海外新兴产业观察2023年4月：半导体设备业绩好于预期，海外光伏市场回暖

半导体设备业绩好于预期，海外光伏市场回暖——海外新兴产业观察2023年4月本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明证券研究报告策略动态发布日期：2023年4月18日分析师：陈果S1440521120006chenguodcq@csc.com.cn分析师：张雪娇S1440521120007zhangxuejiaobj@csc.com.cn分析师：李家俊S1440522070004lijiajunbj@csc.com.cn 海外新兴产业景气概览核心观点：一季度半导体下游需求维持负增长，IC设计公司高库存压力持续释放；2月销售额持续下行，存储器价格走弱，已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势，代工厂产能利用率持续下行，半导体设备龙头公司一季度业绩仍下行但好于预期。新能车方面，2月全球主要国家（中日韩美欧）销量同比增速上行至39.6%，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺，但也对其他车企单车盈利带来一定压力；电池方面，2月装机量增速同比上行，宁德时代市占率保持领先。光伏方面，海外需求回暖，带动2月主要国家光伏装机增长，澳大利亚装机下挫；价格上，3月中下旬海外多晶硅价回升后高位震荡，硅片、电池片价格小幅上行。互联网方面，2月VR/AR投融资热情不佳，3月Steam平台活跃用户数量持续下行。半导体：一季度半导体下游需求维持负增长，IC设计公司高库存压力持续释放；2月销售额持续下行，存储器价格走弱，已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势；设计端联发科3月联咏营收增速反弹至-26%，联发科小幅回落至-27%；3月半导体制造中先进制程、成熟制程营收均回落，封测整体小幅上涨；2月日本半导体制造设备出货额同比增速放缓，AMAT一季度营收增速下滑但好于预期；半导体材料需求持续下行。新能车：2月全球主要国家（中日韩美欧）新能车销量同比增速上行，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺；渗透率方面，中国、韩国、欧洲地区新能源车销售渗透率上行，分别达到30.3%、5.2%、19.3%；电池方面，2月宁德时代保持领先，行业前五累计装机总量同比增速上行至52.8%；材料方面，4月全球锂价持续下滑，钴、镍价格上行；前驱体与主材方面，4月前驱体材料价格下行，2月锂电材料六氟与湿法隔膜出口量价下滑。光伏：2月，主要国家中美国、德国、巴西、日本等光伏装机增长，澳大利亚下行；2月工业硅同比上行，欧洲出口上涨，多晶硅价格高位震荡，多晶硅出口负增长幅度收窄，环比回暖；硅片、电池片价格小幅上行；2月组件同比增速持续走弱，但累计同比增幅显著，考虑到国内疫情放开及扩产计划未来供需格局或扭转，逆变器持续景气，结构上欧洲表现突出，亚洲显著负增长。互联网：云产业链方面，台股芯片龙头3月营收同比降幅继续扩大，环比回暖，北美四大云厂商CAPEX在2022Q4延续收紧，服务器端下修尚未结束；2月融资热情同比环比显著下滑，全球AR/VR融资并购金额同比-72%、全球AR/VR融资并购案例数同比-30%；设备方面VR头显设备四季度出货继续下行-13%，AR出货量同比+92%，Steam平台活跃用户数量占比持续下行。风险提示：第三方机构数据可能存在具有统计误差，信息更新可能存在滞后和不及时问题；海外局势动荡，地缘政治冲突问题尚未完全解除；美国通胀问题粘性可能超预期，美联储货币政策可能超预期紧缩，人民币汇率存在波动风险；美国欧洲等发达国家面临经济下行、通胀高企，或对外需造成扰动，主权债务风险可能加大；中美关系或反复，美国对华政策存在超预期风险；国内疫情管控放松后可能仍有第二波冲击，可能对出口状况带来未知影响，从而对海外供应链传导形成掣肘。 pOtQrRvMxPpQsNsNsRoRnP9PaO6MnPpPnPpMlOqQqMlOoPuN8OpOmQxNtQuNvPqQpR海外新兴产业景气概览资料来源：Wind，各公司财报，中信建投类别板块/景气指标产业周期 景气度 环比趋势下游需求下行末期低下行半导体销售下行末期低下行半导体设计下行末期低上行半导体制造及封测下行中期中下行半导体设备下行初期中上行半导体材料下行初期中下行新能车销量上行末期高上行电池企业装机上行末期高上行上游能源金属上行末期高下行前驱体与锂电上行末期高下行光伏装机上行中期一季淡季中上行工业硅下行中期低下行多晶硅、硅片、电池片 下行初期中下行组件、逆变器上行中期高上行云产业芯片下行中期低下行云产业资本开支下行中期中上行云产业营收下行中期中下行XR投融资平稳低上行XR出货量及活跃用户下行中期低下行主要变化半导体22Q4手机出货量同比下降18%，23Q1PC同比下降29%，IC高库存压力持续释放2月销售额连续13个月下行，存储器价格持续回落3月联咏营收增速反弹至-26%，联发科小幅回落至-27%，设计端景气度有回暖趋势3月半导体制造中先进制程、成熟制程营收均回落，封测整体小幅上涨2月日本半导体制造设备出货额同比上行，23年一季度AMAT营收增速下滑，但仍高于预期四季度硅片出量同比下降，3月台股材料公司营收增速下滑新能车2月全球新能车销量增速上行，中、韩、欧洲地区新能源车销售渗透率回暖2月全球前五累计装机总量增速上行至52.8%，宁德市占率保持领先4月全球锂价持续下滑，钴、镍价格上行，库存下行趋势企稳。4月前驱体材料价格下行，2月锂电材料六氟与湿法隔膜出口量价下滑光伏2月印度、日本、美国、德国、巴西装机同比增速上行；澳大利亚下行2月工业硅出口同比上涨，环比增速放缓，为-8.0%本月非中国区多晶硅价格在高位震荡。2月多晶硅出口增速降幅收窄，但仍处于负增长区2月组件出口增速收窄，逆变器整体持续上行，结构上欧洲表现突出，亚洲显著负增长互联网台股芯片龙头3月营收同比跌幅继续扩大，后续云厂商资本开支收紧，以效率成本为主四大云厂商四季度资本支出增速小幅回暖，同比增长30%，不同公司增速分化四季度云厂商收入增速下滑，全年收入取得稳定增长2月融资热情同比环比显著下滑，全球AR/VR融资并购资金和案例同比分别为-72%和-30%四季度全球AR头显大幅上升+92%，全年VR出货量同比下滑13%，不及年初预期 4半导体：销售额与存储器价格持续下行资料来源：Wind，中信建投图：全球半导体销售额同比增速继续回落 半导体销售情况表明半导体需求持续下滑，存储器价格已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势。 半导体销售：半导体销售额连续13个月同比下滑，2月同比增速降至-21%，已跌破2019年初底部。 存储器价格：存储器价格继续回落，截至23年4月14日，DRAM存储器价格同比回落54%，环比回落约6.0%，4GB产品价格触及往轮周期底部。NAND价格指数持续下行，同比回落53%，环比回落6.5%。美光FY23Q2财报显示，当季营收36.9亿美元，环比-10%同比-53%，当季亏损23.1亿美元，这也是美光过去二十年来最严重的