通信行业：国产光芯片进入高端市场，开启广阔增长空间

1 行业报告│行业深度研究 通信 国产光芯片进入高端市场，开启广阔增长空间  国内光通信产业环境有利于国产光芯片发展 根据LightCounting统计数据，2021年我国光模块产业全球份额达到50.81%，国内光模块企业在800G、1.6T、相干光模块等先进产品开发和交付方面保持领先。我国电信运营商建设了全球最大的基础网络，华为、中兴、烽火等国内企业处于全球光通信产业领先地位。中下游丰富的产业资源为光芯片行业快速发展提供有利的发展条件。  从25G光芯片开始，我国光芯片有望进入广阔数通市场 当前10G及以下国产光芯片已经取得了较高的全球市场份额。但是10G 1577 EML，25G及以上光芯片等高端产品的市场占有率还很低。目前国产光芯片主要应用场景以电信市场为主。2023年国产25G DFB光芯片有望批量应用于100G及以上光模块市场，进入高端数通光芯片市场。  2023年电信运营商网络建设带给光芯片产业的机会 2023年国内运营商加快推进400G ONT骨干网测试入网，这为薄膜铌酸锂调制器提供了加速产业化的历史机遇。在OFC2023上，多家国内光模块厂商展出了基于薄膜铌酸锂芯片的800G光模块，2023年薄膜铌酸锂调制器有望实现突破。2023年运营商继续推动千兆用户增长并开始推广FTTR业务，有望推动非对称PLC芯片需求快速增长。  积极布局激光雷达产业，开拓第二增长曲线 激光雷达和通信光学同属信息光学范畴，对激光器的功率要求高于传统光模块，和硅光子学对大功率激光器的需求趋势一致。根据Yole发布的《2022年汽车与工业领域激光雷达应用报告》显示，2022-2027年，激光雷达整体市场将以22%的CAGR增长，到2027年市场规模将达到63亿美元。光库科技、仕佳光子等光芯片企业立足现有技术，积极向激光雷达领域横向拓展，开拓企业第二成长曲线。 投资建议 重点推荐：具备25G及以上光芯片产品布局的源杰科技、仕佳光子、光迅科技、全球份额领先的MPO连接器供应商太辰光、稀缺的薄膜铌酸锂调制器供应商光库科技。 建议关注VCSEL芯片供应商长光华芯。 风险提示 下游需求不及预期风险，产品开发不及预期风险，市场扩展和新产品导入不及预期风险。 重点推荐标的 简称 EPS PE CAGR-3 评级 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 源杰科技 1.65 2.21 3.11 83.55 62.55 44.52 25.47% 增持 仕佳光子 0.14 0.25 0.29 83.27 47.74 41.02 38.86% 买入 光迅科技 0.88 1.01 1.15 26.23 22.88 20.00 12.27% 增持 太辰光 0.78 1.00 1.14 27.07 21.14 18.66 53.93% 买入 仕佳光子 0.80 1.17 1.41 50.88 34.85 28.93 20.90% 买入 数据来源：公司公告，iFinD，国联证券研究所预测，股价取 2023 年 3 月 17 日收盘价 证券研究报告 2023 年 03 月 19 日 投资建议： 强于大市(维持评级) 上次建议： 强于大市 相对大盘走势 Table_First|Table_Author 分析师：孙树明 执业证书编号：S0590521070001 邮箱：sunsm@glsc.com.cn 联系人 电话： 邮箱：zhangnyj@glsc.com.cn 联系人：张宁 邮箱：zhangningyj@glsc.com.cn 相关报告 1、《受益于万物互联的物联模组与智能控制器通信》2023.03.14 2、《国产高端光模块集中亮相 OFC 2023 通信》2023.03.09 3、《资本开支、产业升级、国产替代共促数字经济基础设施成长通信》2023.01.16 请务必阅读报告末页的重要声明 　　　　　 2 请务必阅读报告末页的重要声明 行业报告│行业深度研究 投资聚焦 研究背景 根据 LightCounting 统计和预测数据，2021 年全球光模块市场规模超过 100 亿美金，国产光模块市场份额过半。2022 年 400G 光模块开始大规模部署，800G 光模块开始放量，高速光芯片产品需求持续增长。根据 Omdia 对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模块所使用的光芯片整体市场空间将从 13.56 亿美元增长至 43.40 亿美元，年均复合增长率将达到 21.40%。 随着 25G 国产光芯片量产，国产光芯片有望切入 25G 及以上高端光芯片市场。MPO 高效链接器，AWG 无源芯片、薄膜铌酸锂调制器等低功耗器件的需求有望持续增长。我们看好国产光芯片行业从低端市场向高端市场，从电信市场向数通市场，从国内市场向海外市场扩展的机会。 创新之处 我们结合 LightCounting 数据库，对各类通信光芯片的应用场景进行了细致的拆解，分析数据中心、PON 网络、无线回传、DWDM 等各个细分光通信市场对各类光器件的需求变化，测算 2023-2027 年的市场空间。为未来五年光芯片、光器件行业研究提供数据支持。 我们聚焦 10G、25G 和 50G 及以上三个关键代际的光芯片产品，重点分析国产光芯片切入海外数通市场带来产业发展机会。 我们同时分析了 FTTR、400G OTN 等 2023 年国内运营商网络建设重点方向带给光芯片产业的机会，特别是对非对称 PLC 分路器芯片、薄膜铌酸锂调制器的影响。 核心结论  10G 光芯片的主要增量需求来自 10G PON 和 5G 中回传市场，但是需求增长的同时市场规模逐步减少，成本优势成为重要的竞争力之一；  25G DFB 是国产光芯片进入数据市场的机会，50G EML 是国产光芯片在数通市场份额提升的重点。从国内电信市场到海外数通市场，国产光芯片行业空间有望实现快速扩展；  低功耗和小型化成为 800G 和 1.6T 光模块的关键诉求，薄膜铌酸锂芯片和硅光工艺结合成为行业技术方向。同时 400G DWDM 商用为薄膜铌酸锂调制器产业化提供机会。2023 年薄膜铌酸锂芯片和调制器有望批量应用于800G 光模块和 400G OTN 设备，实现从零到一的突破；  随着 400G 以上光模块放量部署，AWG 无源芯片、MPO 高速率连接器迎来持续增长机会。 　　　　　 nMtQrPoPqMsRtRsMpOrNrR6MdN9PnPoOmOsReRoOsRfQmOnN7NoPnQuOnPsONZnRqR 3 请务必阅读报告末页的重要声明 行业报告│行业深度研究 正文目录 投资聚焦 ............................................................. 2 1 厚积薄发不断进步的国产光芯片行业 .................................. 6 1.1 光芯片是现代光通信器件核心元件 ....................