半导体行业快报：美国制裁落地，半导体各环节国产化行则将至

http://www.huajinsc.cn/1 / 6请务必阅读正文之后的免责条款部分2024 年 12 月 03 日行业研究●证券研究报告半导体行业快报美国制裁落地，半导体各环节国产化行则将至事件点评2024 年 12 月 2 日晚间，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），将 140 个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 美国加强出口管制，意图限制我国本土化半导体能力。2024 年 12 月 2 日晚，美国商务部工业和安全局宣布一系列规则，包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具进行的新管控；对高带宽内存（HBM）的新控制；解决合规和转移问题的新危险信号指南；实体清单新增 140 项，修改 14项。具体内容：1）集成电路所需的半导体制造设备的新管控，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检验以及清洗设备。2）对用于开发或生产集成电路的软件工具的新管控，包括某些可以提高设备生产率或允许某些机器生产高端芯片的软件。3）高带宽内存（HBM） 的新管控。 HBM 对于大规模 AI训练和推理至关重要，系高级计算集成电路关键组件。新的管控措施适用于美国原产 HBM 以受 EAR 约束的外国生产的 HBM，某些 HBM 将有资格根据新的许可条例获得授权。4）除 14 项修改外，实体清单中还增加 140 家实体，包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。5）制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定；6）新的软件和技术管控，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的限制。7）向 EAR澄清有关软件密钥的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让，这些密钥允许使用特定的硬件或软件或更新现有的软件和硬件使用许可证。上述规则主要目标在于：1）减缓中国先进人工智能发展；2）损害中国本土半导体生态系统发展。 半导体各环节国产化，系实现半导体产业链自主可控关键一环。（1）材料：国产厂商在多类材料的自给能力低，主要为中低端产品，在强技术壁垒的高端材料领域，国产化能力较为薄弱，且材料属于耗材类产品，故国产化更为迫切。根据观研天下数据，2022 年硅片国产化率仅为 9%，至 2024 年 8 英寸硅片国产化率达 55%；2022-2024 年光掩模由国产化率 30%向晶圆厂商自产为主转变；键合丝国产化率由 2022 年的不足 20%提升至 30%；目前我国半导体材料国产化仍存在挑战，如 12 英寸硅片国产化率仅为 10%，光刻胶国产化率为 10%，电子气体国产化率为 15%，是电子化学品国产化率为 10%（G3 及以上）。（2）设备：中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在 CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。根据沙利文&头豹数据，中国大陆半导体设备国产化率稳步提升，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP 抛光设备的国产化率位于 10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间，去胶机国产化率达到 80%以上；光刻、量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于 5%以下。（3）代工： 台积电 7nm工艺分为第一代 7nm 工艺（N7）、第二代 7nm 工艺（N7P）和 7nm EUV（N7+）。其中，N7 和 N7P 使用的是 DUV 光刻技术，而 N7+则采用 4 层 EUV 光刻技术，台积电第一代 7nm 工艺技术表明可以通过多重曝光技术和浸没式光刻技术来实投资评级领先大市(维持)首选股票评级一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益6.3534.837.2绝对收益7.8455.7320.54分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn报告联系人宋鹏songpeng@huajinsc.cn相关报告消费电子：INMO：Air3 重塑未来移动终端，GO2 专注同传翻译-华金证券-电子-眼镜终端-消费电子 2024.12.2鼎龙股份：临时键合胶首次获得客户订单，深化战略转型-华金证券-电子-鼎龙股份-公司快报 2024.11.25通富微电：通富超威新基地竣工，一期聚焦FCBGA 高端先进封测-华金证券-电子-通富微电-公司快报 2024.11.24消费电子：Pico 4 Ultra 国产供应链价值占比约六成，预计 24 年 VR 重回增长-华金证券-电子-消费电子-行业快报 2024.11.19消费电子：多厂商新品频发布，AI 音频眼镜崛起 - 华 金 证 券 - 电 子 - 消 费 电 子 - 行 业 快 报2024.11.18行业快报http://www.huajinsc.cn/2 / 6请务必阅读正文之后的免责条款部分现 7nm 节点。（4）EDA：根据全球半导体观察数据，全球 EDA 市场仍以新思科技、楷登电子、西门子三家巨头为主导，市场集中度高达近 70%；国内厂商中华大九天、概伦电子、广立微、芯华章等企业迈入全球 EDA 市场第二三梯队。华大九天模拟全流程整体可支持 28nm 及以上制程设计，其中电路仿真工具可支持 4nm，晶体管级电源完整性分析工具可支持 14nm；概伦电子核心制造类能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI、GAAFET 等各类半导体工艺路线，核心设计类支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线；广立微优势在于成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖。 建议关注：材料：光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、南大光电、上海新阳、晶瑞电材、华懋科技等；化学机械抛光液：安集科技等；硅片：沪硅产业等；掩膜版：清溢光电等；靶材：江丰电子等；环氧塑封料：华海诚科等。设备：北方华创（刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理）、中微公司（刻蚀/薄膜沉积）、芯源微（涂胶显影）、离子注入（万业企业）、量/检测设备：精测电子、中科飞测；测试设备：华峰测控、长川科技；零部件：富创精密、先锋精科。制造：中芯国际。EDA：华大九天、概伦电子、广立微。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，国产化进程不及预期的风险，系统性风险等。集成电路：封测板块 Q3 总结：前三季度业绩同比改善，尖端先进封测/AI 相关或为 25 年主旋 律 - 华 金 证 券 - 电 子 - 封 测 - 动 态 分 析2024.11.14兆易创新：收购苏州赛芯促模拟发展，调整/新增募投项目提升存储/MCU 竞争力-华金证券-电子-兆易创新-公司快报 2024.11.5行业快报http://www.huajinsc.cn/3 / 6请务必阅读正文之后的免责条款部分表 1：2022-2024 年半导体细分领域国产化率变化情况材料名称2022 年国产化率2024 年国产化率硅片9%55%（8 英寸）