电子行业周观点:AI存储需求高景气,晶圆大厂切入先进封装赛道

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] AI 存储需求高景气,晶圆大厂切入先进封装赛道 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业周观点(04.29-05.05) [Table_ReportDate] 2024 年 05 月 06 日 [Table_Summary] 行业核心观点: 2024 年 4 月 29 日至 5 月 5 日期间,沪深 300 指数上涨 0.56%,申万电子指数上涨 1.91%,在 31 个申万一级行业中排第 10,跑赢沪深 300 指数 1.35个百分点。把握终端复苏和 AI 产业链加速建设的催化下,AIPC、AI 手机、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。 投资要点: 产业动态:(1)科技创新:4 月 30 日中共中央政治局召开会议,会议分析研究当前经济形势和经济工作,审议《关于持续深入推进长三角一体化高质量发展若干政策措施的意见》。会议强调,要因地制宜发展新质生产力。要加强国家战略科技力量布局,培育壮大新兴产业,超前布局建设未来产业,运用先进技术赋能传统产业转型升级。要积极发展风险投资,壮大耐心资本。(2)消费电子:5 月 2 日,华为马来西亚官方宣布 HUAWEI P系列品牌升级为 HUAWEI Pura 系列,同时华为 Pura 70 系列手机也已经开启预售(5 月 2 日至 5 月 24 日),另外欧洲市场方面也开启了预售。此外,麒麟芯片配置信息同步公开。(3)存储:5 月 2 日 SK 海力士宣布,公司在韩国京畿道利川总部举行了“AI 时代,SK 海力士蓝图和战略”为主题的国内外记者招待会,并公布了面向 AI 的存储器技术力及市场现状、韩国清州/龙仁/美国等未来主要生产据点相关的投资计划。(4)先进封装:集微网消息,在 5 月 2 日铜锣新厂举行启用典礼上,力积电表示将加速存储技术研发,并切入 CoWoS 先进封装领域,主要生产硅中介层,下半年月产能预计可达数千片。力积电董事长黄崇仁于典礼上表示,AI 应用商机开始进入爆发性成长,且又有非大陆地区的供应链需求开始爬升,未来相关市场需求庞大,力积电将掌握商机。(5)芯片:特斯拉的自动驾驶之路必须要有足够的运算能力支撑,台积电证实,特斯拉新一代 Dojo 超级计算机平台训练芯片开始生产,算力在 2027 年有巨大飞跃。台积电表示,“特斯拉新一代 Dojo 训练模块开始生产,到 2027 年我们将提供更复杂的晶圆级系统,算力是现有系统 40 倍以上。” 行业估值高于历史中枢:目前 SW 电子板块 PE(TTM)为 59.32 倍,2019 年至今 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 46.85 倍,行业估值高于 2019 年至今历史中枢水平。期间日均交易额 1108.58 亿元,较前一个交易周上升 29.87%。 ⚫ 期间电子板块大部分个股上涨:申万电子行业 482 只个股中,上涨 381 只,下跌 98 只,上涨比例为 79.05%。 ⚫ 风险因素:中美科技摩擦加剧;终端需求不及预期;面板新技术渗透不及预期;国产 AI 芯片研发进程不及预期;国产产品性能不及预期。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源:聚源,万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 存储巨头宣布超千亿元扩产计划,国产量子芯片交付 科技“十六条”政策发布,华为 Pura70 系列上线先锋计划 华为召开鸿蒙春季沟通会,国际巨头持续迭代 AI 芯片 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号: S0270520050001 电话: 075583223620 邮箱: xiaqy1@wlzq.com.cn 研究助理: 陈达 电话: 13122771895 邮箱: chenda@wlzq.com.cn -30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%电子沪深300证券研究报告 行业周观点 行业研究 3335 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 12 页 $$start$$ 正文目录 1 产业动态 ........................................................................................................................... 3 1.1 科技创新:加强国家战略科技力量布局,培育壮大新兴产业 ........................ 3 1.2 消费电子:华为 Pura 70 系列销往海外,麒麟芯片配置公开 .......................... 3 1.3 存储:AI 存储需求高景气,SK 海力士明年 HBM 产品基本售罄 .................. 3 1.4 先进封装:力积电加速切入 CoWoS 先进封装 .................................................. 3 1.5 芯片:台积电开始生产特斯拉新一代 Dojo 芯片 .............................................. 3 2 电子板块周行情回顾 ....................................................................................................... 4 2.1 电子板块周涨跌情况 ............................................................................................ 4 2.2 子板块周涨跌情况 ................................................................................................ 5 2.3 电子板块估值情况 ................................................................................................ 5 2.4 电子行业周成交额情况 ........................................................................................ 6 2.5 个股周涨跌情况 .................................................................................................... 6 3 电子板块公司情况和重要动态(公告) ....................

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2024-05-07
万联证券
夏清莹,陈达
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