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。 2）EEPROM 产品 EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，容量范围介于 1Kb-2Mb 之间。EEPROM 按照应用领域可划分为工业级 EEPROM 和汽车级 EEPROM，其中工业级 EEPROM 主要应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等领域；汽车级 EEPROM 则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，在汽车智能座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等领域中得到了广泛的应用。 聚辰半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要 公司为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级 EEPROM 产品和汽车级 EEPROM 产品研发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司的 EEPROM 产品线主要包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400 万次，数据存储时间最长可达 200