中芯国际(688981)23Q3稼动率环比小幅下降，上修全年Capex至75亿美元

证券研究报告 | 公司点评报告 2023 年 11 月 10 日 增持（维持） 23Q3 稼动率环比小幅下降，上修全年 Capex 至 75 亿美元 TMT 及中小盘/电子 当前股价：57.0 元 中芯国际港股发布2023三季度未经审核业绩，23Q3收入16.2亿美元，同比-15%/环比+3.9%，位于指引中值；毛利率 19.8%，同比-19pcts/环比-0.5pct，位于指引上限（18-20%）；由于设备交付超预期，因此上修 2023 年 Capex 至 75 亿美元。中国行业库存趋于健康，展望 2024 年成熟制程需求会因去库存而有所增长，但增长动能有限，预计行业呈 Double-U（W）型复苏，并且大宗标准产品仍将延续降价。维持“增持”投资评级。 ❑ 23Q3 收入为指引中值，产能利用率环比下滑。23Q3 收入 16.2 亿美元，同比-15%/环比+3.9%，位于指引中值；毛利率 19.8%，同比-19pcts/环比-0.5pct，位于指引上限（18-20%）；产能 79.6 万片/月（折合 8 英寸），环比增加 4.1万片/月，产能利用率 77.1%，环比下滑 1.2pcts；Q3 晶圆出货量 153.7 万片（折合 8 英寸），环比+9.6%，折合 8 英寸 ASP 环比下滑约 4.6%。 ❑ 产能：2023 年增量产能主要来自中芯天津、京城和深圳产线，长期产能增量将来自 12 英寸。公司 Q3 释放的 8 英寸产能主要来自天津产线，用于 0.18 和0.15um 的 BCD Analog Power 工艺，12 英寸增加的产能主要来自京城和深圳产线，面向 40 和 55nm。公司预计 2023 全年 8 英寸天津线产能增长 4 万片/月，12 英寸产能增长 2 万多片，未来产能增量将主要来自深圳、京城、上海临港、天津西青四条 12 英寸产线，规划总产能为 34 万片/月。 ❑ 产能利用率：23Q3 环比小幅下降，12 英寸产能利用率优于 8 英寸。23Q2 公司产能利用率为 77.1%，环比下滑 1.2pcts。短期来看，由于手机相关应用带动8 英寸需求，但公司表示不看好 2024 年 8 英寸需求，预计行业 50-70%的 8 英寸产能利用率会维持相当长一段时间。 ❑ ASP：面向部分中小型设计类客户的价格只升不降，大宗标准产品价格预计在2024 年进一步下滑。23Q3 晶圆 ASP 环比下滑约 4.6%，主要系不同产品需求回温不均匀，公司降价的大宗标准产品收入占比提升至约 4 成，导致平均晶圆单价下滑。中芯国际很多中小型设计类客户 Q3 在手机、汽车等领域取得了design-win，对于这部分客户，公司表示价格只会升不会降；对于大宗产品，老产品低价竞争持续，公司晶圆价格将随行就市，预计明年 ASP 进一步下降。 ❑ 中国市场库存降至比较健康水位，手机短期需求和部分特色工艺平台需求提升。1）库存端：在中国市场，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已经得到缓解，在手机消费和工业领域，中国客户基本达到了进出平衡的库存水平，部分新产品供不应求，但对老产品形成降维打击，尚存的老产品库存消化变慢；欧美客户的库存依然处于历史高位；汽车产品相关库存也开始偏高，主要客户对市场修正开始警觉，并对下单迅速收紧；2）中国地区和智能手机：23Q3 中国、美国、欧亚区收入占比分别为 84.0%，12.9%和 3.1%。由于海外的去库存节奏，特别是手机和消费类相关 IC 启动晚于国内，目前仍然处于去库存的困难时刻，使得中国区的占比进一步提升；23Q3 智能手机收入 4.2亿美元，同比-15%/环比持平，由于 Q3 新机发布、部分特定人群集中的换机需求带来手机“小阳春”，小部分手机相关的设计公司 Q3 收入和业绩创历史新高，并非手机行业有较多亮点；3）其他产品及特色工艺平台：公司特色工艺平台包括 IoT、超低功耗、连接、RF、高压驱动、DDIC、CIS、利基存储、MCU 等，Q3 收入占比大约 6 成，其中用于国内终端的图像传感器和信号处理、 基础数据 总股本（百万股） 7946 已上市流通股（百万股） 1974 总市值（十亿元） 452.9 流通市值（十亿元） 112.5 每股净资产（MRQ） 18.0 ROE（TTM） 4.5 资产负债率 34.6% 主要股东 国家集成电路产业投资基金主要股东持股比例 二期股份有限公司 1.72% 股价表现 % 1m 6m 12m 绝对表现 11 -4 38 相对表现 13 6 41 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《中芯国际（688981）—23Q2 产能利用率环比改善明显，展望 23Q3量增价跌》2023-08-13 2、《中芯国际（688981）—23Q1 收入超指引上限，指引 23Q2 稼动率和收入均环比回升》2023-05-12 3、《中芯国际（688981）—22Q4 产能利用率环比下滑，指引 2023 全年Capex 同比持平》2023-02-10 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn -20020406080Nov/22Mar/23Jun/23Oct/23(%)中芯国际沪深300中芯国际（688981.SH） 敬请阅读末页的重要说明 2 公司点评报告 射频及蓝牙需求较好，Q3 收入分别环比增长 24%和 28%；显示驱动库存恢复至健康水平，Q3 收入环比增长 16%；特殊存储需求饱满，NOR 收入环比增长 27%，主要系存储客户在最低价时候囤货，以及多种应用需求提升。 ❑ 40nm 和 55nm 产能和设备依然偏紧，生成式 AI、先进封装和部分特色工艺产较紧张。1）40nm：产能紧张主要体现在两方面，①HBM、Chiplet、CIS 新品需要背面减薄，用到十几至二十几步的光罩，还需要多片晶圆之间相互键合，这部分可能是全球产能最紧张的应用；②40nm 应用于 MCU、CIS、高压产品等，这些产品需要专用机台，产能较为紧张；2）55nm：产能不足主要体现在三方面，①CIS Sensor、价位低的手机和显示器 DDIC；②NOR Flash，主要系价格触带来客户大面积囤货；③与生成式 AI 相关的 GPU、HBM 相关的 Power Supply需求提升，客户为减少 GPU 中 die size 和产品电压，BCD Analog Power 等工艺转向 55/65nm 制程。 ❑ 展望行业复苏延长 1 年时间，整体将呈 Double-U（W）型复苏态势。公司表示，当前除与数据中心相关的高性能运算芯片、晶背加工、双晶圆及三晶圆键合、Chiplet 先进封装外，体量大的市场没有新的增长动能和亮点，目前来看需求复苏时间需要延长 1 年，展望 2024 年成熟制程需求会因库存去化而有所回温，但整体市场呈 Double-U（W）型复苏。公司的展望基于①公司客户及代工行业前 20-30 大客户库存水平，以及 2024 年的补库存需求；②产线内新下线（N