半导体材料行业深度(一):周期上行叠加国产替代双击,半导体材料赛道长坡厚雪

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 19 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 半导体材料行业深度(一):周期上行叠加国产替代双击,半导体材料赛道长坡厚雪 2024 年 11 月 29 日 证券分析师 马天翼 执业证书:S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 金晶 执业证书:S0600523050003 jinj@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《国产替代趋势下,海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程。》 2024-11-29 《海外半导体设备巨头巡礼系列:应用材料(AMAT)内生外延打造“半导体设备超市”,整线设备&高品质服务构筑护城河》 2024-11-13 增持(维持) [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 国际形势愈发严峻,多方助力半导体材料国产化加速:11 月特朗普宣布赢得 2024 年美总统选举后,预计在科技领域可能加大对华高科技出口管制,包括半导体等,可能通过“实体清单”等手段限制中国科技企业。这些措施构成全方位封锁网,从设备、人才、技术、资本等多维度围堵中国半导体产业,美国打压策略已扩展至联合盟友和全产业链封锁。自2022 年 10 月美国出台“半导体制造”最终用途限制措施以来,对比 22年与 24 年国产化率数据,我国半导体国产化率在部分领域有所提升,但仍存在不少挑战。国家大基金与各地专项基金持续助力,相较于一期更侧重 IC 制造,国家大基金二期则更加关注设备、材料等上游产业链,投资分布上,装备、材料领域投资占比增加至 10%,三期注册资本达 3440亿元人民币,超过一二期之和,预计大基金三期的投资方向将继续延续对半导体设备和材料的支持,半导体材料国产替代化有望加速。 ◼ 半导体材料种类纷繁,景气上行与技术创新共振:半导体材料行业主要可以分为晶圆制造与封装材料两大部分,销售额占比分别约 60%/40%。1)景气上行:受到需求不振等多因素影响,2023 年全球半导体销售额同比下降 8.2%,全球半导体材料市场销售额也下降至 667 亿美元。在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下,半导体产业 2024 年有望将迎来上行周期,2024 年全球半导体销售额逐季度持续稳步提升,前三季度销售额同比增加 19.78%,WSTS 预计 2024 年全球半导体总销售额将突破 6000 亿美元,2025 年有望继续保持 10%以上的增长速度。SEMI预测全球晶圆厂产能将在 2024 年增长 6%,并在 2025 年实现 7%的增长,达到每月晶圆产能 3370 万片的历史新高;2)产业转移:24 年前三季度中国半导体市场规模仅次于美洲地区,半导体材料市场方面,中国大陆成为 2023 年唯一同比增长的地区,与中国台湾地区分别位列前两名。3)技术创新:在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)技术的推动下,先进封装需求持续增加,尽管 23 年半导体市场销售额同比下降,但先进封装市场实现了 19.62%的强劲增长,先进封装材料已成为封装材料新增长点。 ◼ 投资建议:通过复盘过去十年半导体材料产业行情,我们认为国际形势、国家政策及技术创新是影响行情的核心三大要素。半导体材料行业作为半导体制造工艺的核心基础,当前时点有望迎来周期上行与国产替代双击行情,建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的:1)晶圆制造标的:硅片(沪硅产业、立昂微、有研硅)、电子特气(华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电)、掩模版(龙图光罩、清溢光电、路维光电)、光刻胶(彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、飞凯材料)、湿化学品(江化微、格林达、中巨芯、晶瑞电材)、抛光材料(安集科技、鼎龙股份)、溅射靶材(江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材)等;2)封装及先进封装标的:基板(深南电路、兴森科技)、环氧塑封料(华海诚科、联瑞新材)、引线框架(康强电子、博威合金)、键合丝(康强电子)等。 ◼ 风险提示:半导体产业国产化进度不及预期、半导体产业周期复苏不及预期、半导体材料验证进度不及预期、国际形势严峻影响国内半导体产业发展 -30%-24%-18%-12%-6%0%6%12%18%24%2023/11/292024/3/302024/7/302024/11/29电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2 / 19 内容目录 1. 半导体材料种类纷繁,景气上行与技术创新共振 .......................................................................... 4 1.1. 细分品类众多,重视晶圆制造与先进封装材料..................................................................... 4 1.2. 半导体产业迎来周期拐点,景气上行与技术创新共振......................................................... 7 2. 国际形势严峻,多方助力国产替代加速 ........................................................................................ 10 2.1. 美国持续打压政策, 国产替代需求迫切............................................................................. 10 2.2. 国产化率有所提升,未来仍面临挑战................................................................................... 13 2.3. 国家大基金稳步推进,专项基金助力发展........................................................................... 14 3. 半导体材料行情复盘:多因素影响,周期与国产化共振 ............................................................ 16 4. 投资建议 ............................................................................................................................................ 18 5. 风险提示 ............................................................................................................................................ 18

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东吴证券
马天翼,金晶
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