机械设备行业半导体设备产业链系列深度报告（一）：下游产业加速转移，设备自主可控势在必得

本研究报告仅通过邮件提供给 国投瑞银 国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。1行业及产业行业研究/行业深度证券研究报告机械设备 2018 年 07 月 25 日 下游产业加速转移，设备自主可控势在必得 看好——半导体设备产业链系列深度报告（一） 相关研究 "工程机械景气度延长，关注半导体等新兴 产 业 链 - 机 械 高 频 数 据 周 报20180723" 2018 年 7 月 23 日 "四因素共驱本轮工程机械景气周期延长，不同设备形成轮动支撑-工程机械系列深度之二：我们为什么看多本轮工程机械景气周期" 2018 年 7 月 20 日 证券分析师 林桢 A0230518070004 linzhen@swsresearch.com 研究支持 林桢 A0230518070004 linzhen@swsresearch.com 联系人 林桢 (8621)23297818×7345 linzhen@swsresearch.com 本期投资提示： 半导体产业链：大陆市场迎来产业转移和资本开支高峰，新增产能全球占比超过 40%。据WSTS，2017 年全球半导体销售额为 4122 亿美元，预计未来三年增速达 7%，到 2020年，全球半导体销售额将超 5000 亿美元。2017 年集成电路成为我国最大的进口单品，进口额超 2600 亿美元，我国销售额占全球 30%，成为全球最大的下游市场。市场需求驱动产业转移和资本开支，未来全球 62 家晶圆厂中 26 家将在大陆投产建设，占比超过 40%。 半导体设备产业链：我国半导体设备国产化率低于 20%，02 专项和“大基金”支持下加速自主可控。半导体设备价值量占产业链投资的 80%以上，包括：前段硅片制备、中段晶圆加工和后段封装测试。2017 年半导体设备市场达 566 亿美元，核心设备巨头高度垄断，TOP3 的平均市占率超过 85%。目前，我国半导体设备基本依赖进口，国产化率低于 20%。我国“十二五”期间发起的 02 专项计划和“大基金”一期、二期，撬动了万亿级别的地方配套资金，大大加速半导体产业链自主可控的进程。前段硅片制备设备：12 寸硅片 100 万片/月以上的缺口驱动硅片厂大幅扩产，带动晶盛机电等为代表的国产设备进口替代。12 寸大硅片已成主流，全球需求占比超过 50%。但我国基本依赖进口，8 寸硅片存在近 50 万片/月的缺口，12 寸硅片存在超过 100 万片/月以上的巨大缺口。目前我国有 9 家以上企业在积极扩产 12 英寸大硅片，但硅片厂的投产建设周期超过 2 年，大硅片供不应求的情形预计将持续 2 年以上。晶盛机电深度绑定中环股份，7 月新拿下半导体晶体生长设备订单 4.02 亿。中段晶圆加工设备：差距巨大倒逼国产突围，国产化率低于 20%。晶圆加工环节设备投资占设备整体的 80%，包括光刻机、刻蚀设备、PVD/CVD/ALD 薄膜沉积设备、离子注入扩散设备、清洗设备等。行业高度垄断，目前高端技术仍被国外龙头企业垄断，设备国产化率低于 20%。上海微电子最新的 600 系列光刻机分辨率可达 90nm，可用于 8 寸或 12 寸硅片的大量生产；北方华创的 PVD、清洗机等设备已初步进入国内主流代工厂并获得认可。 后段封装测试设备：封测领域是我国相对优势领域，最有可能成为突破环节。半导体封测占我国集成电路销售规模 35%，以封测环节作为切入口，进一步拓展集成电路领域，将会是我国未来在半导体行业技术发展重点突破的领域。长川科技作为国内唯一上市的封测设备龙头，获国家大基金持股支持，近期研发的 CP12 探针台及其电子模组已具备一定检测能力。重点关注：1）前段硅片制备：晶盛机电（单晶炉、硅片机械整型设备）。2）中段晶圆加工：上海微电子（光刻机）、北方华创（湿法清洗/刻蚀设备、PVD/CVD/ALD 薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备）；3）后段封装测试：长川科技（分选机、测试机、探针台研发中）、精测电子（面板检测系统、布局半导体封测设备）；4）至纯科技：（贯穿全流程的高纯工艺）。风险提示：半导体需求不达预期、设备投产进程不达预期、设备国产化进程不达预期、产业政策大幅转向、海外高端技术进一步封锁。本研究报告仅通过邮件提供给 国投瑞银 国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。2 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 2 页 共 47 页 简单金融 成就梦想 投资案件 结论和投资建议 重点关注：1）前段硅片制备：晶盛机电（单晶炉、硅片机械整型设备）。2）中段晶圆加工：上海微电子（光刻机）、北方华创（湿法清洗/刻蚀设备、PVD/CVD/ALD薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备）；3）后段封装测试：长川科技（分选机、测试机、探针台研发中）、精测电子（面板检测系统、布局半导体封测设备）；4）至纯科技：（贯穿全流程的高纯工艺）。 原因及逻辑 半导体行业：预计未来三年全球半导体行业销售额保持 7%以上的增速，2020 年全球半导体销售额将超 5000 亿美元，而中国地区的增速仅次于美国，达到了 20%以上，行业重心进一步向大陆转移。我国半导体市场需求占全球 30%，17 年集成电路进口额超 2600 亿美元，进口数量 4000 亿件，是我国最大的进口单品，然而供需严重错配，材料端的 8 寸和 12 寸硅片存在不同程度的缺口，目前高端技术仍被国外龙头企业垄断，进口替代势在必行。 半导体设备：设备作为半导体产业链的上游子行业，投资价值占整个产业链的80%。整个半导体生产流程可分为前中后三段：前段的硅片制备、中段的晶圆加工和后段的封装测试，每个阶段涉及的设备有所不同。前段硅片制备涉及减薄机、单晶炉、研磨机等；中段晶圆加工则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备等；在后段封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备。未来将有大量晶圆厂在大陆建成，三年内我国将迎来资本开支的又一高峰。 中国市场：目前我国国产化设备普遍低于 20%，在此前提背景下，我国十二五期间即发起的 02 专项计划和“大基金”一期投资直接驱动了我国半导体行业的发展，加之“大基金”二期的加投及其撬动的万亿级别的地方资源，加速了半导体产业链向大陆的转移。其中，半导体封测占我国集成电路销售规模 35%，以封测环节作为切入口，进一步拓展集成电路领域，将会是我国未来在半导体行业技术发展重点突破的领域。应用材料、泛林、阿斯麦、东京电子、泰瑞达、爱德万等半导体设备行业的国际龙头也将会是未来我国半导体设备企业赶超的对象。 有别于大众的认识 半导体需求不达预期、设备投产进程不达预期、设备国产化进程不达预期、产业政策大幅转向、海外高端技术进一步封锁。 本研究报告仅通过邮件提供给 国投瑞银 国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。3 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 3 页 共 47 页