半导体行业研究周报：全球半导体销售额预示产业有望复苏，设备材料国产替代仍应重点关注

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 04 月 16 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业投资策略:AI 有望推动新一轮半导体周期上行》 2024-04-12 2 《半导体-行业研究周报:美对华半导体出口管制再升级，关注 5.5G 建设对FPGA 的带动》 2024-04-03 3 《半导体-行业专题研究:AI PC 元年有望开启，领航存储市场步入“价值”长 景气新周期》 2024-04-03 行业走势图 全球半导体销售额预示产业有望复苏，设备材料国产替代仍应重点关注 一周行情概览：上周半导体行情落后全部主要指数。上周创业板指数下跌 4.21%，上证综指下跌 1.62%，深证综指下跌 3.32%，中小板指下跌 2.90%，万得全 A 下跌 2.73%，申万半导体行业指数下跌 4.35%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块全线大跌，IC 设计板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC 设计板块上周下跌 3.4%，半导体材料板块上周下跌 5.1%，分立器件板块上周下跌 4.8%，半导体设备板块上周下跌 5.8%，封测板块上周下跌 4.6%，半导体制造板块上周下跌5.2%，其他板块下跌 6.5%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 全球半导体销售额连续 4 个月同比增长，产业周期复苏预计近在眼前。根据 SIA 官网，全球半导体销售额 24 年 2 月达到 461.7 亿美元，同比增长 16.3%，连续 4 个月同比正增长，其中中国区 141.3 亿美元，同比增长 28.8%，增速在全球范围最为显著。我们认为销售额持续同比增长预示着产业周期有望复苏，预计行业库存有望在 1H24回到正常水位，AI 带来的云端算力建设和终端产品换机或将成为本轮半导体周期上行的主要推动力，预计 AI 增量如云端算力、终端 NPU、存储等环节有望优先感受到需求增长，AI 应用有望让终端产品市场复苏超预期（目前 IDC 预计 24 年全球智能手机出货量增长 4.2%，预计全球 PC 销量增长 4%）进而带动产业链的同步增长。 半导体设备材料的国产替代仍应重点关注。根据芯谋研究的数据，中国半导体设备市场规模 23 年达到 342 亿美元，其中本土设备 40 亿美元，占比 11.7%，24 年有望达到 375 亿美元，其中本土设备 51 亿美元，占比提升至 13.6%。尽管本土设备销售规模持续快速增长（24 年预估同比增 27.5%），但是目前金额上看占比仍不足 15%，预计未来在核心工序设备的研发突破有望进一步提升国产替代比率，结构上，看好先进制程设备在 AI 拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。 铜价持续攀升，持续看好铜靶材企业盈利提升空间。截至 4 月 12 日，伦铜报收 9,407美元/吨，周上涨 0.70%，达到 25 个月以来最高水平，沪铜报收 76,910 元/吨，周上涨 4.34%，达到历史新高。随着铜价的持续上涨，我们判断半导体铜靶材预计同步涨价，考虑到半导体靶材纯度要求高，加工难度大，供需格局较好（下游持续扩产），预计铜靶材在向下游转嫁成本提升的同时，有望获取更高的毛利率弹性。短期来看，若靶材同步涨价，铜靶材企业销售现有低价存货，24 年一二季度的毛利率有望超预期，长期看，随着大陆晶圆厂扩产及产能利用率的逐步提升，铜靶材需求持续增长，产业链建议关注：有研新材/江丰电子。 建议关注： 1）半导体设计：安路科技/中科蓝讯/紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微 2）半导体材料设备零部件：长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -42%-35%-28%-21%-14%-7%0%7%2023-042023-082023-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点（04/08-04/12）：全球半导体销售额预示产业有望复苏，设备材料国产替代仍应重点关注................................................................................................................................................3 2. 半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键........................................4 3. 芯片交期及库存：全球芯片交期持续改善，需求复苏下行业重回上升周期......................6 4. 产业链各环节景气度： ..................................................................................................................... 11 4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏