电子行业：华润微电子科创板系列

科创板系列——华润微电子电子| 证券研究报告2019年7月15日赵琦（证券投资咨询业务证书编号：S1300518080001 ）王达婷（证券投资咨询业务证书编号： S1300519060001 ）中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格2目录 公司概况 财务数据 业务分析——产品与方案 业务分析——制造及服务 风险提示31公司概况——基本介绍 华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。 目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。 2017年中国本土半导体企业排名中位列第9，是排名前10的企业中唯一一家IDM模式为主经营的企业。资料来源：中国半导体协会，中银国际证券排名企业2017年销售额（亿元）业务模式1深圳市海思半导体有限公司361设计2江苏新潮科技集团有限公司243封测3中芯国际集成电路制造有限公司202代工4南通华达微电子有限公司199封测5北京紫光展锐科技有限公司110设计6上海华虹(集团)有限公司95代工7天水华天科技股份有限公司90封测8深圳市中兴微电子技术有限公司76设计9发行人59IDM10华大半导体有限公司52设计41公司概况——发展历程资料来源：公司网站，中银国际证券51公司概况——股权结构 股权结构：公司的唯一股东为华润集团(微电子)有限公司，持有公司100%股权；实际控制人为中国华润，国务院国资委持有中国华润 100%的股权。 子公司：公司拥有20家境外控股子公司；通过Semico BVI及CRM HK拥有境内控股子公司16家。资料来源：招股说明书，中银国际证券62公司概况——募投项目 8英寸高端传感器和功率半导体建设项目总投资额23.11亿元，首期规划BCD和MEMS工艺月产能约1.6万片，周期2.75年，在无锡现有8英寸晶圆厂实施。 前瞻性技术和产品升级研发项目总投资额为6000万元，研发方向包括：第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率IC研发和MEMS传感器产品研发，周期3年。 产业并购及整合项目在产业链各个环节投资并购国内外优质企业。设计环节，考虑并购高可靠性功率器件方向及高可靠性电源管理设计公司；制造环节，考虑参股功率半导体制造公司；封装环节，考虑并购具有技术先进性功率半导体器件封装公司，计划重点关注汽车级功率半导体封装标的。各环节计划使用资金比例分别为50%、20%及30%，从寻找相关标的至完成收购计划周期为3年。资料来源：招股说明书，中银国际证券序号募集资金投资方向拟投入募集资金金额（万元）拟投入资金比例18英寸高端传感器和功率半导体建设项目150,00050%2前瞻性技术和产品升级研发项目60,00020%3产业并购及整合项目30,00010%4补充营运资金60,00020%合计300,000100%7目录 公司概况 财务数据 业务分析——产品与方案 业务分析——制造及服务 风险提示82财务数据43.97 58.76 62.71 33.64%6.72%0%5%10%15%20%25%30%35%40%010203040506070201620172018公司2016-2018年营收及同比营业收入（亿元）YOY-3.03 0.70 4.29 -123.10%512.86%-200%0%200%400%600%-4-20246201620172018公司2016-2018年归母净利润及同比归属于母公司净利润（亿元）YOY 营业收入稳步增长，从2016年的43.97亿元增长至2018年的62.71亿元，年复合增长率达到19.42%； 盈利能力改善明显，归母净利润从2016年的-3.03亿元增长至2018年的4.29亿元。资料来源：招股说明书，中银国际证券92财务数据 毛利率不断提升，各项费用率保持稳定。资料来源：招股说明书，中银国际证券14.57%17.63%25.20%0%5%10%15%20%25%30%201620172018公司2016-2018年毛利率主营业务毛利率2.18%2.04%2.01%6.16%6.52%5.95%0.70%-0.09%0.00%-2%0%2%4%6%8%201620172018公司2016-2018年费用率销售费用管理费用财务费用102财务数据 公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升，研发投入长期维持在较高水平。 牵头承担5项国家科技重大专项项目，并参与2项国家科技重大专项项目。 截至2019年3月31日，公司境内专利申请共计2383项，境外专利申请共计277项；已获得授权的专利共计1274项，包括境内专利共计1130项，境外专利共计144项。资料来源：招股说明书，中银国际证券3.464.474.507.86%7.61%7.17%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%012345201620172018公司研发投入及营收占比研发投入（亿元）研发投入收入占比8.08%29.81%62.10%公司2018年员工结构研发人员技术人员其他112财务数据 公司是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，拥有产品及方案、制造及服务两大业务板块。产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。 产品及方案业务收入占比不断提升。2018年主营业务收入构成中，产品及方案、制造及服务的比重为57%、43%。 2018年，产品及方案板块业务收入较上年度增加34442.94万元，增幅14.73%，主要系功率半导体产品收入较上年度增加35,027.89万元所致；制造及服务板块业务收入较上年度增加5215.12万元，增幅1.48%。项目2018 年度2017 年度2016 年度金额占比金额占比金额占比产品及方案268,348.7442.90%233,905.7939.92%133,173.2530.52%制造及服务357,190.8157.10%351,975.7060.08%303,155.7269.48%合计625,539.55100.00%585,881.49100.00%436,328.97100.00%图表：主营业务收入构成（万元）资料来源：招股说明书，中银国际证券12目录 公司概况 财务数据 业务分析——产品与方案 业务分析——制造及服务 风险提示133业务分析：产品与方案 产品与方案业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制；2018年毛利率回升明显。项目2018 年度2017 年度2016 年度营业收入占比营业收入占比营业收入占比功率半导体241,885.7890.14%206,857.8988.44%108,118.0781.19%智能传感器13,764.405.13%9,694.054.14%8,535.646.41%智能控制9,937.333.70