2024年中报点评:公司业绩稳步上涨,盈利能力仍处高位
证券研究报告·公司点评报告·半导体 东吴证券研究所 1 / 4 请务必阅读正文之后的免责声明部分 华海清科(688120) 2024 年中报点评:公司业绩稳步上涨,盈利能力仍处高位 2024 年 08 月 17 日 证券分析师 周尔双 执业证书:S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书:S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 136.14 一年最低/最高价 119.00/228.33 市净率(倍) 3.68 流通A股市值(百万元) 23,140.07 总市值(百万元) 32,227.73 基础数据 每股净资产(元,LF) 37.01 资产负债率(%,LF) 42.87 总股本(百万股) 236.72 流通 A 股(百万股) 169.97 相关研究 《华海清科(688120):2024 年半年报预告点评:业绩稳健增长,CMP 设备市占率逐步提升》 2024-07-15 《华海清科(688120):2023 年报&2024年一季报点评:业绩高增,立足 CMP不断完善产品线》 2024-04-28 买入(维持) [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万元) 1649 2508 3534 4470 5164 同比(%) 104.86 52.11 40.92 26.46 15.54 归母净利润(百万元) 501.60 723.75 1,087.79 1,381.69 1,580.54 同比(%) 152.98 44.29 50.30 27.02 14.39 EPS-最新摊薄(元/股) 2.12 3.06 4.60 5.84 6.68 P/E(现价&最新摊薄) 64.25 44.53 29.63 23.32 20.39 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 业绩稳健增长,符合预期:2024 上半年公司营收 14.97 亿元,同比+21.2%,偏业绩预告上限,营收增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司 CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长;归母净利润 4.33 亿元,同比+15.7%,位于业绩预测中枢;扣非归母净利润 3.68 亿元,同比+19.8%。Q2 单季营收 8.16亿元,同比+32.0%,环比+20.0%;归母净利润 2.31 亿元,同比+27.9%,环比+14.0%。 ◼ 盈利能力较为稳定,期间费用率小幅降低:2024 上半年公司毛利率为 46.3%,同比-1.7pct,净利率为 28.9%,同比-1.6pct。综合来看 2024 上半年期间费用率为 21.6%,同比-2.8pct,其中销售费用率为 6.0%,同比-0.7pct,管理费用率(含研发)为 16.9%,同比-1.4pct,财务费用率为-1.3%,同比-0.7pct。Q2 单季毛利率为 44.9%,同比-1.1pct,环比-3pct,净利率 28.2%,同比-1.0pct,环比-1.5pct。 ◼ 合同负债小幅增加,经营性活动现金流高增:截至 2024H1 末,公司合同负债为 13.42 亿元,同比+6%,存货为 30.80 亿元,同比+41%。2024 年上半年公司经营性活动现金流达 3.72 亿元,同比大增 39%,同比上升主要系公司业务规模扩大,销售回款增加。 ◼ 立足 CMP 设备不断完善产品线,公司成长空间持续打开:1)CMP 设备:在逻辑、DRAM 存储、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度,同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场,市场空间持续拓宽;2)减薄设备:12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300,满足 3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利,并于 2023 年 5 月向集成电路龙头企业成功出货,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时,公司开发的针对后道封装领域的 12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头 Demo 订单;3)清洗、膜厚量测等设备:首台 12 英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货,已在高端制程完成部分工艺验证;4)后服务:随着公司 CMP 设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点;5)晶圆再生:已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,有望持续放量。 ◼ 受益于 AI、高性能计算领域快速发展,公司 CMP 装备、减薄装备将得到更广泛应用:随着AI 和高性能计算的快速发展,芯片性能和功耗的要求不断提高,通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的 Chiplet 和基于 2.5D/3D 封装技术将 DRAMDie 垂直堆叠的高带宽存储器(HBM)需求高增。公司主打产品 CMP 装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用。 ◼ 盈利预测与投资评级:考虑到设备交付节奏,我们基本维持公司 2024-2026 年归母净利润为10.9/13.9/15.8 亿元,当前市值对应动态 PE 分别为 30/23/20X 基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 ◼ 风险提示:下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。 -24%-20%-16%-12%-8%-4%0%4%8%12%16%2023/8/172023/12/162024/4/152024/8/14华海清科沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 2 / 4 图1:2024H1 公司营收 14.97 亿元,同比+21.2% 图2:2024H1 公司归母净利润 4.33 亿元,同比+15.7% 数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 图3:2024H1 公司毛利率为 46.3%,净利率为 28.9% 图4:2024H1 公司期间费用率为 21.6%,同比-2.8pct 数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 图5:2024H1 末公司合同负债为 13.42 亿元,同比+6% 图6:2024H1 末公司合同存货为 30.80 亿元,同比+41% 数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 3 / 4 华海清科三大财务预测表 [Table_Finance] 资产负债表(百万元
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