电子行业：AI加速落地智能机端侧，硬件多个环节迎量价齐升

请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 业 研 究 行业深度研究报告 证券研究报告 ＃industryId＃ 电子 ＃investSuggestion＃ 推荐 ＃investSuggestionChange＃ (维持) 重点公司 重点公司 评级 立讯精密 买入 鹏鼎控股 增持 珠海冠宇 增持 来源：兴业证券经济与金融研究院 ＃relatedReport＃ 相关报告 《【兴证电子】周报：OpenAI 推出全新大模型 GPT-4o，重视 AI落地终端趋势和自主可控》2024-05-18 《【兴证电子】周报：苹果发布M4 芯片，持续看好 AI 落地终端趋势和自主可控》2024-05-12 《【兴证电子】电子 2023 年报＆2024Q1 季报总结：轻舟已过万重山，AI 和自主可控将成为有力驱动》2024-05-06 ＃emailAuthor＃ 分析师： 姚康 yaokang@xyzq.com.cn S0190520080007 姚丹丹 yaodandan@xyzq.com.cn S0190519120001 ＃assAuthor＃ 研究助理： 李晓康 lixiaokang@xyzq.com.cn 投资要点 ＃summary＃ ⚫ 智能机市场开始回暖，边际复苏效应明显。2023 年全球智能机出货量有所承压，但 Q4 单季度出货量已经同比+8.5%，2024Q1 出货量为 2.894 亿部，同比+7.8%，边际复苏趋势明显，根据 IDC 预测，2024 年智能机出货量将同比+2.8%达 12 亿部，随后到 2028 年将保持较低的个位数增长。 ⚫ AI 手机陆续面世，预计 AI 是苹果 WWDC24 重头戏。AI 大模型落地终端趋势明显，未来端云混合是主流形式，各家智能机终端品牌厂均积极布局 AI 大模型，并推出 AI 手机，如小米 14 系列、荣耀 Magic 6 系列、vivo X100 系列、OPPO Find X7 系列，苹果也正积极布局 AI，2023 年收购 32 家 AI 公司，不断强化自身 AI 能力。苹果 WWDC24 大会召开在即，根据彭博社，iOS 18 推出的首批全新 AI 功能将运行于设备端。 ⚫ AI 落地端侧有望拉动换机，带动智能机行业出货量和 ASP 提升。根据TechInsights，预计 2023 年全球智能机换机周期延长至 51 个月，AI 手机预计将显著提高消费者使用体验，具体包括摄影、通话、搜索、语音转录等方面，故 AI 手机有望拉动消费者换机，IDC 预测 2024 年 AI 手机出货量为 1.7 亿部，渗透率为 15%，Counterpoint 预计 2027 年 AI 手机出货量超 5.5 亿部，渗透率达 43%左右。此外，AI 手机在硬件环节多有升级，预计将推动智能机 ASP进一步提升。 ⚫ 端侧 AI 大模型持续迭代，推动手机硬件环节迎量价齐升。端侧大模型参数规模持续升级，Counterpoint 预测，本地大模型参数的上限将在 2025 年增长至170 亿，在拓展生成式 AI 手机功能的同时，本地大模型会对硬件环节提出更高要求：1）处理器，高通、联发科、苹果等积极布局 AI 处理器，算力规模不断提升，AI 性能持续提高；2）PCB，端侧 AI 处理器尺寸和制程逐渐升级，带动主板价值量提升；3）电池，目前多款 AI 手机的电池容量已经提升，硅碳负极预计是主流方向；4）散热，大模型参数的持续升级，提高散热管理要求，散热材料的使用量和价值量有望双提升。 ⚫ 相关标的梳理：AI 加速落地智能机端侧，各大品牌厂积极布局 AI，持续推出AI 手机，同时苹果 WWDC24 召开在即，预计 AI 将是重要关注点，手机相关供应链标的有望受益：看好消费电子龙头立讯精密，与北美大客户合作关系紧密；看好 PCB 龙头鹏鼎控股，有望受益软硬板量价双升趋势；重点关注消费电芯龙头珠海冠宇，成功切入北美大客户供应链；建议关注大客户产品主要精密功能件供应商领益智造。 ⚫ 风险提示：AI 手机技术开发不及预期、AI 手机新品发布不及预期、AI 手机对行业拉动不及预期 ＃title＃ AI 加速落地智能机端侧，硬件多个环节迎量价齐升 ＃createTime1＃ 2024 年 05 月 24 日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 行业深度研究报告 目 录 1、智能机行业回暖，AI 手机有望拉动换机 ......................................................... - 4 - 1.1、智能机行业回暖，边际复苏态势明显 ....................................................... - 4 - 1.2、AI 手机陆续面世，预计 AI 是苹果 WWDC24 重头戏 ............................. - 5 - 1.3、AI 落地端侧有望拉动一波换机潮，智能机迎量价双升 .......................... - 9 - 2、端侧 AI 大模型持续迭代，推动手机硬件环节升级 ...................................... - 11 - 2.1、处理器：海外龙头持续加码 AI 处理器，持续提高性能 ....................... - 12 - 2.2、PCB：AI 处理器升级带动主板价值量提升 ............................................. - 14 - 2.3、电池：AI 导致功耗增加，智能机续航是痛点 ........................................ - 16 - 2.4、散热：散热材料持续升级，使用量和价值量双双提升 .......................... - 18 - 3、相关标的梳理 .................................................................................................... - 20 - 3.1、立讯精密 ..................................................................................................... - 20 - 3.2、鹏鼎控股 ..................................................................................................... - 23 - 3.3、珠海冠宇 .............................................................................................