汽车零部件Ⅲ行业智能汽车2023年度策略（Ⅰ）：座舱迈入2.0时代，车机域控格局或将再重塑

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2022 年 12 月 12 日 汽车零部件Ⅲ 行业深度分析 智能汽车 2023 年度策略（Ⅰ）：座舱迈入 2.0 时代，车机域控格局或将再重塑 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 首次评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -11.0 -6.7 9.9 绝对收益 -6.2 -9.1 -9.6 徐慧雄 分析师 SAC 执业证书编号：S1450520040002 xuhx@essence.com.cn 李泽 联系人 lize@essence.com.cn 相关报告 线控底盘：实现高阶自动驾驶的必要条件，各环节将迎加速量产期 2022-10-29 智能座舱迈向 2.0 时代，成本、性能需求推动车机芯片逐步差异化 当前，头部主机厂 E/E 架构已基本完成由分布式向域集中式的迈进，域控制器已成为当前座舱功能实现的核心。在过去的座舱智能化升级的 1.0 时代，高通凭借强大的算力及先发优势快速成为众多主机厂座舱主控芯片的选择。而随着座舱智能化渗透率的持续提升，主机厂需进一步针对不同车型在性能、成本以及可靠性三者间予以权衡，座舱主控芯片的选择也逐步开始呈现差异化、多样化，并且由此而产生的新兴座舱解决方案或将重塑车机域控格局。 趋势一：2023 年，基于消规/工规芯片的座舱方案预计将开启加速渗透 我们认为，在行业内座舱内卷加剧、主机厂降本诉求强烈的背景下，高通或联发科的非车规级芯片有望直接应用上车，并成为未来中低端车型车机实现智能化升级的主流解决方案之一。原因包括：（1）车机领域本身对安全功能要求较低，主控芯片无需满足“车规级”要求，仅需核心模组通过 AEC-Q 104 测试即可。（2）消规/工规芯片下游应用广阔、同等性能之下本身价格就更加便宜，同时可集成 4G/5G modem，相较于车规芯片具备相当的性价比优势。（3）技术上而言，当前成熟的芯片热管理技术亦为非车规级芯片上车增加了更多的可能性。例如比亚迪座舱所采用的半导体散热、特斯拉 AMD 车机采用的水冷散热等。 趋势二：2023 年，基于 x86 架构芯片的座舱方案预计将在国内首次量产 我们认为，随着主机厂对座舱算力性能要求的进一步提升，部分主机厂会效仿特斯拉，采用以 AMD 为代表的 x86 架构芯片作为高端车型座舱升级方案。原因包括：（1）由于芯片指令集的差异化，x86 架构芯片本身特性即为在同等制程之下具备更加强悍的算力及扩展性，可支持车机运行 AAA 桌面级游戏、并且其超线程设计在座舱功能日益复杂的趋势下将展现出更强的工作效率。（2）可支持主机厂进一步效仿特斯拉实现座舱操作系统的自研。与国内多数主机厂采用的 Android 系统不同，特斯拉在车机领域为基于 Linux 全栈自研。而基于x86 芯片架构自研 Linux 系统，其开发成本、设计难度等将更低。 趋势三：2023 年，预计业界将首次实现舱泊融合，为舱驾融合奠定基础 在汽车 E/E 架构集中化的趋势下，业内普遍规划将以上分散的功能集中于单个域控制器之上形成中央计算平台，由此不仅可以提升各个功能相互之间的通信效率，同时座舱功能与自动驾驶功能亦可在外围电路上实现共享，充分提升整车电子元件的利用效率、降低综合成本。当前，高通、英伟达已相继发布超算力芯片 Flex、Thor，有望在 2025 年助力主机厂首次实现舱驾融合。 投资建议：看好座舱域控新兴解决方案逐步应用趋势下的受益标的 建议关注美格智能、德赛西威、中科创达、瑞芯微。 风险提示：消费者付费意愿、智能化升级进度、芯片量产不及预期。 -35%-25%-15%-5%5%15%25%35%2021-122022-042022-082022-12汽车零部件Ⅲ沪深300行业深度报告/汽车零部件Ⅱ 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 内容目录 1. 智能座舱迈向 2.0 时代，成本、功能需求推动车机芯片逐步差异化 ................. 4 1.1. 智能座舱 1.0 时代，消费电子厂商切入、高通在车机领域呈现压倒性优势 ...... 4 1.2. 智能座舱 2.0 时代，更多厂商芯片量产在即、车机芯片赛道内卷加剧 .......... 6 2. 趋势一：消规/工规芯片直接上车有望成为中低端车型座舱升级方案 ................ 8 2.1. 原因一：车机领域本身对安全功能要求较低，对“车规级”的理解存在误区 ...... 9 2.2. 原因二：芯片热管理技术的成熟应用，助力非车规级芯片应用于座舱 ......... 12 2.3. 原因三：消规级芯片性价比优势显著，符合当下座舱配置内卷的主机厂 ....... 14 3. 趋势二：x86 架构芯片有望成为高端车型座舱升级方案 .......................... 15 3.1. x86 架构芯片在高端车机中具备强悍的性能优势 ........................... 15 3.2. 基于 x86 架构硬件，将更有利于主机厂效仿特斯拉搭载 Linux 桌面级系统 ..... 18 4. 趋势三：预计 2023 年业界首次量产舱泊融合，为舱驾融合奠定基础 ............... 20 4.1. 舱泊融合：高通 SA8295 助力主机厂预计于 2023 年首次实现舱泊融合 ......... 20 4.2. 舱驾融合：英伟达 Thor 助力主机厂预计于 2025 年首次实现 ................. 21 5. 相关标的 .................................................................. 23 5.1. 美格智能：采用高通工规芯片为比亚迪提供座舱 5G 智能模组 ................ 23 5.2. 瑞芯微：国内稀缺的座舱芯片供应商，RK3588 量产上车在即 ................ 24 5.3. 德赛西威：舱驾融合趋势下公司智驾域控单车价值量有望进一步提升 ......... 25 5.4. 中科创达：绑定高通，战略布局高通 SA8295P 舱泊融合方案 ................. 26 6. 风险提示 .................................................................. 27 图表目录 图 1. 芯驰 X9U 座舱 SoC 基于硬件虚拟化技术实现多操作系统及多座舱功能 ............ 4 图 2. 集中式 E/E 架构演进+智能座舱功能升级=座舱 SoC 性能快速提升 .............