电子行业深度报告：景气度持续向上，半导体国产替代加速进行

www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 [table_main] 公司深度报告模板 景气度持续向上，半导体国产替代加速进行 电子行业 推荐 (维持评级) 核心观点：  半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础 在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用。根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP 材料、溅射靶材和湿电子化学品，用于 IC 制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等，用于 IC 封装测试。  全球半导体材料材料市场持续增长，大陆市场增速明显高于全球平均水平 根据 SEMI 统计，2015 年全球半导体材料市场规模为 433 亿美元，2020 年达到 553 亿美元，复合增速达 5%。2021 年全球半导体材料市场预计可达到 565 亿美元。分地域看，2020 年中国台湾地区半导体材料市场规模为 123.8 亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达 97.63 亿美元，跃居全球第二。按细分市场规模看，硅片是最大的单一市场，2020 年市场规模达到 122 亿美元，其次为电子特气、光掩模、光刻胶等。  国内厂商加速布局，国产替代空间广阔 目前半导体材料国产率较低，且多集中于中低端领域，与国际先进技术水平还存在较大差距，有着广阔的国产替代空间。中美贸易摩擦以及国内对高端半导体材料日益增长的需求，引导国内厂商加速布局产品技术研发及产能扩张，在诸多领域实现从 0 到 1 的技术突破，半导体材料有望迎来从 1 到 N 的国产替代加速。  全球晶圆厂扩产趋势明显，半导体材料需求迎来爆发 2017-2020 年全球新增半导体产线共 62 条，其中中国大陆新增 26 条，占比达 40%。全球半导体制造商将于 2021 年底前开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再开工建设 10 座，按照晶圆厂 1-2 年扩产周期，2022-2023年新增产能将迎来集中释放，拉动半导体材料需求增长，属于后周期的半导体材料市场将迎来爆发。  制程的进步推动半导体材料价值量增加 根据 IBS 数据显示，每当向前推进一个节点时，流片成本将提升 50%，其中很大部分是由于半导体制造材料价值提升所致。以光掩模为例，在 16/14nm 制程中，所用掩模成本在 500 万美元左右，到 7nm 制程时，掩膜成本迅速升至 1500万美元。  投资建议：受益于下游晶圆厂产能扩张及国内对于高端半导体材料日益增长的需求，半导体材料市场将迎来爆发。建议关注布局硅片制造企业沪硅产业、立昂微，光刻胶企业晶瑞电材、南大光电，光掩模企业清溢光电，电子特气企业华特气体、金宏气体，CMP 材料企业鼎龙股份、安集科技，靶材企业江丰电子，湿电子化学品企业江化微等。  风险提示：半导体景气度超预期下滑的风险；半导体材料国产替代进展不及预期的风险。 分析师 高峰 ：010-80927671 ：gaofeng_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 王恺 ：010-80927627 ：wangkai_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130520120001 特此鸣谢： 实习生 马璐瑶 姚相禹 行业数据 2022-06-27 [table_report] 资料来源：Wind，中国银河证券研究院整理 相关研究 122 亿 [table_research] 行业深度报告●电子 2022 年 6 月 29 日 股票报告网 行业深度报告/电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 1 目 录 一、景气度持续向上，半导体材料国产替代空间广阔 ................................................................................................... 2 （一）半导体材料是产业底层基础，全球市场规模近 600 亿美元 ........................................................................................ 2 （二）国产替代空间广阔，大陆市场规模超 100 亿美元 ........................................................................................................ 4 （三）全球晶圆厂扩产趋势下，半导体材料景气度持续向上 ................................................................................................ 5 二、需求推动下硅片量价齐升，国产替代蓄势待发 ....................................................................................................... 7 （一）硅片是半导体制造的基石，高纯度大尺寸为主流方向 ................................................................................................ 7 （二）需求推动下硅片量价齐升，2021 硅晶圆出货面积预计创新高.................................................................................... 9 （三）行业格局呈寡头垄断，国产替代蓄势待发 .................................................................................................................. 11 三、国产光刻胶技术有所突破，供需矛盾下迎来新机遇 ............................................................................................. 13 （一）光刻胶是半导体制造关键材料，产业链涉及范围广泛 .............................................................................................. 13 （二）半导体光刻胶市场规模近 20 亿美元，海外企业长期垄断.........................