24Q3业绩高速增长，靶材-零部件加速放量

http://www.huajinsc.cn/1 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分2024 年 10 月 24 日公司研究●证券研究报告江丰电子（300666.SZ）公司快报24Q3 业绩高速增长，靶材&零部件加速放量投资要点2024 年 10 月 23 日，公司发布 2024 年三季度报告。 24Q3 业绩高速增长，营收和利润创历史新高24Q3 公司业绩保持高速增长，营收和归母净利润两项指标创历史新高。24Q3 公司实现营收 9.98 亿元，同比增长 52.48%，环比增长 16.69%，延续 2023 年以来季增态势并创历史新高；归母净利润 1.26 亿元，同比增长 213.13%，环比增长23.85%，超过此前历史峰值 22Q2 的 1.22 亿元，创历史新高；扣非归母净利润 0.93亿元，同比增长 119.33%，环比减少 6.84%；毛利率 28.26%，同比减少 2.18 个百分点，环比减少 1.86 个百分点。2024 年 10 月 23 日，公司表示目前产能利用率良好，公司将致力于抓住市场机会以获得更多的订单。 靶材全球市场份额第一，半导体设备零部件实现超 85%的行业产品覆盖公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的 3nm 工艺制程，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。精密零部件：公司现已研制出超 4 万款半导体设备零部件，实现 85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024 年 8 月，公司控股公司杭州睿昇的年产 15 万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛电子 | 半导体材料Ⅲ投资评级买入-A(维持)股价(2024-10-24)69.30 元交易数据总市值（百万元）18,387.96流通市值（百万元）15,281.19总股本（百万股）265.34流通股本（百万股）220.5112 个月价格区间68.00/37.81一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益35.2118.295.94绝对收益57.532.519.02分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn报告联系人吴家欢wujiahuan@huajinsc.cn相关报告江丰电子：24H1 业绩稳健增长，精密零部件加速放量-华金证券-电子-江丰电子-公司快报 2024.8.29公司快报/半导体材料Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件 IGBT 等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：鉴于公司靶材产品需求稳步提升，零部件产品持续放量，我们上调对公司的业绩预测。预计 2024 年至 2026 年，公司营收分别为 36.32/47.54/59.57 亿元（前值为 33.02/42.92/54.43 亿元），增速分别为 39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润 分 别 为 3.84/5.16/6.70 亿 元 ( 前 值 为 3.46/4.88/6.30 亿 元 ) ， 增 速 分 别 为50.1%/34.5%/30.0%；PE 分别为 47.9/35.7/27.4。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商稼动率提升，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。财务数据与估值会计年度2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)2,3242,6023,6324,7545,957YoY(%)45.812.039.630.925.3归母净利润(百万元)265255384516670YoY(%)148.7-3.750.134.530.0毛利率(%)29.929.230.030.530.7EPS(摊薄/元)1.000.961.451.942.53ROE(%)6.05.37.59.310.9P/E(倍)69.372.047.935.727.4P/B(倍)4.64.44.13.73.3净利率(%)11.49.810.610.811.3数据来源：聚源、华金证券研究所公司快报/半导体材料Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/3 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分财务报表预测和估值数据汇总资产负债表(百万元)利润表(百万元)会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E流动资产29232869379643334703营业收入23242602363247545957现金1315959146017221803营业成本16281842254233044128应收票据及应收账款44266591410671224营业税金及附加1016202424预付账款2034536369营业费用7788102133155存货10601090122113211431管理费用190227240314381其他流动资产86120148160176研发费用124172240323417非流动资产21623403373738884023财务费用7-17253233长期投资225271295315335资产