半导体行业深度报告-走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基

证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基半导体行业深度报告领先大市-A（维持）分析师：孙远峰 S0910522120001分析师：王海维 S09105230200052024年2月26日华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料” 2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点u 中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。u 封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。u 光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们认为，国产厂商享有光刻胶全产业链广阔的国产替代空间。u 电子气体:产能扩张推升电子气体需求。2023年中国电子气体市场规模约249亿元。电子气体贯穿制造全流程，我们认为，随着晶圆厂产能持续扩张，电子气体有望稳步提升。u 环氧塑封料：高端品海外厂商垄断。2021年中国大陆环氧塑封料市场规模为66.24亿元，然而应用于先进封装等领域的高端环氧塑封料基本被国外厂商垄断。我们认为，随着先进封装蓬勃发展叠加国产化需求，国产厂商迎来发展良机。u 建议关注标的：深南电路（封装基板），兴森科技（封装基板），南大光电（光刻胶及配套试剂），雅克科技（光刻胶及配套试剂），强力新材（光刻胶原材料），广钢气体（电子大宗气体），中船特气（电子特种气体），华海诚科（环氧塑封料），安集科技（CMP材料），鼎龙股份（CMP材料），艾森股份（电镀液及配套试剂），天承科技（PCB功能性湿电子化学品），上海新阳（清洗液、光刻胶、研磨液），清溢光电（掩模版），江丰电子（靶材），飞凯材料（临时键合），联瑞新材（硅微粉）。u 风险提示：行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险。 3请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明目录半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫01020305040607电子气体：贯穿制造全流程，大宗气体高稳定性光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞环氧塑封料：高端产品海外厂商垄断，国产替代空间广阔建议关注标的风险提示08其他材料 4请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明分目录半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫01020305040607电子气体：贯穿制造全流程，大宗气体高稳定性光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞环氧塑封料：高端产品海外厂商垄断，国产替代空间广阔建议关注标的风险提示08其他材料Ø1.1 半导体产业链上游，支撑中游制造和封测两大环节Ø1.2 下游代工厂产能利用率提升拉动半导体材料需求 5请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明分目录半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫01020305040607电子气体：贯穿制造全流程，大宗气体高稳定性光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞环氧塑封料：高端产品海外厂商垄断，国产替代空间广阔风险提示08其他材料Ø2.1 两类封装载体，封装基板多应用于高端封装领域Ø2.2 封装基板可看作线宽线距更小的高端PCBØ 2.2.1 减成法工艺流程Ø 2.2.2 加成法SAP/改良型加成法mSAP工艺流程Ø 2.2.3 侧蚀是阻碍实现更小线宽线距的主要因素Ø 2.2.4 加成法工艺流程Ø2.3 封装基板可按基板材质分类，ABF封装基板适用于高算芯片Ø 2.3.1 固化剂影响ABF树脂的介电性能、耐热性能、吸水率等性能Ø 2.3.2 硅微粉影响ABF树脂的热膨胀系数、杨氏模量、介电损耗等性能Ø2.4 新技术Ø 2.4.1 无芯封装基板Ø 2.4.2 埋入式封装基板Ø 2.4.3 玻璃封装基板Ø2.5 市场情况Ø 2.5.1 封装基板增速位居PCB市场第一，内资厂商产值占比低Ø 2.5.2 封装基板与封测较大的国产化率差异加速国产化替代进程Ø 2.5.3 服务器、AI芯片和5G基站成为ABF封装基板增长新动力Ø 2.5.4 国际大厂产品迭代时，所需封装基板总面积不断提高Ø2.6 倒装工艺中封装基板成本占比明显提升Ø2.7 产能预订一空，2024年将是产能释放高峰年Ø2.8 国产厂商积极布局FC-BGA基板，现已取得一定进展Ø2.9 天和防务打破味之素垄断，推出类ABF材料“秦膜”Ø2.10 投资规模大叠加产能爬坡周期长铸就高行业壁垒建议关注标的 6请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明分目录半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫01020305040607电子气体：贯穿制造全流程，大宗气体高稳定性光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞环氧塑封料：高端产品海外厂商垄断，国产替代空间广阔风险提示08其他材料Ø3.1 树脂为核心组分，成本占比最高Ø3.2 不同技术类型光刻胶作用机理Ø3.3 EUV光刻胶面临严峻RLS挑战Ø3.4 负胶存在溶胀现象，正胶线条不易变形适用于高分辨率场景Ø3.5 半导体光刻胶相关技术Ø3.5.1 光刻工艺全流程Ø3.5.2 多重曝光技术Ø3.5.3 不同工艺层所需光刻技术、多重曝光技术、光刻胶种类不同Ø3.6 显示光刻胶：六类显示光刻胶，TFT涂布曝光次数高Ø3.6.1 LCD面板：彩色滤波片和TFT基板的制造均需用到显示光刻胶Ø3.6.2 LCD面板：彩色滤波片和a-Si TFT基板制造流程Ø3.6.3 OLED面板： OLED LTPS基板光刻胶需涂布12次，OLED光刻胶几乎全进口Ø3.7 PCB光刻胶：用于制作PCB线路图Ø3.8 市场情况Ø3.8.1 百亿美元市场稳步增长，日美厂商占据主要市场Ø3.8.2 半导体光刻胶：高集中度，低国产化率Ø3.8.3 显示光刻胶：彩色光刻胶为主，多类产品国产化率低Ø3.8.4 PCB光刻胶：湿膜和光成像阻焊油墨国产化率高Ø3.9 市场壁垒Ø3.9.1 原材料壁垒：上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节Ø3.9.2 树脂：中国光刻胶用树脂超90%依赖进口Ø3.9.3 感光材料：进口依存度高，不同种类价格、用量差异大Ø3.9.4 设备壁垒：光刻机进口限制加大，研发存在设备瓶颈Ø3.9.5 认证壁垒：认证周期漫长，客户更换供应商动力弱Ø3.10 需求端 Ø3.10.1 先进制程产能提升推动高价值光刻胶用量Ø3.10.2 NAND层数堆叠显著推升ArF光刻胶用量Ø3.10.3 晶圆产能上涨空间大，ArF光刻胶本土供应能力不足Ø3.10.4 显示面板产业东移，24年各面板厂出货面积和稼动率同比有望上涨Ø3.10.5