阿斯麦(ASML.US)22Q1财报点评：新增订单强劲，下季营收有望创历史新高

请仔细了解并阅读本公司的重要免责声明 阿斯麦（ASML.O） 22Q1 财报点评：新增订单强劲，下季营收有望创历史新高  事件 全球光刻机巨光阿斯麦（ASML.O）于 4 月 20 日发布 22Q1 业绩：营收 35.34亿欧元超出指引上限（33~35 亿欧元），同比跌 29%，环比跌 19%；GAAP准则下，毛利率 49%；净利润 6.95 亿欧元，同比跌 61%，环比跌 48%。  核心观点 1、 业绩同比下跌是会计收入确认推迟影响，公司经营稳健 阿斯麦 22Q1 业绩同比下跌主要是因为受“快速出货”的影响 ，有 20 亿欧元的销售额要在后续季度待客户验收测试后确认。从经营数据看，22Q1 公司经营稳健，EUV 出货了 9 台，确认了其中 3 台的收入，占总营收 26%；DUV 出货稳定，占营收 65%。展望下季，阿斯麦预计营收 51~53 亿欧元，有望实现单季营收创新高，指引中位数同比增长 48.5%， 环比增长 30.6%。 2、 公司最先进 EUV 光刻机持续斩获新订单，显示公司强大竞争力 最先进光刻机 EXE:5200 获客进展顺利，截至 22Q1 底，已有三个逻辑芯片和两个内存客户，开始导入 EXE:5200 产品。公司新增订单强劲，22Q1 阿斯麦新增订单70 亿欧元同比增 49%，目前在手订单 290 亿欧元，订单能见度看到 2023 年底。公司未来营收先行指标 BB（book-to-bill）值 ，处于历史高位。 3、 半导体行业将开启持续 10 年的成长上行周期，半导体设备行业优先受益 半导体设备行业正迎来前所未有历史机遇。一方面，在 5G、AI、HPC、新能源等新技术、新产业的驱动下，各行业的“含硅量”都在大幅提升；另一方面，经过“缺芯”事件的影响后，全球主要经济体都在加强芯片的“自主可控”，引导芯片制造能力回流。 半导体设备投资一般占集成电路制造领域资本性支 70%-80%，而光刻机是价值最高的半导体设备，约占晶圆加工设备中最价值的部分约占 30%。阿斯麦大幅上调2025 年远期产能建设目标以抓取巨大的成长机会。  投资建议 我们长期看好阿斯麦未来发展，作为全球唯一能生产 EUV 光刻机的厂商，显著受益于未来“含硅量”各行业升级大趋势；同时我们亦推荐关注半导体设备国产化的机会。  风险提示 半导体行业景气度波动风险；供应链风险。 Franky Lau 分析师 SFC CE Ref: BRQ 041 frankyliu@futuhk.com ZENG SHANG 团队成员 jasonzeng@futunn.com DONGGE LI 实习生 kirili@futunn.com 市场数据 ASMl.O 日期 2022/4/21 当前价 619.98 美元 总股本 4.03 亿 流通股 4.03 亿 52 周最高/最低价 893.60 美元/558.77 美元 近 1 月绝对涨幅 -6.98% 近 12 月绝对涨幅 0.9% 数据来源：Wind，富途证券整理 相对指数表现 数据来源：Wind，富途证券整理 证券研究报告 2022 年 4 月 25 日 股票报告网1 ▍ 1、公司经营稳健，业绩同比下跌是会计收入确认推迟影响 周三（4 月 20 日），全球光刻机巨光阿斯麦（ASML.O）于 4 月 20 日发布 22Q1 业绩：营收 35.34 亿欧元超出指引上限（33~35 亿欧元），同比跌 29%，环比跌 19%；GAAP 准则下，毛利率 49%；净利润 6.95亿欧元，同比跌 61%，环比跌 48%。 图：阿斯麦季度营收趋势 资料来源：Wind，富途证券 阿斯麦营收同比下跌主要是因为受“快速出货”的影响 ，有 20 亿欧元的销售额要在后续季度待客户验收测试后确认。快速出货是指阿斯麦受客户要求，在光刻机生产出来还没完成调试就出货给客户，后续在客户的厂房里安装调试。 图：阿斯麦毛利率、净利率趋势 资料来源：Wind，富途证券 股票报告网2 尽量受宏观因素影响，但公司经营稳健。从产品出货看，EUV 方面，22Q1 公司出货了 9 台，确认了其中3 台的收入，占总营收 26%，21Q2、21Q3、21Q4 前三个季度 EUV 连续三季成公司第一大营收，分别出货 9、15、11 台，占总营收 45%、54%、46%；DUV 三大产品 ArFi、ArF Dry、KrF 合计占营收 65%，其中能生产 7nm 芯片的 ArFi 占比高达 47%。从出货地看，22Q1 中国大陆占阿斯麦营收 34%，位列第一。 图：阿斯麦光刻机出货情况 资料来源：Wind，富途证券 阿斯麦下季营收有望创历史新高。展望 22Q2，阿斯麦预计营收 51~53 亿欧元，有望实现单季营收创新高，指引中位数同比增长 48.5%， 环比增长 30.6%。 图：阿斯麦 22Q2 指引 资料来源：Wind，富途证券 股票报告网3 ▍ 2、公司最先进光刻机持续斩获新订单，显示公司强大竞争力 最先进光刻机 EXE:5200 获客进展顺利。公司是全球唯一能生产 EUV 光刻机的厂商，在 EUV 领域处于绝对垄断地位。目前，公司一方面把 EUV 主力产品从 NXE:3400 移到利润率更高 NXE:3600 产品，同时公司的最先进产品 EXE:5200 也在获得来自更多客户订单，截至 22Q1 底，已有三个逻辑芯片和两个内存客户，开始导入 EXE:5200 产品。随着公司产品往更高价值方向迁移，有望强化阿斯麦的盈利能力。 图：阿斯麦 EUV 产能与销量、新产品 资料来源：ASML 公司新增订单强劲。22Q1 阿斯麦新增订单 70 亿欧元同比增 49%，其中 EUV 订单有 25 亿欧元。目前阿斯麦在手订单 290 亿欧元，订单能见度看到 2023 年底。公司未来营收先行指标 BB（book-to-bill）值 ，处于历史高位。 图：阿斯麦 BB（book-to-bill）值 资料来源：Wind，富途证券 ▍ 3、整个半导体行业将开启持续 10 年的成长上行周期，半导体设备行业优先受益 半导体设备行业正迎来前所未有历史机遇。一方面，在 5G、AI、HPC、新能源等新技术、新产业的驱动下，各行业的“含硅量”都在大幅提升，以存储芯片为例，一些 Level 3 自动驾驶汽车的内存和存储容量大约为 750 美元，比普通汽车高出 15 倍；5G 手机存储芯片相对 4G 手机要增长 50%以上。阿斯麦在财报中表示，越来越多数据证明，到 2030 整个半体产值有望 1 倍以上。另一方面，经过“缺芯”事件的影响后，全球主要经济体都在加强芯片的“自主可控”，引导芯片制造能力回流。 光刻机是价值最高的半导体设备。根据 Gartner 统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的 70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当集成电路制程达到 16 14nm 时，设备投资占比可达 85%，而光刻机又是晶圆加工设备中最价值的部分约占 30%。 股票报告网4 图： 集成电路制造设备