人工智能行业跟踪报告：英伟达发布新一代GPU架构，NVLink连接技术迭代升级

证券研究报告 事件点评 英伟达发布新一代 GPU 架构，NVLink连接技术迭代升级 ——人工智能行业跟踪报告 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 事件描述 2024年3月19日，英伟达正式发布Blackwell架构的GPU B200、计算平台HGX B200以及新一代NVLink 5.0连接技术。同时，英伟达基于B200和Grace CPU推出了超级芯片GB200，以及由72张GB200组成的DGX GB200 NVL72超级计算机。 值得关注的是，新一代NVLink连接技术支持单块Blackwell架构的GPU实现1.8TB/s的传输带宽。根据SemiAnalysis的测算，鉴于DGX GB200 NVL72拥有72个OSFP端口，每个端口对应于1个400G或800G光模块，随着GB200数量的增加，网络拓扑结构发生变化，最终GB200对应于800G光模块的数量关系将介于1：2.5到1：3.5之间。 分析与判断 我们认为： （1）以DGX GB200 NVL72为代表的超级计算机，在内部节点间使用铜缆连接，主要是出于降低功耗的考虑，跨机柜连接短期内仍依赖于光收发器。 （2）从生成式AI模型训练需求角度看，跨机柜连接仍为未来主流技术方案，因此数通市场800G光模块需求具备可持续性。 （3）GB200在推理性能上持续优化升级，能够进一步降低生成式AI模型在云侧的推理成本，有助于生成式AI应用在C端落地。 ◼ 投资建议 建议关注： 中际旭创：中高端数通市场龙头，2022年与II-VI并列光模块业务营收全球第一。根据iFinD机构一致预期，截至2024年3月25日，公司2024年的预测PE为32倍，位于近五年的93%分位。 天孚通信：光器件整体解决方案提供商。根据iFinD机构一致预期，截至2024年3月25日，公司2024年的预测PE为53倍，位于近五年的99%分位。 新易盛：光模块领域龙头，成本管控优秀，具备切入增量云计算/AI客户的能力。根据iFinD机构一致预期，截至2024年3月25日，公司2024年的预测PE为42倍，位于近五年的98%分位。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 [Table_Industry] 行业: 计算机 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 刘京昭 SAC 编号: S0870523040005 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 -21%-14%-7%0%7%14%21%28%35%01/2303/2306/2308/2310/2301/24计算机沪深3002024年03月29日 事件点评 请务必阅读尾页重要声明 2 目 录 1 英伟达推出 Blackwell 架构，生成式 AI 训练、推理再加速 ...... 3 2 风险提示 ..................................................................................... 7 图 图 1：HGX B200 计算平台在生成式 AI 推理场景下实时吞吐量大幅上升 ..................................................................... 3 图 2：HGX B200 计算平台在生成式 AI 模型训练场景下训练速率提升明显 .................................................................. 3 图 3：GB200 NVL72 在推理场景下实时吞吐量较 HGX100提升更明显 ...................................................................... 4 图 4：GB200 NVL72 在生成式 AI 模型训练场景下性能有所提升 ................................................................................. 4 图 5：GB200 由铜缆连接 GB200 节点机架与 NVSwitch 机架 .................................................................................... 4 图 6：GB200 使用第五代 NVLink 连接技术增强 GPU 卡间互联能力 ............................................................................. 5 图 7：GB200 和 800G 光模块的数量关系与 H100 类似........ 5 表 表 1：Blackwell 架构 GPU 更注重 FP8 和 FP4 浮点运算 .... 3 表 2：人工智能领域相关公司对比表 ...................................... 6 事件点评 请务必阅读尾页重要声明 3 1 英伟达推出 Blackwell 架构，生成式 AI 训练、推理再加速 2024 年 3 月 19 日，英伟达正式发布 Blackwell 架构的 GPU B200、计算平台 HGX B200 以及新一代 NVLink 5.0 连接技术。同时，英伟达基于 B200 和 Grace CPU 推出了超级芯片 GB200，以及由 72 张 GB200 组成的 DGX GB200 NVL72 超级计算机。 图 1：HGX B200 计算平台在生成式 AI 推理场景下实时吞吐量大幅上升 图 2：HGX B200 计算平台在生成式 AI 模型训练场景下训练速率提升明显 资料来源：NVIDIA，上海证券研究所 资料来源：NVIDIA，上海证券研究所 B200 采用台积电的 4 纳米工艺蚀刻而成，通过 NVLink 5.0 将两个独立制造的裸晶（Die）连接整合，内部共有 2080 亿个晶体管。单个 Blackwell Die 的浮点运算能力相较于 Hopper Die 提高近25%，总性能提升 2.5 倍，在处理 FP4 精度的浮点运算时，性能还能进一步提升至 H100 的 5 倍。 表 1：Blackwell 架构 GPU 更注重 FP8 和 FP4 浮点运算 技术参数 HGX B200 HGX B100 HGX H200 HGX H100 GPU 数量 8-GPU 8-GPU 8-GPU 8-GPU FP32 吞吐量（FLOPS） 18P 14P 8P 8P FP16 吞吐量（FLOPS） 3