电子行业3月周报:GTC 2024引领哪些硬件新方向?
1 行业报告│行业周报 请务必阅读报告末页的重要声明 电子 3 月周报(3.18—3.24) GTC 2024 引领哪些硬件新方向? ➢ 英伟达推出 Blackwell 平台 3 月 19 日凌晨,英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 大会上推出了新一代算力产品,包括 Blackwell 架构、Blackwell GPU、GB200 超级芯片组和 DGX GB200 系列服务器等。与上代产品 H100 相比,GB200 在算力、能耗和成本方面都有了很大的提升。此次 GTC 大会,黄仁勋强调了 Blackwell 平台的重要性,英伟达产品的重心也从过去提供芯片(GPU)向提供机柜(DGX 系列)、AI 数据中心转变。 ➢ Blackwell GPU:双芯片设计,C2C 实现连接 Blackwell GPU 采用台积电定制的 4NP 制程工艺,拥有 2080 亿个晶体管,比 H100 多 1280 亿个晶体管。Blackwell GPU 采用双芯片设计,将两颗Blackwell架构的GPU die通过NVLink-C2C连接合封成一颗GPU。Blackwell GPU 采用的 C2C 是多芯片封装工艺(MCM),与直接做成一颗大 die 相比,两颗小 die 的良率、设计成本及制造成本上更有优势。过去先进封装主要应用在异构芯片上,英伟达将 2 颗相同 die 合封有望引领封装进入新的应用场景。 ➢ NVlink Switch:背板铜缆连接,成本效益显著 英伟达通过设计 NVLink Switch 芯片构建了 DGX GB200 NVL72 系统,实现了 GPU 之间的高速通信,就可以将 DGX 视为一个很大的 GPU 系统。NVLink Switch 芯片采用台积电 4NP 制造工艺,拥有 500 亿个晶体管,同时拥有 4个带宽为 1.8TB/s 的 NVLink。NVLink Switch 采用铜连接技术,成本效益显著。使用光连接驱动 NVLink 主干需要耗电 2 万瓦,而 NVLink Switch 无需耗电就可以做到。此外,采用线缆背板架构能有效解决传统主板架构无法容纳众多 GPU 或 CPU 的问题。 ➢ DGX SuperPOD:高效液冷机架,助力机柜散热 英伟达推出了下一代 AI 超级计算机——由 NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片提供支持的 NVIDIA DGX SuperPOD,用于处理万亿参数模型,并具有持续的正常运行时间,以实现超大规模生成式 AI 训练和推理工作负载。新型 DGX SuperPOD 采用新型高效液冷机架规模架构,采用 NVIDIA DGX GB200 系统构建。与风冷技术相比,液冷的优势在于散热效率高、温度控制稳定且能耗低,冷板式液冷和浸没式液冷是行业目前的两条主流技术路线。 ➢ 投资建议:新硬件新机遇 英伟达是全球 AI 龙头,其 GPU 技术将持续引领市场,Blackwell 平台带来的新硬件有望成为行业标杆,关注新硬件带来的增量市场机遇:(1)AI 芯片的制造离开不开先进工艺,先进制造及封装相关标的:中芯国际、中微公司、芯源微、华海诚科等。(2)HBM 供给紧缺,相关标的:雅克科技、中微公司、华海诚科等。(3)重视铜连接、液冷产业链。 风险提示:GB200 量产、发售不及预期;HBM、CoWoS 供给不及预期。 证券研究报告 2024 年 03 月 24 日 投资建议: 强于大市(维持) 上次建议: 强于大市 相对大盘走势 作者 分析师:熊军 执业证书编号:S0590522040001 邮箱:xiongjun@glsc.com.cn 联系人:王海 邮箱:wanghai@glsc.com.cn 相关报告 1、《电子:AI 手机有望驱动新一轮换机周期》2024.03.16 2、《电子:下游需求向好,物联网终端渗透率有望提升》2024.03.10 -40%-23%-7%10%2023/32023/72023/112024/3电子沪深300请务必阅读报告末页的重要声明 2 行业报告│行业周报 正文目录 1. Blackwell 平台带来哪些新硬件? ..................................... 3 1.1 双芯片设计,C2C 实现连接 ..................................... 4 1.2 背板铜缆连接,成本效益显著 .................................. 6 1.3 高效液冷机架,助力机柜散热 .................................. 8 2. 投资建议:新硬件新机遇 ............................................ 9 2.1 关注先进封装受益标的 ........................................ 9 2.2 关注国产 HBM 受益标的 ........................................ 9 2.3 重视铜连接、液冷产业链 ...................................... 9 3. 风险提示 .......................................................... 9 图表目录 图表 1: 英伟达基于 Blackwell 平台推出 GB200 系列产品 .................... 3 图表 2: AI 算力 8 年提升 1000 倍 ........................................ 3 图表 3: Blackwell GPU 性能远优于 Hopper GPU............................ 3 图表 4: GB200 算力是 H100 的 30 倍 ...................................... 4 图表 5: 1 颗 Blackwell 架构 die 通过 C2C 工艺合封成 1 颗 Blackwell GPU ..... 5 图表 6: Blackwell .................................................... 5 图表 7: CoWoS 工艺 .................................................... 5 图表 8: 23-24 年全球 HBM 与 DRAM 产业产值 ............................... 6 图表 9: 23-24 年各供货商 HBM/TSV 产能(万片/月) ....................... 6 图表 10: NVLink Switch 芯片 ........................................... 6 图表 11: DGX GB200 NVL72 .............
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