营收大幅增长81%-95%，佰维存储前瞻性布局AI端侧应用迎来大收获

营收大幅增长 81%-95%，佰维存储前瞻性布局 AI 端侧应用迎来大收获导语：先进封测是核心差异化能力。作者：市值风云 App：小鑫在刚刚过去的 CES 2025 展会上，AI 眼镜和 AI 智能玩具成为一大亮点。包括Halliday、Xreal、Rokid、雷鸟创新等厂商一共带来了近 50 款 AI（AR）眼镜，其中中国厂家撑起了半边天。（图片来源：网络）Meta作为AR/XR领域的巨头之一，选择在Wynn酒店展示了Ray-Ban Meta AI眼镜系列以及 Meta Quest 3、3S。其中，Ray-Ban Meta AI 眼镜销量已经突破了 200 万台，其在人机交互等多个领域具有领先优势，是很多厂商追赶的目标。（来源：VR 陀螺）这一轮 AI 眼镜和智能硬件爆发的核心在于大模型能力在端侧的应用。目前市场主流的大模型参数都在千亿以上，要想实现端侧 AI，有三个步骤非常重要，分别是模型压缩、模型适配、人机交互。模型压缩的目的在于降低对硬件的要求，这一步通常是大模型厂商在做，更多是软件层面的，比如谷歌推出的 Gemini Nano，Meta 推出的 MobileLLM。模型适配包括存储的提升、芯片的适配。大模型对于存储的要求有目共睹，之前已经带火了 HBM 相关的公司，端侧 AI 要求虽然没有那么高，不过如果要做知识问答、百科问答类的产品，至少要几十亿参数级别的模型，1-2G 内存。随着端侧 AI 应用能力的增强，对存储要求提升，存储将是端侧 AI 应用落地的核心。在智能穿戴领域，大容量存储能够为用户提供更多的照片、视频存储空间，能够为 AI 的记忆力训练和个人数据智能化管理提供存储支持。根据市场拆机和媒体调研，佰维存储（688525.SH）是端侧 AI 存储结局方案的行业龙头。（图片来源：网络）一、营收大幅增长，利润扭亏为盈1 月 23 日，佰维存储发布业绩预告。2024 年，公司预计实现营收 65-70 亿元，比上年同期增长 81.02%-94.95%；归属于上市公司股东的净利润 1.6 亿元-2.0亿元，比上年同期增长 125.63%-132.03%；剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为 5.1 亿元-5.5 亿元，比上年同期增长 202.43%-210.54%。在经历了前两年存储行业周期的低谷之后，公司终于在2024年迎来了大幅反弹。（数据来源：choice 数据，制图：市值风云 APP，2024 年取预计值中位数）世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024 年半导体市场将强劲增长19%。不过，这种增长势头集中于少数几类产品，其中存储市场预计增长 81%，逻辑芯片预计增长 16.9%，其他市场则比较平稳。佰维存储能够实现超越行业整体的增速，也是在端侧 AI、先进封测等上面有自己独特的优势。2024 年公司持续加筑技术竞争壁垒，提升研发投入，全年研发费用约 4.5 亿元，同比增长约 80%。但研发投入的加大并没有影响公司的利润水平，2024 年公司归母净利润实现 1.6-2.0 亿元，同比大幅提升 125.63%至 132.03%，公司技术实力顺利转化为其在 AI 端侧时代的核心竞争力。（数据来源：choice 数据，制图：市值风云 APP，归母净利润取预计值中位数）下面，我就来具体讲一讲公司的布局。二、全面服务 AI 应用，嵌入式能力强事实上，佰维存储具备全面服务 AI 应用的能力。公司的存储产品及服务包括六大类：嵌入式、PC、工车规、企业级、移动存储、先进封测。其中，嵌入式存储广泛应用于智能穿戴、手机、平板等领域，企业级存储可以满足数据中心、云服务、物联网、AI 等领域客户需求，工车规级存储可以用于智能驾驶、通信基站、工业控制等，PC 存储也可以服务于 AI PC 及相关产品。尤其突出的是公司的嵌入式存储，涵盖 eMMC、UFS、ePOP 等。早在 2022 年的招股书中，公司就已经披露，公司是国内少数具备 ePOP 量产能力的存储厂商，相关产品已进入 Facebook（已改名 Meta）、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。去年 AI 眼镜爆火，公司的 ePOP 产品也已经用在 Meta 等企业的 AI 智能眼镜上。除 Meta 外，公司还进入了 Rokid、雷鸟创新、闪极等国内知名智能眼镜厂商供应链体系。公司也在 2024 年度业绩预告中披露，2024 年智能穿戴存储产品收入约 8 亿元，同比大幅增长。2025 年随着 AI 眼镜的放量，公司与 Meta 等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。这里简单说明一下，ePOP 是一种 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存储产品。NAND Flash 就是我们常说的闪存，LPDDR 是内存，eMMC、UFS 都是闪存的某种解决方案，用的都是 NAND Flash 晶圆。佰维存储的 ePOP 产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，通过贴装在 SoC 上方，增强了信号传输，节省了板载面积，最小尺寸仅为 8.0*9.5*0.7（mm）。由于智能穿戴类产品对芯片尺寸、功耗有严苛的要求，ePOP 广泛应用于智能手表、手环、AI 眼镜等领域。（图片来源：网络）除此以外，公司通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用 16 层叠 Die 封装工艺，开发出芯片形态的 BGA SSD，最小规格仅为 11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达 1TB。佰维存储的 BGA SSD 已经通过了谷歌的准入供应商名单认证，在 AI 移动终端、云手机、智能汽车等领域具有广泛应用空间。（图片来源：网络）即使放到全球来看，佰维存储在嵌入式存储上的实力都是很强的。根据中国闪存市场调研数据，2021 年公司在 eMMC 及 UFS 全球市场排名第 8，国内排名第 2。公司目前仍是国内少数能量产 ePOP 的公司之一。而且根据多个信息源，公司是全球前五的 ePOP 厂商。去年半年报，佰维存储营收 34 亿元，同比增长近 200%。其中嵌入式存储收入22 亿元，占比 65%，同比增长 32%，贡献了最多的增量，是业绩复苏的主要动力。三、研发封测一体化，先进封测、自研主控芯片是两大核心能力这背后的原动力是什么呢？我从公司的网站上找到了答案。在半导体存储器领域，原厂凭借 IDM 模式在存储技术、供应保证上占据领先位置。存储芯片/模组厂商的强项在于存储介质研究、固件算法开发、产品软硬件开发、先进封测等产业链中后端环节，把标准化的晶圆转为多种多样的存储器产品。（来源：公司官网）可以说，这段话清晰阐明了存储产业链不同环节的优势。佰维存储所在的中下游的关键就是研发和封测，特别是近几年的先进封测，已经成为 AI、智能硬件等高速发展领域的关键技术。佰维存储早在上市前就构筑了“研发封测一体化”的经营模式，去年公司又进一步提出“研发封测一体化 2.0”战略。（来源：存储网）公司的子公司泰来科技专精于存储器封测及 SiP 封测。泰来科技的封装工艺国内领先，已掌握 16 层叠 Die、30-40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。凭借这一技术，公司推出了超小尺寸的