电子行业深度报告：第三代半导体SIC，爆发式增长的明日之星

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 电子 行业研究/深度报告 主要观点： SIC 功率器件：性能优异，10 年 20 倍增长 功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100%），基于 SIC 材料的功率器件相比传统的 Si 基功率器件效率高、损耗小，在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等有广阔的应用前景。目前 SIC 行业发展的瓶颈主要在于 SIC 衬底成本高（是 Si 的 4-5 倍，预计未来 3-4 年价格会逐渐降为 Si 的 2 倍），同时 SIC MOS 为代表的 SIC 器件产品稳定性需要时间验证。我们认为国内外 SIC 产业链日趋成熟，成本也在持续下降，产业链爆发的拐点临近，Yole 预计 SIC 器件空间将从 2019 年4.8 亿美金到 2025 年 30 亿美金 2030 年 100 亿美金，即 10 年 20 倍增长。 SIC 晶片：国内外差距缩小，行业高增+国产替代同时进行 SIC 晶片主要用于 SIC 功率器件和 5G GaN 射频器件，未来 10 年市场空间随着下游 SIC 功率器件+GaN 高频射频器件的增长而增长，我们预计SIC 晶片市场将从 2019 年 30 亿 RMB 到 2027 年超过 150 亿 RMB； 行业高增长+国产替代，天科合达/山东天岳有望成为 SIC 晶片领域的沪硅产业：相比于普通硅片分布在日韩美五个巨头手中，SIC 晶片龙头 70%以上的份额都在美国 CREE 和 II-VI 等公司，国产化也更迫切；目前国内的 SIC 晶片龙头山东天岳、天科合达等已经初具规模，第三代半导体 SIC国内外差距较之前传统半导体领域有所减小，这一次 SIC 晶片产业爆发和国产替代会同时进行，相关公司将充分受益这一波第三代半导体产业红利。 投资建议 SIC 产业链会有一些新的公司进入，但是原来的 IGBT 龙头以及其他传统功率器件公司也都会是 SIC 功率器件的重要玩家，并充分受益于这一波十年以上的产业趋势。 建议关注： 1）国内 IGBT 龙头顺势切入 SIC 领域，关注斯达半导和未上市的比亚迪半导体/中车时代半导体； 2）传统功率器件往 SIC 器件升级切入，包括闻泰科技，华润微、捷 捷微电、扬杰科技、新洁能；以及较纯正 SIC 器件厂商泰科天润等； 3）布局 SIC 设备和材料的露笑科技，第三代半导体 SIC/GaN 全布局 的三安光电； 4）SIC 晶片领域的天科合达、山东天岳。 第三代半导体 SIC：爆发式增长的明日之星 行业评级：买 入 报告日期： 2020-09-17 行业指数与沪深 300 走势比较 分析师：尹沿技 执业证书号：S0010520020001 联系人：刘体劲 执业证书号：S0010120070037 邮箱：liutj@hazq.com 相关报告 1.《华安证券_行业研究_行业深度_大国雄芯.半导体系列报告(一)：科技创“芯”，时代最强音》2020-05-13 2.《华安证券_行业深度_功率半导体系列报告(一)：IGBT：高壁垒和高景气的黄金赛道》2020-07-08 3.《华安证券_功率半导体系列报告（二）：斯达半导深度报告：乘风破浪的国产 IGBT 龙头》2020-07-30 电子|半导体/行业深度 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 31 证券研究报告 风险提示 SIC 成本降低不达预期； SIC 器件稳定性可靠性指标不及预期； 国内 SIC 产业链跟国外差距进一步拉大的风险； 宏观经济导致行业景气下降的风险。 推荐关注公司盈利预测与评级： 公 司 EPS（元） PE 2020E 2021E 2022E 2020E 2021E 2022E 斯达半导 1.14 1.58 2.16 175.77 126.82 92.76 三安光电 0.40 0.55 0.72 64.95 47.23 36.08 露笑科技 0.22 0.26 0.29 38.86 31.61 28.90 华润微 0.59 0.71 087 87.78 73.28 59.68 捷捷微电 0.50 0.63 0.79 65.63 52.16 41.63 扬杰科技 0.64 0.81 1.05 66.52 52.10 40.51 天科合达 - - - - - - 山东天岳 - - - - - - 资料来源：wind 一致性预期，华安证券研究所 sPtPsQzRuM6M9RaQpNoOoMpPjMoOxOlOtRnMbRpOtNNZsPtRNZtOpR电子|半导体/行业深度 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 31 证券研究报告 正文目录 1 第三代半导体 SIC：性能优异，爆发前夜 .......................................................................................................................... 5 1.1 第三代半导体 SIC 材料的性能优势 .................................................................................................................................... 5 1.2 第三代半导体 SIC 器件的性能优势 .................................................................................................................................... 6 1.3 政策支持 VS 产业成熟度提升 .............................................................................................................................................. 7 1.4 SIC 产业链总结................................................................................................................................................................