先进科技主题：英伟达发布FY26Q1业绩，关注国产替代产业链

证券研究报告 行业动态 英伟达发布 FY26Q1 业绩，关注国产替代产业链 ——先进科技主题 20250526-20250601 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收 3347.49 点，周涨跌幅为-0.03%；深证成指报收 10040.63 点，周涨跌幅为-0.91%；创业板指报收 1993.19点，周涨跌幅为-1.4%；沪深 300 指数报收 3840.23 点，周涨跌幅为-1.08%。中证人工智能指数报收 1242.28 点，周涨跌幅-0.65%，板块与大盘走势一致。 【科技行业观点】 ◆ 5 月 28 日，英伟达披露 2026 财年一季度财报，截至 2025 年 4月 27 日的 2026 财年第一季度，英伟达实现收入 441 亿美元，较上一季度增长 12%，较去年同期增长 69%。Blackwell 架构方面，数据中心收入增长强劲，“Blackwell”架构的芯片贡献了数据中心收入的 70%，市场从“H 系列”（Hopper）产品到“B 系列”（Blackwell）的过渡迅速，叠加微软已部署数万颗 GB200 芯片，并计划扩展至数十万颗。企业级 AI 应用（如智能体、AI 代理）正推动推理算力需求快速增长。 ◆ 5 月 28 日，英国《金融时报》报道，美国政府下令向中国提供半导体设计软件的美国公司停止销售服务，美国商务部工业与安全局（BIS）已向 Cadence、Synopsys 和西门子 EDA 发出信函，要求停止向中国客户提供相关技术。5 月 29 日，Synopsys 发布公告称，公司收到了美国商务部 BIS 一封信，通知新思科技与中国有关的新出口限制。以国内三大 EDA 上市公司为例，华大九天已构建覆盖多领域的全流程工具链，核心产品 Empyrean Argus物理验证平台能替代西门子 EDA 的 Calibre 工具，已获海外晶圆厂认证。概伦电子聚焦泛模拟类设计平台，其技术可助 AI 芯片企业降本，硬件协同测试系统获国际认可，并计划通过并购补齐数字前端工具链短板。广立微专注芯片良率提升的制造类 EDA 工具，测试芯片自动设计工具极大压缩开发时间，先进封装领域实现技术突破。美国的 EDA 工具功能强大且稳定，新多国产工具虽然还不够成熟，短期内会面临困难，但长远来看，是国产 EDA 发展的一个契机。我们认为随着国内在 EDA 领域的投入不断加大，也取得了一些成果。这次禁令会促使国产 EDA 关注度加大，加速国产替代的进程。 ◼ 投资建议 我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： 1）自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《2025Q1 半导体行业呈现典型季节性，Navitas 获英伟达 800V HVDC 大单》 ——2025 年 05 月 27 日 《小米加大研发投入，英伟达发布半定制AI 基础设施 NVLink Fusion》 ——2025 年 05 月 27 日 《阿里巴巴发布 2025 财年报告，小米大规模量产 3nm 芯片》 ——2025 年 05 月 23 日 -13%-4%4%12%20%28%37%45%53%06/2408/2410/2401/2503/2505/25电子沪深3002025年06月05日行业动态 2）AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【恒玄科技】、【泰凌微】。 3）AIDC：受益于大厂 capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：【潍柴重机】。 4）PCB：情绪错杀后布局机会。建议关注：【沪电股份】、【胜宏科技】、【生益科技】。 5）端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明3 图 1：海外云厂商 CY2025Q1 资本开支情况（单位：亿美元） 资料来源：Wind，上海证券研究所 图 2：国内互联网资本开支情况（单位：亿元） 资料来源：Wind，上海证券研究所 注：阿里巴巴资本支出数据为财年，2024 年数据为 2025 财年（2024 年 4 月 1 日-2025 年 3 月 31 日） -60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%05010015020025030021Q122Q123Q124Q125Q1谷歌微软MetaAmazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟达 YoY-50%0%50%100%150%200%250%02004006008001,0001,20020212022202320242025Q1阿里巴巴腾讯控股阿里巴巴YoY腾讯控股YoY行业动态 请务必阅读尾页重要声明4 表：科技重点公司对比 （截至 6 月 1 日） 细分板块 股票简称 营业收入（单位：亿元） 归母净利润（单位：亿元） PE 2026E 年初至今 2024 2024 YoY 2025Q1 2025Q1 YoY 2024 2024 YoY 2025Q1 2025Q1 YoY 晶圆制造 中芯国际 28% 163.0 29% 37.0 166% 13.6 166% 100 -13.2% 晶圆制造 华虹公司 39.1 -11% 39.1 19% 3.8 -90% 0.2 -90% 44 3.0% CPU/GPU 寒武纪 11.1 66% 11.1 4230% -4.5 257% 3.6 257% 120 -8.3% CPU/GPU 海光信息 24.0 52% 24.0 51% 19.3 75% 5.1 75% 71 -9.0% 半导体设备 北方华创 82.1 35% 82.1 38% 56.2 39% 15.8 39% 23 7.0% 半导体设备 中微公司 21.7 45% 21.7 35% 16.2 26% 3.1 26% 34 -7.5% 半导体设备 拓荆科技 7.1 52% 7.1 50% 6.9 -1503% -1.5 -1503% 30 -4.1% 半导体设备 中科飞测 2.9 55% 2.9 25% -0.1 -144% -0.1 -144% 55 -19.