鹏鼎控股(002938)端侧AI渐行渐近，PCB龙头受益软硬板量价双升趋势

请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明证券研究报告＃industryId＃＃industryId＃印制电路板＃investSuggestion＃增持(＃investSuggestionChange＃维持 ）＃marketData＃市场数据市场数据日期2024-04-30收盘价（元）24.14总股本（百万股）2320.44流通股本（百万股）2315.11净资产（百万元）30106.15总资产（百万元）40157.69每股净资产(元)12.97来源：WIND，兴业证券经济与金融研究院整理＃relatedReport＃相关报告《【兴证电子】鹏鼎控股 2023年报点评：AI 推动消费电子步入新一轮创新周期，汽车、服务器打开成长空间》2024-04-03《【兴证电子】鹏鼎中报点评：利润高速增长，穿戴类 SLP、AR、汽车电子、服务器提供长期成长动能》2022-08-10《全年收入稳健增长，新一年经营展望积极》2021-03-31＃emailAuthor＃分析师：姚康yaokang@xyzq.com.cnS0190520080007王恬恬wangtiantian22@xyzq.com.cnS0190524040002＃assAuthor＃投资要点＃summary＃AI 逐渐走向终端，消费电子有望掀起一轮换机潮。围绕训练和推理需求，AI在云端的大力布局已逾一年，由于具备隐私性、安全性、低延时、低成本和个性化等优势，端侧 AI 潜力巨大。随着高通、MTK、Intel、AMD 等陆续推出 AI 处理器，三星、苹果、华为、vivo、联想、戴尔、惠普等手机和 PC 玩家均布局端侧大模型，迭代 AI Phone/PC，另一场“军备竞赛”已悄然而至。芯片算力提升是底座，配套软硬板价值量将明显增加。与云端类似，芯片算力的提升是端侧 AI 的基础，通过内置 AI NPU 实现，从而增加了芯片尺寸，对制程也提出更高的要求。因而带动主板价值量提升，主要有以下几种可能方式：1）主板面积增加或层数增加；2）手机主板 SLP/HDI 阶数提升，线宽线距缩小，电脑主板升级为 HDI 工艺；3）手机主板有望采用 RCC 材料，电脑主板有望采用高速材料。另外，FPC 作为各个模块和主板信号传输媒介，伴随 AI 时代数据量的爆发也将迎来升级。全球 PCB 龙头，充分受益 AI 终端软硬板量价双升趋势。公司作为全球最大的 PCB 公司，产品线覆盖 FPC、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex 等多品类，下游以手机、电脑、平板等通讯和消费电子为主，拓展了汽车和 AI 服务器领域。公司是苹果、华为、OPPO、vivo、Google 等品牌核心供应商，深度参与客户产品先期研发和设计，有望充分受益 AI 终端软硬板量价双升趋势。产能方面，公司积极推动中国台湾和泰国基地建设，为未来成长提供动能。盈利预测与估值：考虑到端侧 AI 即将落地，全球 PCB 龙头有望充分受益软硬板量价双升趋势，我们维持前期的盈利预测，预计公司 2024-2026 年归母净利润为 38.17、44.49 和 49.18 亿元，对应当前股价（2024 年 4 月 30 日收盘价）PE 为 14.7、12.6 和 11.4 倍，维持“增持”评级。风险提示：行业需求低迷，产品价格下滑，新业务进展不及预期。主要财务指标＄zycwzb|主要财务指标＄会计年度20232024E2025E2026E营业收入(百万元)32066359143968543574同比增长-11.4%12.0%10.5%9.8%归母净利润(百万元)3287381744494918同比增长-34.4%16.1%16.6%10.5%毛利率21.3%21.5%21.7%21.9%ROE11.1%11.8%12.6%12.7%每股收益(元)1.421.651.922.12市盈率17.014.712.611.4来源：WIND，兴业证券经济与金融研究院整理注: 每股收益均按照最新股本摊薄计算＃dyCompany＃鹏鼎控股 （ 002938 ）002938＃title＃端侧 AI 渐行渐近，PCB 龙头受益软硬板量价双升趋势＃createTime1＃2024 年 05 月 05 日请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明- 2 -公司跟踪报告目录1、AI 逐渐走向终端，消费电子有望掀起一轮换机潮..........................................- 3 -2、芯片算力提升是底座，配套软硬板价值量将明显增加...................................- 6 -3、全球 PCB 龙头，充分受益 AI 终端软硬板量价双升趋势.............................- 10 -4、盈利预测和估值................................................................................................. - 12 -5、风险提示..............................................................................................................- 12 -图目录图 1、三星 Galaxy S24 系列部分 AI 功能............................................................... - 4 -图 2、三星 Galaxy S24 系列销量亮眼..................................................................... - 4 -图 3、AI 手机渗透率有望快速提高（2024 年及以后数据为预测数据）........... - 5 -图 4、全球 AI NBPC 出货量和渗透率.....................................................................- 6 -图 5、B200 面积显著大于 H100（左为 B200）.....................................................- 7 -图 6、GB200 包含 2 块 B200 和 1 块 Grace CPU................................................... - 7 -图 7、高通骁龙 8Gen3 架构......................................................................................- 8 -图 8、苹果 M3 系列芯片对比...................................................................................- 8 -图 9、AI 服务器中高多层板和 HDI 板...