华海清科(688120)国产CMP设备龙头，产品迭代突破垄断

公司研究公司首次覆盖证券研究报告半导体设备2024 年 07 月 11 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明华海清科（688120.SH）国产 CMP 设备龙头，产品迭代突破垄断投资要点：国内 CMP 设备龙头，业绩高速增长华海清科成立于 2013 年，主要产品包括 CMP 设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。2023 年公司业绩高速增长，营业收入达 25.08 亿元，同比增长 52%，归母净利润达 7.24 亿元，同比增长 44%。半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代突破垄断全球半导体设备规模随 5G、AI 等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计 2024 年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026 年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，国产 CMP设备逐步突破海外垄断，其中公司作为国内 CMP 设备龙头，已占据国产 CMP 设备销售的绝大部分市场份额。公司研发进展顺利，持续推进新产品新工艺开发公司通过持续推进新产品、新工艺的开发，截至 24Q1，公司的CMP 产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖；在减薄产品方面也实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业，实现批量出货；在清洗方面推出了HSC-S3810、HSC-F3400 等产品，覆盖大硅片清洗和 FEOL/BEOL 晶圆正背面及边缘清洗工艺。新推出了 Versatile-DT300 划切设备，产品可满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12 英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。公司供液系统产品方面新产品售情况；膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生产能已经达到 10 万片/月，并获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。盈利预测与投资建议我们预计公司将在 24-26 年实现营业收入 33.1/45.2/58.4 亿元，对应当前 PS 估值 9/7/5 倍，实现归母净利润 10.0/13.1/16.6 亿元，对应当前 PE 估值 30/22/18 倍。我们认为公司作为 CMP 设备领域国产化龙头，在当前行业 beta 持续演绎的阶段有望充分受益。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，技术创新风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。买入（首次评级）当前价格：125.83 元基本数据总股本/流通股本(百万股)236.72/169.97流通 A 股市值(百万元)21,387.65每股净资产(元)36.14资产负债率(%)40.89一年内最高/最低价(元)233.45/119.00一年内股价相对走势团队成员分析师： 陈海进(S0210524060003)chj30590@hfzq.com.cn分析师： 徐巡(S0210524060004)xx30511@hfzq.com.cn相关报告财务数据和估值2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）1,6492,5083,3104,5205,844增长率105%52%32%37%29%净利润（百万元）5027249961,3131,664增长率153%44%38%32%27%EPS（元/股）2.123.064.215.557.03市盈率（P/E）58.740.729.622.417.7市净率（P/B）6.15.34.63.93.2数据来源：公司公告、华福证券研究所华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的声明公司首次覆盖 | 华海清科正文目录1 国内 CMP 设备龙头，突破海外垄断........................................................................31.1 国内 CMP 设备龙头，清华控股产学研力量深厚.................................................31.2 股权结构稳定，清华大学背景深厚........................................................................ 31.3 研发投入持续加码，夯实公司核心竞争力............................................................42 半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航.......................................62.1 市场空间：晶圆产能东移，本土企业逐步突破....................................................62.2 竞争格局：CMP 国产替代空间广阔，华海清科领先国内市场......................... 73 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升...............................................93.1 CMP 设备：技术革新与市场扩展助力产业前沿..................................................93.2 减薄设备：晶圆减薄已成为 3D IC 工艺的关键技术......................................... 103.3 其他设备：高精度划切与先进清洗技术引领市场，配件服务全面优化..........114 盈利预测与投资建议..................................................................................................145 风险提示......................................................................................................................15图表目录图表 1： 华海清科发展历史.......................................................................................... 3图表 2： 公司股权结构...................................................................................................4图表 3： 公司营业收入情况（亿元）.......................................................................... 4图表 4： 公司归母净利润（亿元）...........................................