电子行业：自主可控背景，关注龙头公司研发迭代先进制程核心设备／材料投资机会

张晓飞（电子行业首席分析师） SAC号码：S0850523030002 肖隽翀（电子行业分析师） SAC号码：S0850521080002 2024年12月1日 《自主可控背景，关注龙头公司研发迭代先进制程核心设备/材料投资机会》 证券研究报告 （优于大市，维持） 1.A股半导体行业上市公司市场表现、估值 2.中国台湾地区晶圆/封测/设备/材料公司月度营收 3.美国、韩国地区半导体业9月产能利用率 4.建议关注上市公司分析 5.投资建议与风险提示 2 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 • 指数表现：半导体设备指数表现最优 • 个股涨幅：寒武纪、上海贝岭、国民技术等靠前 • 个股跌幅：深科达、新益昌、东尼电子等靠前 • PE估值：半导体设备板块的市盈率最低 第一节要点： 1. 1. A股半导体行业上市公司市场表现、估值 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 根据Wind数据，截止2024-11-29，半导体行业指数的收盘价自9月30日以来增长明显，涨幅已达33.30%。细分来看，其中半导体设备指数涨幅最强，先进封装指数最弱。 资料来源：Wind，海通证券研究所 图：年初至今，细分半导体行业指数的收盘价相较年初的收益变化（截止2024.11.29） 1.1. 半导体行业指数的收盘价较年初收益的变化 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%2024-01-052024-01-192024-02-022024-02-162024-03-012024-03-152024-03-292024-04-122024-04-262024-05-102024-05-242024-06-072024-06-212024-07-052024-07-192024-08-022024-08-162024-08-302024-09-132024-09-272024-10-112024-10-252024-11-082024-11-22半导体材料指数 半导体设备指数 先进封装指数 半导体行业指数 根据Wind数据，截止2024年11月29日，半导体行业涨幅靠前五的公司分别为寒武纪（+315.86%）、上海贝岭（+174.82%）、国民技术（+170.21%）、台基股份（+160.91%）、捷捷微电（+129.36%）。 截止2024年11月29日，半导体行业跌幅靠前五的公司分别为深科达（-57.89%）、新益昌（-51.37%）、东尼电子（-47.43%）、翱捷科技（-41.30%）、炬光科技（-38.63%）。 资料来源：Wind，海通证券研究所 图：前五大跌幅公司情况（截止2024-11-29） 1.1. 半导体制造端上市公司：个股涨跌幅 5 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图：前五大涨幅公司情况（截止2024-11-29） 315.86% 174.82% 170.21% 160.91% 129.36% 0%50%100%150%200%250%300%350%寒武纪-U 上海贝岭 国民技术 台基股份 捷捷微电 -38.63% -41.30% -47.43% -51.37% -57.89% -70%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%炬光科技 翱捷科技-U 东尼电子 新益昌 深科达 截止2024-11-22，根据Wind数据，晶圆制造板块的市盈率（2024年预测值）较高，在140倍以上，增长十分明显；封测代工板块的市盈率（预测值）为45.59倍；半导体材料板块的市盈率（预测值）为80.53倍；半导体设备板块的市盈率（预测值）最低，为37.89倍。 资料来源：Wind，海通证券研究所 1.1. 半导体制造端上市公司：PEPE估值（倍） 6 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图：2023-01-06到2024-11-22各细分板块每周PE（2024年预测值）市盈率（剔除负值，倍） 0204060801001201401601802002023-01-062023-01-202023-02-032023-02-172023-03-032023-03-172023-03-312023-04-142023-04-282023-05-122023-05-262023-06-092023-06-232023-07-072023-07-212023-08-042023-08-182023-09-012023-09-152023-09-292023-10-132023-10-272023-11-102023-11-242023-12-082023-12-222024-01-052024-01-192024-02-022024-02-162024-03-012024-03-152024-03-292024-04-122024-04-262024-05-102024-05-242024-06-072024-06-212024-07-052024-07-192024-08-022024-08-162024-08-302024-09-132024-09-272024-10-112024-10-252024-11-082024-11-22晶圆制造 封测代工 半导体设备 半导体材料 • 晶圆代工厂：台积电10月单月收入同/环比高增长 • 封测代工厂：10月经营承压 • 半导体设备： 京鼎9月单月收入同比增长达54.86% • 半导体材料：硅片厂商9月表现仍不佳 第二节要点： 2.2.中国台湾地区晶圆/封测封测/设备设备/材料公司月度营收 7 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 台积电10月单月收入3141.40亿新台币，同比+29.17%，环比+24.72%；2024年1-10月累计实现收入23399.86亿新台币，同比+31.50%。 联电10月单月收入213.77亿新台币，同比+11.39%，环比+12.85%；2024年1-10月累计实现收入1932.94亿新台币，同比+3.49%。 图：2023.01-2024.10晶圆厂月度收入同比 表：2024.10晶圆厂月度收入（亿新台币） 资料来源：Wind，海通证券研究所 公司名称 2024.10 同比 环比 台积电 3141.40 +29.17% +24.72% 联电 213.77 +11.39% +12.85% 2.2. 中国台湾地区晶圆代工厂1010月营收 8 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 -40%-20%0%20%40%60%80%Jan-23Mar-23May-23Jul-23Sep-23Nov-23Jan-24Mar-24May-24Jul-24Sep-24台积电 联电 南茂10月单月收入17.85亿新台币，同比-9.39%，环比-5.50%；2024年1-10月累计实现收入190.81亿新台币，同比+8.41%。 京元电10月单月收入24.11亿新台币，同比-16.25%，环比+2.88%；2024年1-10月累计实现收入242.07亿新台币，同比-11.66%。 图：2023.