电子6月周专题：Bumping是先进封装技术的重要基础

1 行业报告│行业周报 请务必阅读报告末页的重要声明 电子 6 月周专题（06.17—06.22） Bumping 是先进封装技术的重要基础 ➢ Bumping 是先进封装的核心技术之一 先进封装主要采用倒装（FC）等键合互连的方式来实现电气连接。Bumping是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。Bumping 是诸多先进封装结构与工艺演化延伸的重要基础。Bumping 的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（FO）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。 ➢ FC 芯片出货量增速加快，占比提升 根据 Yole 数据，2022 年全球先进封装芯片出货量为 581 亿颗，预计 2027年出货量有望达到 781 亿颗，期间 CAGR 为 4.9%。2022 年全球倒装芯片（FC）出货量为 140 亿颗，占先进封装总出货量比重约为 24%，预计 2027年 FC 出货量有望达到 219 亿颗（占比达到 28%），期间 CAGR 达到 8.4%，增速高于先进封装芯片总出货量增速。FC 芯片出货量的快速增长，对于Bumping 产能等需求也越来越大，Bumping 市场规模也有望迎来快速增长。 ➢ Bumping 快速发展带来设备投资机遇 Bumping 主要工艺流程包括溅射、光刻、电镀、刻蚀和回流等工艺步骤。基于 Bumping 的封装前段工艺完成后，将进入后道的封装、组装、测试等后段环节，形成了一套完整的工艺设备体系。Bumping 工艺使用了更多前道IC 制造的工艺，对于封装设备的要求也更加高。同时随着先进封装市场需求的快速增长，对于封装设备的需求也有望得到快速提升。我们认为，国产半导体前道设备进展迅速，对于精度、性能要求更低的封装设备，国内有望快速完成替代。 ➢ 投资建议：关注电子板块创新及复苏投资机遇 受益 AI 等产业快速发展，先进封装产业进展迅速，建议关注先进封装设备材料产业链，相关标的：芯源微、盛美上海、华海清科、中微公司、北方华创、雅克科技、鼎龙股份、华海诚科、德邦科技等。AI PC、AI 手机等终端产品的推出，叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回增长轨道，建议关注 AI 硬件产业链，相关标的：维信诺等。库存恢复正常，需求逐步回暖，半导体经济周期有望于 2024 年迎来反弹，建议关注国产 IC制造产业链，相关标的：中芯国际、长电科技等。 风险提示：先进封装研发、量产进展不及预期；先进封装设备量产不及预期；先进封装需求不及预期。 证券研究报告 2024 年 06 月 22 日 投资建议： 强于大市（维持） 上次建议： 强于大市 相对大盘走势 作者 分析师：熊军 执业证书编号：S0590522040001 邮箱：xiongjun@glsc.com.cn 联系人：王海 邮箱：wanghai@glsc.com.cn 相关报告 1、《电子：FOPLP 面板级封装降本增效潜力大》2024.06.09 2、《电子：复苏依旧，芯片代工行业值得重视》2024.06.01 -30%-17%-3%10%2023/62023/102024/22024/6电子沪深300请务必阅读报告末页的重要声明 2 行业报告│行业周报 正文目录 1. Bumping 市场迎来快速发展 .......................................... 3 1.1 Bumping 是先进封装技术的重要基础 ............................. 3 1.2 国内 Bumping 市场大有可为 .................................... 4 1.3 Bumping 快速发展带来设备投资机遇 ............................. 6 2. 投资建议：关注电子板块创新及复苏投资机遇 .......................... 8 2.1 建议关注先进封装产业链 ...................................... 8 2.2 建议关注半导体复苏周期 ...................................... 8 3. 风险提示 .......................................................... 9 图表目录 图表 1： 传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比 ........................ 3 图表 2： 先进封装关键技术平台 ......................................... 3 图表 3： 凸块间距发展趋势 ............................................. 4 图表 4： 全球先进封装细分市场情况（亿美元） ............................ 5 图表 5： 全球封装市场结构 ............................................. 5 图表 6： 中国封装市场结构 ............................................. 5 图表 7： 全球不同先进封装技术芯片出货量（十亿颗） ...................... 6 图表 8： 2022 年不同先进封装技术市场规模份额 ........................... 6 图表 9： 2022 年全球先进封装市场份额情况 ............................... 6 图表 10： Bumping 工艺流程 ............................................. 7 图表 11： 先进封装前段和后道工艺设备体系 ............................... 7 请务必阅读报告末页的重要声明 3 行业报告│行业周报 1. Bumping 市场迎来快速发展 1.1 Bumping 是先进封装技术的重要基础 凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表技术之一。在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要采用倒装（FC）等键合互连的方式来实现电气连接。Bumping 是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。Bumping 工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进封装的核心技术之一。 图表1：传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比 资料来源：颀中科技招股书，国联证券研究所 Bumping